液态金属微胶囊、导电浆料及其制备方法、电子器件技术

本发明专利技术提供一种液态金属微胶囊、导电浆料及制备方法、电子器件，涉及新材料技术领域。本发明专利技术提供的液态金属微胶囊包括：液态金属核、包覆于液态金属核外的衔接层、包覆于所述衔接层外的包覆层；所述衔接层与所述液态金属的结合力大于所述包覆层与所述液态金属的结合力，所述衔接层与所述包覆层的结合力大于所述包覆层与所述液态金属的结合力。本发明专利技术的技术方案能够提高包含液态金属的导电浆料的稳定性。案能够提高包含液态金属的导电浆料的稳定性。案能够提高包含液态金属的导电浆料的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
液态金属微胶囊、导电浆料及其制备方法、电子器件


[0001]本专利技术涉及新材料
，尤其涉及一种液态金属微胶囊、导电浆料及制备方法、电子器件。

技术介绍

[0002]近年来，随着电子信息技术的迅猛发展，市场对导电材料的特异性和功能性要求越来越苛刻。为满足上述要求，导电材料逐渐由最初的金属、碳等单一材料发展为复合导电材料。复合导电材料多采用固态导电介质与载体物质共同制成，例如将导电微粒如银粉、铜粉、碳粉、石墨烯等与环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、氯乙烯
‑
醋酸乙烯共聚树脂、有机硅树脂等复合而成。
[0003]液态金属具有优异的导电性和柔性，将液态金属添加至导电浆料中提升导电浆料的柔性。现有技术中提出了一些在导电浆料中加入液态金属的方案，如将液态金属与各类导电粉体直接填充到树脂体系中加工制造可固化型复合导电材料，但专利技术人发现，液态金属的加入，会严重降低复合导电材料的稳定性(在制备过程中、储存过程中或者使用过程中)，导致复合导电材料中的导电粉体出现团聚、絮凝、沉降等现象，使得细度显著下降，导电材料分布不均，造成电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种液态金属微胶囊，其特征在于，包括：液态金属核、包覆于液态金属核外的衔接层、包覆于所述衔接层外的包覆层；所述衔接层与所述液态金属的结合力大于所述包覆层与所述液态金属的结合力，所述衔接层与所述包覆层的结合力大于所述包覆层与所述液态金属的结合力。2.根据权利要求1所述的液态金属微胶囊，其特征在于，用于制作所述衔接层的衔接物料选用促进液态金属分散的物质。3.根据权利要求2所述的液态金属微胶囊，其特征在于，所述衔接物料为低分子量不饱和多元酸聚合物同聚硅氧烷共聚物，或者，低分子量不饱和多元酸聚合物同多胺的共聚物，或者，低分子量不饱和多元酸聚合物同醇胺的共聚物，或者，含有颜料亲和基团的高分子嵌段聚合物。4.根据权利要求1～3任一项所述的液态金属微胶囊，其特征在于，所述液态金属微胶囊的直径为0.01微米～5微米。5.根据权利要求4所述的液态金属微胶囊，其特征在于，所述衔接层的厚度为5纳米～30纳米，所述包覆层的厚度为20纳米～200纳米。6.一种液态金属微胶囊的制备方法，用于制备如权利要求1～5任一项所述的液态金属微胶囊，其特征在于，包括：步骤S11、将液态金属与衔接物料置于密闭容器中；步骤S12、向容器内充入保护气体或者抽真空；步骤S13、将液态金属和衔接物料充分分散，形成包覆有衔接层的液态金属核；步骤S14、将包覆材料溶解形成包覆溶液；步骤S15、将步骤S14所得物料添加...

【专利技术属性】
技术研发人员：任中伟，门振龙，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：