一种铜箔生产用带有切刀位置调节结构的切边装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种铜箔生产用带有切刀位置调节结构的切边装置，涉及铜箔生产技术领域。包括设备机架和活动安装在设备机架上端的分切单元，设备机架的上端设置有支撑垫板，支撑垫板的上端设置有调节滑块，设备机架的一侧设置有固定槽，固定槽的内部设置有定位组件，分切单元包括支撑架和设置在支撑架一侧的切刀组件，支撑架的下端设置有滑轨部，支撑架的另一侧设置有调节组件，本实用新型专利技术解决了切刀组件位置不可调，切刀组件固定后仅能做细微调整的技术问题，通过移动调节滑块，使切刀组件对准分切位置进行分切操作，分切范围大，在使用时可旋转定位螺栓，使定位螺栓带动定位组件向固定槽内壁收紧，使摩擦件贴紧固定槽内壁，不易晃动。不易晃动。不易晃动。

An edge cutting device with a cutter position adjustment structure for copper foil production

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔生产用带有切刀位置调节结构的切边装置


[0001]本技术属于铜箔生产生产领域，更具体的说，涉及一种铜箔生产用带有切刀位置调节结构的切边装置。

技术介绍

[0002]铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。在铜箔生产时，需要将大卷的铜箔分切成不同宽度，以便于后续使用。
[0003]然而现有技术的生箔机铜箔分切技术是在固定设备机架上，通过固定在机架上的切刀组件对准下切边轴的固定刀槽来实现分切的，切刀组件位置不可调，切刀组件固定后仅能做细微调整，使用较为不便。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术中切刀组件位置不可调，切刀组件固定后仅能做细微调整的情况，提供了一种铜箔生产用带有切刀位置调节结构的切边装置，以解决以上不足，方便使用。
[0005]为达到上述目的，本技术提供的技术方案为：
[0006]本技术的一种铜箔生产用带有切刀位置调节结构的切边本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜箔生产用带有切刀位置调节结构的切边装置，包括设备机架(1)和活动安装在设备机架(1)上端的分切单元(2)，其特征在于：所述设备机架(1)的上端设置有支撑垫板(11)，支撑垫板(11)的上端设置有调节滑块(12)，设备机架(1)的一侧设置有固定槽(15)，固定槽(15)的内部设置有定位组件(16)；所述分切单元(2)包括支撑架(21)和设置在支撑架(21)一侧的切刀组件(22)，支撑架(21)的下端设置有滑轨部(23)，支撑架(21)的另一侧设置有调节组件(28)。2.根据权利要求1所述的一种铜箔生产用带有切刀位置调节结构的切边装置，其特征在于：所述调节组件(28)包括固定安装在支撑架(21)下端的延伸板(281)，延伸板(281)的上端开设有调节槽(282)，调节槽(282)的内部活动安装有定位螺栓(283)。3.根据权利要求1所述的一种铜箔生产用带有切刀位置调节结构的切边装置，其特征在于：所述定位组件(16)包括移动块(161)和设置在移动块(161)一侧的摩擦件(162)，移动块(161)的另一侧设置有移动轮(163)，定位螺栓(283)贯穿移动块(161)且与移...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊生，曹福强，李伟，许晓诺，王冠毅，骆睿汉，胡金龙，
申请(专利权)人：山东合盛铜业有限公司，
类型：新型
国别省市：