一种数据交换系统及内置该系统的交换机技术方案

本实用新型专利技术提供了一种数据交换系统及内置该系统的交换机，所述系统包括背板连接器、中央处理器、交换芯片和可编程逻辑器件，所述中央处理器通过IIC1总线借口与所述可编程逻辑器件的IIC总线接口连接，所述中央处理器通过SPI总线借口与所述可编程逻辑器件的SPI总线接口连接，所述中央处理器通过PCIE0[4:7]总线接口与所述交换芯片的PCIE[0:3]总线接口连接，所述交换芯片通过GE[0:16]总线接口与背板连接器连接。本实用新型专利技术国产安全可控，产品具备高可靠性、海量吞吐、云网融合、云间互联的特点。点。点。

A data exchange system and a switch built in the system

【技术实现步骤摘要】
一种数据交换系统及内置该系统的交换机


[0001]本技术属于数据传输通信
，具体涉及一种数据交换系统及内置该系统的交换机。

技术介绍

[0002]交换机意为“开关”是一种用于电（光）信号转发的网络设备。它可以为接入交换机的任意两个网络节点提供独享的电信号通路。最常见的交换机是以太网交换机。其他常见的还有电话语音交换机、光纤交换机等。网络交换机，是一个扩大网络的器材，能为子网络中提供更多的连接端口，以便连接更多的计算机。随着通信业的发展以及国民经济信息化的推进，网络交换机市场呈稳步上升态势。它具有性价比高、高度灵活、相对简单和易于实现等特点。
[0003]随着云业务大规模的应用，大数据应用的深入，网络数据传送成为人们越来越深入关注的焦点，交换机是网络传送中的核心设备，用户对交换机性能提出了更高的要求。为满足用户对交换机高性能及国产化的要求，本技术提供了一种数据传输系统及内置该数据传输系统的交换机，其核心器件国产可控，具备海量吞吐、大缓存、SDN、IPv6全栈协议的能力，具备云网融合的能力，具备系统可靠性，支持可扩展虚拟局域网络（VxLAN）技术来完成数据中心二层互联需求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种数据交换系统及内置该系统的交换机，旨在满足网络数据传送对交换机性能的要求。
[0005]为了实现上述目的，本技术提供了一种数据交换系统，所述系统包括背板连接器、中央处理器、交换芯片和可编程逻辑器件，所述中央处理器通过IIC1总线借口与所述可编程逻辑器件的IIC总线接口连接，所述中央处理器通过SPI总线借口与所述可编程逻辑器件的SPI总线接口连接，所述中央处理器通过PCIE0[4:7]总线接口与所述交换芯片的PCIE[0:3]总线接口连接，所述交换芯片通过GE[0:16]总线接口与背板连接器连接。
[0006]进一步的，所述中央处理器的DDR0内存条接口和DDR1内存条接口分别与DDR4内存条连接，所述中央处理器的IIC0接口分别与两个DDR4内存条连接。
[0007]进一步的，所述中央处理器的PCIE1[0:7]总线接口与PCIE转USB芯片连接，所述PCIE转USB芯片与USB转SD芯片连接，所述USB转SD芯片与eMMC存储芯片连接，所述PCIE转USB芯片与USB3.0面板接口连接。
[0008]进一步的，所述中央处理器的UART0总线接口与Uart转USB芯片连接；所述Uart转USB芯片与MINI
‑
USB面板接口连接，所述中央处理器的UART1总线接口与调试串行面板接口连接。
[0009]进一步的，所述中央处理器的GMAC总线接口与PHY芯片7连接，所述PHY芯片7与调试面板网口连接。
[0010]进一步的，所述中央处理器的PCIE0[0:3]总线接口与PCIE转SGMII芯片连接，所述PCIE转SGMII芯片与所述交换芯片的SGMI[0:3]总线接口连接。
[0011]进一步的，所述交换芯片的QSGMII0[0:5]总线接口分别与PHY芯片0、PHY芯片1、PHY芯片2连接，所述PHY芯片0、PHY芯片1、PHY芯片2与背板连接器连接，所述交换芯片的QSGMII1[0:1]总线接口分别与PHY芯片3、PHY芯片4连接，所述PHY芯片3、PHY芯片4与背板连接器连接。
[0012]进一步的，所述可编程逻辑器件的IIC总线接口2分别与温度监控芯片、风扇、时钟芯片和EEPROM只读存储器连接，所述可编程逻辑器件的IIC总线接口3分别与温度监控芯片1、温度监控芯片2、一次电源和电压监控芯片连接，所述可编程逻辑器件的SPI总线接口0与主SPI Flash存储器0连接，所述可编程逻辑器件的SPI总线接口1与主SPI Flash存储器0连接。
