本实用新型专利技术公开了一种便于除尘的电子元件用散热装置，属于电子元件技术领域，其包括安装底座，所述安装底座的上表面固定连接有四个定位架，所述安装底座通过四个定位架与若干个金属散热片的内壁固定连接，且若干个金属散热片通过若干个散热导管固定连接，若干个散热片的内壁与同一个风机安装架的外表面固定连接，所述风机安装架的底端与风机的上表面固定连接。该便于除尘的电子元件用散热装置，通过设置风机、第一密封罩、第二密封罩和导管，使得该散热装置在实际使用的过程中不易因灰尘堆积而出现散热效果下降的情况，且保障了金属散热片表面整洁的同时，降低了因散热效果受限而导致电子元件出现损坏的情况。导致电子元件出现损坏的情况。导致电子元件出现损坏的情况。
A heat dissipation device for electronic components convenient for dust removal
【技术实现步骤摘要】
一种便于除尘的电子元件用散热装置
[0001]本技术属于电子元件
，具体为一种便于除尘的电子元件用散热装置。
技术介绍
[0002]各式电子设备，凡是日常生活中常见的计算机、数据交换机、音响等，在运作过程中均会产生程度不等的热能，特别是电子组件包含有需要进行高速运算的电子零件，例如：中央处理器(CPU)或绘图处理器(GPU)等，在运算时会产生大量的热能。这些热能积贮于电子设备内，使电子设备整体温度升高，不仅大幅影响电子零件的效能，也会降低电子组件的稳定性与功能。
[0003]为避免高热影响电子设备运行，通常会在电子零件上安装散热装置，散热装置由风扇转动时所产生的气流，将芯片所生产的热能带走，达到降低电子组件温度的功能，然而现有的散热装置在风扇高速转动过程中，往往是将气体通过铜管以及散热片接触的方式进行散热，这对散热片的散热效率具有较高的要求，在实际使用的过程中，由于灰尘的粘附容易导致散热片与空气的接触面变少，导致散热片在长时间使用后容易造成散热效率降低，导致散热装置难以有效的对电子元件进行散热，进而导致电子元件因过热而损坏。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术提供了一种便于除尘的电子元件用散热装置，解决了散热装置由风扇转动时所产生的气流，将芯片所生产的热能带走，达到降低电子组件温度的功能，然而现有的散热装置在风扇高速转动过程中，往往是将气体通过铜管以及散热片接触的方式进行散热，这对散热片的散热效率具有较高的要求，在实际使用的过程中，由于灰尘的粘附容易导致散热片与空气的接触面变少，导致散热片在长时间使用后容易造成散热效率降低，导致散热装置难以有效的对电子元件进行散热，进而导致电子元件因过热而损坏的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于除尘的电子元件用散热装置，包括安装底座，所述安装底座的上表面固定连接有四个定位架，所述安装底座通过四个定位架与若干个金属散热片的内壁固定连接，且若干个金属散热片通过若干个散热导管固定连接，若干个散热片的内壁与同一个风机安装架的外表面固定连接，所述风机安装架的底端与风机的上表面固定连接，所述风机的下表面与安装底座的上表面相互卡接，所述安装底座的上表面开设有进气槽，所述风机卡接在进气槽内，所述进气槽内壁的四周均开设有若干个进气孔，所述安装底座外表面的四周均开设有连接槽，所述进气槽通过进气孔与连接槽相连通。
[0008]作为本技术的进一步方案：所述安装底座外表面的四周均固定连接有第一密
封罩，且四个第一密封罩通过连接槽与进气槽相连通，所述第一密封罩的正面与导管背面的一端固定连接。
[0009]作为本技术的进一步方案：所述导管的另一端与弯头的底端固定连接，所述弯头背面的一端与第二密封罩的正面相连通，所述第一密封罩通过导管和弯头与第二密封罩相连通。
[0010]作为本技术的进一步方案：所述第二密封罩的背面与若干个金属散热片的正面固定连接，所述安装底座的下表面开设有若干个吸附孔，所述吸附孔与连接槽相连通。
[0011]作为本技术的进一步方案：所述安装底座的下表面开设有元件卡槽，所述元件卡槽的内壁设置有防滑纹路和导热金属。
[0012]作为本技术的进一步方案：所述安装底座的上表面开设有四个安装槽，且四个安装槽内均卡接有过滤板，所述进气孔通过安装槽与连接槽相连通。
[0013](三)有益效果
