压膜机及其剥离模块制造技术

一种压膜机，包含工作腔室、剥离模块以及带状输送膜。工作腔室设置以将膜料压合于工作件的表面。剥离模块设置于压膜机的出料端，且带状输送膜设置以输送有压合膜料的工作件至出料端。剥离模块包含剥离辊以及结构加强件。剥离辊设置以从有压合膜料的工作件剥离带状输送膜，且带状输送膜接触剥离辊的表面上的膜承载区域。结构加强件设置于剥离辊的一侧，且结构加强件背向膜承载区域。结构加强件背向膜承载区域。结构加强件背向膜承载区域。

【技术实现步骤摘要】
压膜机及其剥离模块


[0001]本专利技术关于一种压膜机以及此压膜机的剥离模块。

技术介绍

[0002]随着电子设备的小型化、高性能化，电子设备所搭载的电子电路基板广泛地使用经多层化的电路基板，即所谓多层板(Multilayer PCB)。多层板是交替地迭加多个层而形成，部分层的表面印刷有具有凹凸形状的电路，且部分其他层为具有绝缘性的树脂膜。举例来说，为了制造复数层结构的多层板，必须反复进行以下步骤：在基材上形成电路图案的步骤、在此基材上迭加树脂膜的步骤以及使树脂膜硬化的步骤。
[0003]多个层的累积迭加可以借由压膜机来完成。一般而言，压膜机能够执行压膜程序，将膜料和基材加压，以使膜料和基材先初步贴附成为积层半成品。接着进行平面加压程序，压膜机将积层半成品进行平坦化作业，而使其表面变得平坦。
[0004]目前，有使用带状输送膜运送积层材和基材通过压膜机中的各个工作站点以分别进行压膜和平面加压的程序。在完成这些程序后，于压膜机的出料端将完成品与带状输送膜剥离，以便机台或操作人员拾取。然而，在基材厚度较薄、尺寸较小或是材质较柔软等本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压膜机，其特征在于，包含：工作腔室，设置以将膜料压合于工作件的表面；剥离模块，设置于该压膜机的出料端；以及带状输送膜，设置以输送有压合膜料的工作件至该出料端；其中，该剥离模块包含：剥离辊，设置以从有压合膜料的工作件剥离该带状输送膜，且该带状输送膜接触该剥离辊的表面上的膜承载区域；以及结构加强件，设置于该剥离辊的一侧，且该结构加强件背向该膜承载区域。2.如权利要求1所述的压膜机，其特征在于，该剥离模块还包含剥离辅助件，该剥离辅助件设置于该剥离辊的一侧且邻近该剥离辊的该膜承载区域。3.如权利要求2所述的压膜机，其特征在于，该剥离辅助件具有弧形凹陷部，且该弧形凹陷部邻近该膜承载区域。4.如权利要求1所述的压膜机，其特征在于，该结构加强件包含固定座以及设置于该固定座的至少一滚轮，且该结构加强件经由该至少一滚轮常态地抵靠于该剥离辊。5.一种压膜机，其特征在于，包含：工作腔室，设置以将膜料压合于工作件的表面；剥离模块，设置于该压膜机的出料端；以及带状输送膜，设置以输送有压合膜料的工作件至该出料端；...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘育成，
申请(专利权)人：志圣科技广州有限公司，
类型：发明
国别省市：