[0013]进一步的，所述交换芯片的GE17总线接口与PHY芯片5连接，所述PHY芯片5与网管面板接口连接，所述交换芯片的GE18总线接口与PHY芯片6连接，所述PHY芯片6与网管面板接口连接。
[0014]进一步的，所述交换机至少包括上述1～9任意一项所述的数据交换系统。
[0015]相较于现有技术，本技术所记载的交换机具有以下优点：1、国产安全可控：核心器件，国产可控，其中包括使用飞腾CPU、同创FPGA、紫光国芯内存;2、具备海量吞吐、大缓存、SDN、IPv6全栈协议的能力;3、具备云网融合的能力;4、主控、转发、交换物理分离的架构以及关键部件冗余的特点提供了系统的可靠性;5、独立硬件处理模块监控系统，可编程器件支持在线升级和自动加载，增强产品的可靠性;6、云间互联：支持可扩展虚拟局域网络（VxLAN）技术来完成数据中心二层互联需求。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0017]图1本技术逻辑结构图。
具体实施方式
[0018]以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。
[0019]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。
[0020]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]请参阅图1。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新
型的基本构想，遂图式中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0022]如图1所示，本实施例提供了本技术逻辑结构图。
[0023]本技术提供了一种数据交换系统，所述系统包括背板连接器、中央处理器、交换芯片和可编程逻辑器件，所述中央处理器通过IIC1总线借口与所述可编程逻辑器件的IIC总线接口连接，所述中央处理器通过SPI总线借口与所述可编程逻辑器件的SPI总线接口连接，所述中央处理器通过PCIE0[4:7]总线接口与所述交换芯片的PCIE[0:3]总线接口连接，所述交换芯片通过GE[0:16]总线接口与背板连接器连接。
[0024]中央处理器D2000作为整个系统的核心，实现系统管理，模块配置，特殊报文处理等功能。中央处理器支持两个DDR内存通道本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种数据交换系统，其特征在于，所述系统包括背板连接器、中央处理器、交换芯片和可编程逻辑器件，所述中央处理器通过IIC1总线借口与所述可编程逻辑器件的IIC总线接口连接，所述中央处理器通过SPI总线借口与所述可编程逻辑器件的SPI总线接口连接，所述中央处理器通过PCIE0[4:7]总线接口与所述交换芯片的PCIE[0:3]总线接口连接，所述交换芯片通过GE[0:16]总线接口与背板连接器连接。2.根据权利要求1所述的数据交换系统，其特征在于，所述中央处理器的DDR0内存条接口和DDR1内存条接口分别与DDR4内存条连接，所述中央处理器的IIC0接口分别与两个DDR4内存条连接。3.根据权利要求1或2所述的数据交换系统，其特征在于，所述中央处理器的PCIE1[0:7]总线接口与PCIE转USB芯片连接，所述PCIE转USB芯片与USB转SD芯片连接，所述USB转SD芯片与eMMC存储芯片连接，所述PCIE转USB芯片与USB3.0面板接口连接。4.根据权利要求3所述的数据交换系统，其特征在于，所述中央处理器的UART0总线接口与Uart转USB芯片连接；所述Uart转USB芯片与MINI
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USB面板接口连接，所述中央处理器的UART1总线接口与调试串行面板接口连接。5.根据权利要求4所述的数据交换系统，其特征在于，所述中央处理器的GMAC总线接口与PHY芯片7连接，所述PHY芯片7与调试面板网口连接。6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵立伟，阎博，
申请(专利权)人：紫光恒越技术有限公司，
类型：新型
国别省市：