本发明专利技术提供了一种表面安装型ＳＡＷ元件，该ＳＡＷ元件包括压电基板和被覆在压电基板的上表面的密封树脂，其中，即使该压电基板由热电性材料制造，也可以防止密封树脂带电。该表面安装型ＳＡＷ元件由安装基板（２）、ＳＡＷ芯片（１５）和密封树脂（２１）组成。该ＳＡＷ芯片（１５）具有压电基板（１８）、形成在该压电基板（１８）的一个表面上的ＩＤＴ电极（１７）、经由导体突出部（１０）连接布线图（５）的接线垫（１６）。在ＳＡＷ芯片以倒装法安装在安装基板上之后，该密封树脂（２１）被覆在从该ＳＡＷ芯片的外表面直到安装基板的上表面，从而在ＩＤＴ电极和安装基板之间形成气密空间（Ｓ）。该压电基板的晶体结构属于按照熊弗利符号表示的点群Ｃ↓［１］、Ｃ↓［２］、Ｃ↓［Ｓ］、Ｃ↓［２Ｖ］、Ｃ↓［４］、Ｃ↓［４Ｖ］、Ｃ↓［３］、Ｃ↓［３Ｖ］、Ｃ↓［６］、Ｃ↓［６Ｖ］中的任意一种。通过提高压电基板的导电性，可抑制密封树脂带电。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种表面安装型SAW(表面声波)元件，该元件的构造为用突出部将SAW芯片面朝下安装在安装基板上，然后将该SAW芯片树脂密封，由此该元件可以解决在将热电性材料用于压电基板的情况下所产生的各种问题。
技术介绍
表面声波元件(SAW元件)具有如下构造在用水晶、钽酸锂等制成的压电基板的上部配置有梳齿状叉指式换能器(IDT)电极、反射器、接线垫等的布线图；例如，SAW元件通过向IDT电极施加高频电场以产生表面声波；通过由压电效应产生的从表面声波到高频电场的转换以提供滤波特性。随着CSP技术(芯片尺寸封装技术)广泛应用于半导体部件，为了更加容易地实现元件的小型化和获得基于批量制造方法的更高生产性，目前CSP技术也开始应用于SAW元件的制造。关于SAW元件所用的CSP相关技术已公开于日本特开2002-100945公报。图2是显示在日本特开2002-100945公报中公开的SAW元件的剖视图。所示SAW元件A包括安装基板100，该安装基板100由绝缘基板101、配置在绝缘基板101底部的用于表面安装的外部电极102和配置于绝缘基板101上部且连接外部电极102的布线图103组成；SAW芯片110，该SAW芯片110配备有压电基板111、形成在压电基板111的一个表面上的IDT电极112及经由导体突出部115与布线图103连接的接线垫113；密封树脂120，该密封树脂被覆在以倒装法安装在安装基板100上的SAW芯片110的外表面上，并且延伸到安装基板100的上表面以在IDT电极112和安装基板100之间构成气密空间S。本领域众所周知，其晶体结构属于按照熊弗利符号表示的点群C1、C2、CS、C2V、C4、C4V、C3、C3V、C6、C6V中的任意一种的压电材料制成的压电基板111具有热电性(例如，应用物理手册(Applied PhysicsHandbook)，第二版，第458页，表7.9)。具体的说，例如属于点群C3V的钽酸锂(LiTaO3)和铌酸锂(LiNbO3)和属于点群C4V的四硼酸锂(Li2B4O7)具有热电性，而属于点群D3的水晶没有热电性。在图2所示的SAW元件中，如果压电基板111由热电性材料制成，当在SAW元件上出现了温度梯度时，根据热电效应，会在压电基板表面上产生电荷，所述电荷会导致密封树脂120的表面带电。安装在设备的电路基板上的CSP型SAW元件的带电将对安装在该SAW元件周围的其他电子部件产生不良影响。运输SAW元件时的包装方式通常为所谓的带-卷轴包装，如图3所示，其中，将SAW元件A放进长的连续的压印承载带本体131(聚苯乙烯制)的各凹部131a中后，将各凹部的开口部由PET覆盖带132密封来完成压印承载带130，然后将承载带130缠绕在卷轴上。但是，当图2所示的使用热电性压电基板制作的CSP型SAW元件A用压印承载带130包装以后放置在温度梯度中时，密封树脂120的带电将导致在剥除覆盖带132的时候，SAW元件A贴附在覆盖带侧。这将造成用自动安装装置在电路基板上安装SAW元件的时候，出现SAW元件不能移动、位置偏离和脱落等问题。具体例子在以下进一步说明。制作一个尺寸为2.0×1.6毫米的CSP型SAW元件，该元件具有以钽酸锂(LiTaO3)制造的热电性压电基板111和以主要由环氧树脂组成的树脂材料制成的密封树脂120，并且通过实验方法检测是否会发生由密封树脂带电造成的SAW元件对覆盖带132的贴附。所用密封树脂具有3.2的相对介电常数和1×1016欧姆·厘米的体积电阻率。在SAW芯片的上表面的密封树脂的厚度H为0.12毫米。首先，将CSP型SAW元件在85摄氏度加热5分钟之后，立即在25摄氏度的气氛中放置2分钟。当使SAW元件接触覆盖带132时，确认了由于密封树脂带电而造成该SAW元件对覆盖带的贴附。