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0015]1、该便于除尘的电子元件用散热装置，通过设置风机、第一密封罩、第二密封罩和导管，当风机运行时，风机则会通过进气槽和进气孔抽取外界的空气，此时吸附孔内部的空气则会快速进入风机内，且由于此时吸附孔与电子元件安装的部位处于贴合的状态，从而实现加固该散热装置的效果，避免在风机运行的过程中由于抖动或震动而导致该散热装置出现错位脱落的情况，且随着风机运行，金属散热片表面的灰尘则会随着风机的运行进入第二密封罩内，并沿着第二密封罩和导管进入第一密封罩内部，此时过滤板则会对灰尘和杂质进行过滤，避免该散热装置在实际使用的过程中由于灰尘堆积而出现散热效果下降的情况，且保障了金属散热片表面整洁的同时，降低了因散热效果受限而导致电子元件出现损坏的情况。
[0016]2、该便于除尘的电子元件用散热装置，通过设置过滤板、安装槽和安装底座，在需要对过滤下的杂质以及灰尘进行清理时，只需向上抽取过滤板，使得过滤板沿着安装槽滑动，当过滤板完全脱离安装槽后即可将其取下，再将过滤板清理完毕后再次安装即可使用，使得工作人员可以方便的对过滤板进行拆卸和清洗，避免过滤板由于长时间使用而导致灰尘堆积堵塞，保障了该散热装置对金属散热片清理效果的同时，降低了该散热装置使用以及维护时的难度。
[0017]3、该便于除尘的电子元件用散热装置，通过设置风机和金属散热片，当风机运行时，风机则会通过第一密封罩、第二密封罩和导管抽取外界的控制，使得外界的空气经过金属散热片后进入风机内，随着空气的流通该散热装置则会加快金属散热片热量的流失，从而提高该散热装置对金属散热片的散热效果，避免因温度过高而导致电子元件出现损坏的情况，提高了该散热装置的适用性。
附图说明
[0018]图1为本技术立体的结构示意图；
[0019]图2为本技术第一密封罩立体的结构示意图；
[0020]图3为本技术金属散热片立体的剖面结构示意图；
[0021]图4为本技术安装底座立体的结构示意图；
[0022]图中：1安装底座、2定位架、3金属散热片、4散热导管、5风机安装架、6风机、7进气槽、8进气孔、9连接槽、10第一密封罩、11导管、12弯头、13第二密封罩、14吸附孔、15元件卡槽、16过滤板、17安装槽。
具体实施方式
[0023]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0024]如图1
‑
4所示，本技术提供一种技术方案：一种便于除尘的电子元件用散热装置，包括安装底座1，安装底座1的上表面固定连接有四个定位架2，安装底座1通过四个定位架2与若干个金属散热片3的内壁固定连接，且若干个金属散热片3通过若干个散热导管114固定连接，若干个散热片的内壁与同一个风机安装架5的外表面固定连接，风机安装架5的底端与风机6的上表面固定连接，风机6的下表面与安装底座1的上表面相互卡接，安装底座1的上表面开设有进气槽7，风机6卡接在进气槽7内，进气槽7内壁的四周均开设有若干个进气孔8，安装底座1外表面的四周均开设有连接槽9，进气槽7通过进气孔8与连接槽9相连通，通过设置风机6、第一密封罩10、第二密封罩13和导管11，从而实现加固该散热装置的效果，避免在风机6运行的过程中由于抖动或震动而导致该散热装置出现错位脱落的情况，且可以避免该散热装置在实际使用的过程中由于灰尘堆积而本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种便于除尘的电子元件用散热装置，包括安装底座(1)，其特征在于：所述安装底座(1)的上表面固定连接有四个定位架(2)，所述安装底座(1)通过四个定位架(2)与若干个金属散热片(3)的内壁固定连接，且若干个金属散热片(3)通过若干个散热导管(11)(4)固定连接，若干个散热片的内壁与同一个风机安装架(5)的外表面固定连接，所述风机安装架(5)的底端与风机(6)的上表面固定连接，所述风机(6)的下表面与安装底座(1)的上表面相互卡接，所述安装底座(1)的上表面开设有进气槽(7)，所述风机(6)卡接在进气槽(7)内，所述进气槽(7)内壁的四周均开设有若干个进气孔(8)，所述安装底座(1)外表面的四周均开设有连接槽(9)，所述进气槽(7)通过进气孔(8)与连接槽(9)相连通。2.根据权利要求1所述的一种便于除尘的电子元件用散热装置，其特征在于：所述安装底座(1)外表面的四周均固定连接有第一密封罩(10)，且四个第一密封罩(10)通过连接槽(9)与进气槽(7)相连通，所述第一密封罩(10)的正面与导管(11)背面...
【专利技术属性】
技术研发人员：王志刚，
申请(专利权)人：湖北蕊源电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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