【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】RFID标签
[0001]本专利技术涉及RFID标签，其用于通过将RFID层粘附到容器或器材的表面来标记容器或器材，容器或器材优选地在实验室环境中并且特别是包括柱状瓶、小瓶、注射器等。
[0002]一般而言，RFID标签是在市场上是可获得的。需要不同类型的标签用于使用在各种领域。此外，用于与外部设备通信的频率范围根据要读取RFID标签的国家而不同。例如，可能发生的是，将不可能在欧洲和美国使用RFID标签。使用用于标签中的NFC和UHF的双频率范围是高度受限的。市场上只有具有大尺寸的标签是可获得的，其具有不同的性能并且取决于大小具有非常低的读取范围。
[0003]此外，在市场上并非可获得篡改检测、在实验室场地中遇到的不同容器——特别是具有柱状外表面的不同大小/体积的这样的容器，如瓶、小瓶、注射器等，其具有组合到一个RFID标签中的不同的曲率或化学耐性——的任何表面上使用的灵活性。
[0004]因此本专利技术的目的是提供一种解决上面提到的问题中的至少一些的RFID标签。
[0005]RFID标签特别是满足以下要求中的一个或多个：<...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种RFID标签(1)，用于通过将RFID层粘附到容器或器材的表面来标记容器或器材，所述标签(1)包括：平坦的柔性支承材料基底(11)，至少一个RFID微电子器件(5c)，其被包括在平坦支承材料基底(11)中，以及至少一个天线(5a，5b)，其与所述至少一个RFID微电子器件(5c)连接并且被包括在平坦支承材料基底(11)中，其中平坦支承材料基底(11)具有围绕其外周界分布的多个预定切口(8)。2.一种RFID标签(1')，用于通过将RFID层粘附到容器或器材的表面来标记容器或器材，所述标签包括：平坦的柔性支承材料基底(11)，至少一个RFID微电子器件(5c)，其被包括在平坦支承材料基底(11)中，以及至少一个天线(5a，5b)，其与所述至少一个RFID微电子器件(5c)连接并且被包括在平坦支承材料基底(11)中，其中所述至少一个RFID微电子器件(5c)包括篡改检测功能，并且与RFID微电子器件(5c)的篡改检测功能端子连接的导电环(5d)被包括在平坦支承材料基底(11)中。3.根据权利要求1或2所述的RFID标签(1')，其中平坦的柔性支承材料基底(11)包括细长的延伸条带(10)，其与支承材料基底(11)集成地形成以便从其延伸，并且被配置为在预定的分离结构(9)处与支承材料基底(11)至少部分地分离，预定的分离结构(9)优选地采用预定撕裂线的形式。4.根据与权利要求2组合的权利要求3所述的RFID标签(1')，其中导电环(5d)在预定的分离结构(9)上延伸，预定的分离结构(9)优选地是撕裂线，撕裂线优选地是非对称的以限定优选的撕裂起点。5.根据权利要求2或4所述的RFID标签(1；1')，其中平坦支承材料基底(11)具有围绕其外周界分布的多个预定切口(8)。6.根据权利要求1或5所述的RFID标签(1；1')，其中切口(8)是实质上笔直的切口(8)，其被定向以便在顶视图中相对于平坦支承材料基底(11)的外边缘倾斜。7.根据权利要求6所述的RFID标签(1；1')，其中在顶视图中切口(8)被实质上朝向平坦支承材料基底...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。