同样地，在将CSP型SAW元件在85摄氏度加热100小时之后，立即在25摄氏度的气氛中放置2小时的情况下，也确认了由于密封树脂带电而造成该元件对覆盖带的贴附。为了研究通过降低密封树脂的体积电阻率和相对介电常数以防止SAW元件向覆盖带贴附的可能性，使用体积电阻率为5×1013欧姆·厘米且相对介电常数为3.0的密封树脂进行同样的实验，但是没有能够防止SAW元件向覆盖带贴附。专利文献1日本特开2002-100945号公报专利文献2日本特开11-092147号公报专利文献3日本特开平6-305895号公报非专利文献1应用物理手册(Applied Physics Handbook)，第二版，第458页，表7.9(丸善株式会社)
技术实现思路
本专利技术要解决的问题本专利技术试图解决上述问题，并且目的在于提供一种表面安装型SAW元件，在该SAW元件中，通过导体突出部将SAW芯片面朝下安装在安装基板的布线图上，从SAW芯片的上表面到绝缘基板的上表面被覆树脂，并在SAW芯片下面的边缘部分和安装基板的上表面之间的缝隙处填充树脂以便在安装在SAW芯片下面的IDT电极和安装基板表面之间形成气密空间，经配置，即使构成SAW元件的压电基板由热电性材料形成，也可以防止被覆在压电基板的上表面的密封树脂带电。解决问题的方法为了解决上述问题，权利要求1的专利技术是一种表面安装型SAW元件，该元件包括安装基板，该安装基板由绝缘基板、安装在所述绝缘基板的底部的用于表面安装的外部电极和配置在所述绝缘基板的上部并且连接所述外部电极的布线图组成；SAW芯片，该SAW芯片装备有压电基板、形成在所述压电基板的一个表面上的IDT电极和经由导体突出部连接所述布线图的接线垫；密封树脂，该密封树脂被覆在从所述以倒装法安装的SAW芯片的外表面直到安装基板的上表面，从而在所述IDT电极和所述安装基板之间形成气密空间；其中，所述压电基板的晶体结构属于按照熊弗利符号表示的点群C1、C2、CS、C2V、C4、C4V、C3、C3V、C6、C6V中的任意一种，其特征在于，通过提高所述压电基板的导电性抑制了所述密封树脂的带电。权利要求2的专利技术是如权利要求1所述的元件，其特征在于，使易于与氧结合的元素与所述压电基板保持接触的同时，通过加热来提高所述压电基板的导电性。权利要求3的专利技术是如权利要求1所述的元件，其特征在于，在所述压电基板中，包含如铁、锆、铝、铬、锰、铑、铜、钒、钨、铀和锡等金属中的至少一种作为杂质，从而为所述压电基板提供更高的导电性。权利要求4的专利技术是权利要求1到3的任意一种元件，其特征在于所述压电基板由LiTaO3(钽酸锂)制成。权利要求5的专利技术是一种表面安装型SAW元件，该元件包括安装基板，该安装基板由绝缘基板、安装在该绝缘基板的底部的用于表面安装的外部电极和配置在该绝缘基板的上部并且连接所述外部电极的布线图组成；SAW芯片，该SAW芯片装备有压电基板、形成在该压电基板的一个表面上的IDT电极、经由导体突出部连接所述布线图的接线垫；密封树脂，该密封树脂被覆在从所述以倒装法安装的SAW芯片的外表面直到安装基板的上表面，从而在所述IDT电极和所述安装基板之间形成气密空间；所述压电基板的晶体结构属于按照熊弗利符号表示的点群C1、C2、CS、C2V、C4、C4V、C3、C3V、C6、C6V中的任意一种，其特征在于，所述密封树脂具有小于或等于3.2的相本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种表面安装型表面声波元件，所述表面声波元件包括：安装基板，所述安装基板由以下部件组成：绝缘基板、安装在所述绝缘基板的底部的用于表面安装的外部电极和配置在所述绝缘基板的上部且连接所述外部电极的布线图；表面声波芯片，所述表面声 波芯片配备有：压电基板、形成在该压电基板的一个表面上的叉指式换能器电极和经由导体突出部连接所述布线图的接线垫；和密封树脂，该密封树脂被覆在从以倒装法安装的所述表面声波芯片的外表面直到所述安装基板的上表面，从而在所述叉指式换能器电极和 所述安装基板之间形成气密空间；其中，所述压电基板的晶体结构属于按照熊弗利符号表示的点群Ｃ↓［１］、Ｃ↓［２］、Ｃ↓［Ｓ］、Ｃ↓［２Ｖ］、Ｃ↓［４］、Ｃ↓［４Ｖ］、Ｃ↓［３］、Ｃ↓［３Ｖ］、Ｃ↓［６］、Ｃ↓［６Ｖ］中的任意一种； 其特征在于，通过提高所述压电基板的导电性来抑制所述密封树脂带电。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：小野泽康秀，
申请(专利权)人：爱普生拓优科梦株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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