一种保密套制造技术

本申请公开了一种保密套，包括上壳、下壳及所述上壳和下壳之间形成的容纳空间，所述容纳空间的高度可调，在所述容纳空间最大高度处，所述上壳的下表面与所述下壳的上表面之间设置有最大配合间隙，在所述容纳空间最小高度处，所述上壳的下表面与所述下壳的上表面相互接触；所述上壳和所述下壳之间设置有锁紧装置以及高度可调的弹性卡合组件。本申请实施例提供的保密套，适用于同机型多版本厚度，优化设计内部构造，在卡扣扣合量，周圈嵌合，螺丝柱结构上重新设计，以达到适应不同厚度的智能手机，同时增加了对手机后壳保护的措施，同时，只需要用一套保密套上下壳，无需增加很大成本，无试产组装混料风险。无试产组装混料风险。无试产组装混料风险。

【技术实现步骤摘要】
一种保密套


[0001]本申请一般涉及移动终端配件
，具体涉及一种保密套。

技术介绍

[0002]智能手机设计与制造领域的大发展带来了智能手机越来越多的设计方案，一款手机的诞生其实在发布之前半年甚至一年前就开始规划好的，最终在发布的那一刻面见用户，为保持智能手机新产品的神秘性与发布会时宣传的惊艳性，需要在智能手机新产品发布之前做好保密工作，近几年新产品提前遭到曝光的事件屡见不鲜，曝光事故通常会降低的用户期待，给企业带来极大的损失，因此做好智能手机新产品的保密工作尤为重要。通常在智能手机设计时就会附带设计一个保密套，用于保密手机外观，包括对屏幕，后盖，周围边框，前后摄像头的设计方案机型保密。
[0003]随着智能手机设计方案的多样化，同一款机型，会分化衍生出多个不同的版本，其中因为智能手机后盖材质的变化带来的差异会导致整机厚度的不一样，通常后盖材质有玻璃、塑料、皮套、陶瓷等，由于不同材质特点与加工工艺的不同，不同材质的后盖会有不同的厚度，这也是造成同一款机型不同版本厚度略微有差异的原因。不同智能手机的厚度，对包裹在智能手机外面的保密套提出了更高的设计要求，可以适应同个机型不同厚度的版本的保密套设计方案势在必行。

