【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】标签标志机
相关申请的交叉引用
[0001]本申请要求于2019年9月20日提交的题为“标签标志机(Label Flagger)”的美国非临时专利申请第16/577,825号的权益,该申请为了所有目的以参见的方式纳入本文。
[0002]本公开涉及标签裹绕器,并且更具体地涉及将标签施加到细长物体的标签裹绕器附接组件。
技术介绍
[0003]诸如热转印标签打印机之类的打印机通常用于打印各种标签。在各种热转印标签打印机中,标签和热转印打印机色带被压缩在打印头和辊之间,并被一起馈送通过打印头。打印头在适当的位置产生足够的热量,将墨水从色带转移到标签以打印标签。
[0004]由打印机产生的标签通常随后被施加到手工标记的线材上。在各种应用中,行业或客户规范可能会规定可以应用的标签类型。例如,标签可以是热缩管标签、构造成包裹在物体周围的材料、自层压标签、标志标签和/或非粘性标签。将标签手工施加到线材有很多缺点。无论标签的类型如何,试图将标签施加到线材——尤其是小直径的线材上——是耗时的、不准确的,因为很难将标签放置成各标签呈方形并在线材上对齐,而且这种尝试是效率低下的,因为很难将标签正确且均匀地固定到线材的表面。
[0005]标签施加机构是可用的,其自动将胶带和预印标签施加到圆柱形物体,比如瓶子、罐子等。这些系统通常要求被贴标签的物体被传送经过施加器机构,以便该机构施加预印的标签。然后,修整装置可以将标签压到物体。然而,这些系统被设计用于大直径的圆柱形物体,比如罐子或瓶子,并且这些系统都不能用于或不 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于标签裹绕器的组件,所述组件包括:限定接纳空间的支承结构,其中,所述接纳空间包括相对的侧壁和底壁;定位在所述接纳空间的相对两侧上的第一弹性构件和第二弹性构件,所述第一弹性构件和第二弹性构件至少部分彼此竖直对齐;分别定位在所述第一弹性构件和第二弹性构件与所述底壁之间的第三弹性构件和第四弹性构件,所述第三弹性构件和第四弹性构件至少部分彼此竖直对齐;第一柔性片材,所述第一柔性片材设置在所述第一弹性构件上方并且沿着所述第三弹性构件的侧部部分;以及第二柔性片材,所述第二柔性片材设置在所述第二弹性构件上方并且沿着所述第四弹性构件的侧部部分。2.根据权利要求1所述的用于标签裹绕器的组件,其特征在于,所述第一柔性片材和第二柔性片材构造成支承标签,所述标签在其第一侧上具有粘性材料;并且其中,所述第一弹性构件和第二弹性构件构造成在在所述标签至少部分地围绕细长物体之后,将所述标签的第一侧的第一部段压靠于所述标签的所述第一侧的第二部段。3.根据权利要求1所述的用于标签裹绕器的组件,其特征在于,还包括:第五弹性构件,所述第五弹性构件定位在所述第三弹性构件和所述底壁之间;第六弹性构件,所述第六弹性构件定位在所述第四弹性构件和所述底壁之间,所述第五弹性构件和所述第六弹性构件在所述接纳空间的相对侧上至少部分地彼此竖直对齐。4.根据权利要求1所述的用于标签裹绕器的组件,其特征在于,所述支承结构包括第一托架和第二托架,每个托架包括第一部分和偏置的第二部分;并且其中,所述第一托架与所述第一弹性构件和所述第三弹性构件可操作地联接,而所述第二托架与所述第二弹性构件和所述第四弹性构件可操作地联接。5.根据权利要求4所述的用于标签裹绕器的组件,其特征在于,还包括:第一支架,所述第一支架定位在所述第一托架的与所述第一弹性构件或所述第三弹性构件相对的侧部上;以及第二支架,所述第二支架定位在所述第二托架的与所述第二弹性构件或所述第四弹性构件相对的侧部上。6.根据权利要求5所述的用于标签裹绕器的组件,其特征在于,所述第一支架的底部部分包括从其突出的定位件,所述定位件构造成与由所述第二支架的底部部分限定的定位孔相互作用。7.根据权利要求3所述的用于标签裹绕器的组件,其特征在于,还包括:由所述第一托架上的突片保持的第一褶边,所述第一褶边构造成选择性地保持所述第一柔性片材的第一端部部分;以及第二褶边,所述第二褶边定位在由所述第一托架限定的空隙内,并构造成选择性地保持所述第一柔性片材的相对的第二端部部分。8.根据权利要求7所述的用于标签裹绕器的组件,其特征在于,所述第一柔性片材的中间部分围绕保持销裹绕。
9.根据权利要求8所述的用于标签裹绕器的组件,其特征在于,所述第一柔性片材在所述第一弹性构件的顶部部分和底部部分之上、围绕所述保持销、沿着所述第三弹性构件的顶部部分并且沿着所述第五弹性构件的侧部部分延伸。10.根据权利要求1所述的用于标签裹绕器的组件,其特征在于,所述第三弹性构件和所述第四弹性构件各自限定倒角边缘。11.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:M,
申请(专利权)人:勃来迪环球股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。