技术实现思路

[0004]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种保密套，可以适用同机型不同厚度版本的智能手机。
[0005]一种保密套，包括上壳、下壳及所述上壳和下壳之间形成的容纳空间，所述容纳空间的高度可调，在所述容纳空间最大高度处，所述上壳的下表面与所述下壳的上表面之间设置有最大配合间隙，在所述容纳空间最小高度处，所述上壳的下表面与所述下壳的上表面相互接触；所述上壳和所述下壳之间设置有锁紧装置以及高度可调的弹性卡合组件。
[0006]进一步地，所述弹性卡合组件包括卡合件、卡接件和第一弹性件，所述第一弹性件用以提供所述卡合件和卡接件之间的预紧力。
[0007]进一步地，所述第一弹性件的一端与所述上壳接触，另一端与所述下壳接触。
[0008]进一步地，所述卡接件上设置有伸出表面的卡接台，所述卡合件上设置有与所述卡接台配合的凹口，所述凹口的高度不小于卡接台的高度与最大配合间隙的和。
[0009]进一步地，所述锁紧装置包括螺栓及与所述螺栓配合的行进孔，所述行进孔包括设置在所述上壳的螺纹孔和设置在所述下壳上的通孔。
[0010]进一步地，所述锁紧装置还处设置有第二弹性件，所述第二弹性件的一端与所述上壳接触，另一端与所述下壳接触。
[0011]进一步地，所述上壳和所述下壳均设置有卡合凸台和锁紧凸台，所述卡合凸台上设置有所述卡合件或所述卡接件，所述卡合凸台上设置有用于安装所述第一弹性件的环形
孔，所述锁紧凸台上设置有所述行进孔，所述第二弹性件套设在所述锁紧凸台上。
[0012]优选地，所述上壳和所述下壳均包括位于所述卡合凸台上的第一接触面和位于所锁紧凸台上的第二接触面，在所述容纳空间最大高度处，位于所述上壳和所述下壳的两所述第一接触面之间和位于所述上壳和所述下壳的两所述第二接触面之间均设置有最大配合间隙，在所述容纳空间最低高度处，位于所述上壳和所述下壳的两所述第一接触面相互接触，位于所述上壳和所述下壳的两所述第二接触面相互接触。
[0013]进一步地，在最大配合间隙位置处，所述第一弹性件和所述第二弹性件均处于压缩状态。
[0014]优选地，所述上壳和所述下壳在边缘位置处设置为L型台阶，所述L型台阶包括第一台阶和第二台阶，在所述容纳空间最大高度处，位于所述上壳和所述下壳的两所述第一台阶之间和位于所述上壳和所述下壳的两所述第二台阶之间均设置有最大配合间隙，在所述容纳空间最低高度处，位于所述上壳和所述下壳的两所述第一台阶相互接触，位于所述上壳和所述下壳的两所述第二台阶相互接触。
[0015]优选地，所述下壳的内表面设置有若干泡棉。
[0016]进一步地，所述上壳和所述下壳上设置有与手机各个接口配合的避让口。
[0017]本申请的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0018]本申请实施例提供的保密套，适用于同机型多版本厚度，优化设计内部构造，在卡扣扣合量，周圈嵌合，螺丝柱结构上重新设计，以达到适应不同厚度的智能手机，同时增加了对手机后壳保护的措施，同时，只需要用一套保密套上下壳，无需增加很大成本，无试产组装混料风险。
附图说明
[0019]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0020]图1为现有技术中的一种手机保密套的结构示意图；
[0021]图2为本申请的实施例提供的一种保密套的结构示意图；
[0022]图3为本申请的实施例提供的上壳的结构示意图；
[0023]图4为本申请的实施例提供的下壳的结构示意图；
[0024]图5为图3中A处卡接件的放大示意图；
[0025]图6为图4中B处卡合件的放大示意图；
[0026]图7为弹性卡合组件在最大配合间隙位置处的示意图；
[0027]图8为弹性卡合组件在最小配合间隙位置处的示意图；
[0028]图9为图3中C处锁紧凸台的放大示意图；
[0029]图10为图4中D处锁紧凸台的放大示意图；
[0030]图11为锁紧装置在最大配合间隙位置处的示意图；
[0031]图12为锁紧装置在最小配合间隙位置处的示意图；
[0032]图13为本申请的实施例提供的L型台阶的结构示意图。
[0033]1、上壳；2、下壳；3、锁紧装置；4、弹性卡合组件；5、卡合件；6、卡接件；7、第一弹性件；8、卡接台；9、凹口；10、螺栓；11、行进孔；12、螺纹孔；13、通孔；14、第二弹性件；15、卡合
凸台；16、锁紧凸台；17、环形孔；18、第一接触面；19、第二接触面；20、L型台阶；21、第一台阶；22、第二台阶；23、泡棉。
具体实施方式
[0034]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与专利技术相关的部分。
[0035]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0036]现有技术一般采用可调螺旋变高度方案，如图1所示。包括保密套A2，在保密套设置有调节螺旋A3以及与调节螺旋配合的螺旋盖A2。利用调节螺旋A3，螺旋具有高度调整和大致固定的作用，该方案在手机保密套下壳中间开孔加工出内螺纹，用同规格外螺纹的调节螺旋与之相配合，调节螺旋为类空心圆柱状，上面一个螺旋盖盖住，用于托住手机，通过旋转调节螺旋，使螺旋上下移动，以达到螺旋盖高度不同，可以放置不同厚度的手机。该方案通过增加一个调节螺旋的方式达到适应不用手机厚度，调节螺旋安装在保密本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种保密套，其特征在于，包括上壳、下壳及所述上壳和下壳之间形成的容纳空间，所述容纳空间的高度可调，在所述容纳空间最大高度处，所述上壳的下表面与所述下壳的上表面之间设置有最大配合间隙，在所述容纳空间最小高度处，所述上壳的下表面与所述下壳的上表面相互接触；所述上壳和所述下壳之间设置有锁紧装置以及高度可调的弹性卡合组件。2.根据权利要求1所述的保密套，其特征在于，所述弹性卡合组件包括卡合件、卡接件和第一弹性件，所述第一弹性件用以提供所述卡合件和卡接件之间的预紧力。3.根据权利要求2所述的保密套，其特征在于，所述第一弹性件的一端与所述上壳接触，另一端与所述下壳接触。4.根据权利要求2所述的保密套，其特征在于，所述卡接件上设置有伸出表面的卡接台，所述卡合件上设置有与所述卡接台配合的凹口，所述凹口的高度不小于卡接台的高度与最大配合间隙的和。5.根据权利要求2所述的保密套，其特征在于，所述锁紧装置包括螺栓及与所述螺栓配合的行进孔，所述行进孔包括设置在所述上壳的螺纹孔和设置在所述下壳上的通孔。6.根据权利要求5所述的保密套，其特征在于，所述锁紧装置还处设置有第二弹性件，所述第二弹性件的一端与所述上壳接触，另一端与所述下壳接触。7.根据权利要求6所述的保密套，其特征在于，所述上壳和所述下壳均设置有卡合凸台和锁紧凸台，所述卡合凸台上设置有所述卡合件或所述卡接件，所述卡合凸台上设置有用于安装所述第一弹性件的环形孔，所述锁紧凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱玉祥，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：