一种半导体工件双面检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体工件双面检测装置，属于半导体工件检测设备技术领域，包括机架组件、安装组件和检测组件，检测组件设置在机架组件上，安装组件滑动安装在机架组件上，安装组件用于固定半导体工件，安装组件在机架组件上滑动的过程中通过夹紧驱动组件实现对半导体工件的自动夹紧，安装组件在机架组件上滑动的过程中通过翻转驱动组件实现自动翻转，实现对半导体工件的双面检测，检测组件上设有开门组件，开门组件在安装组件的驱动下实现检测组件的自动打开，本发明专利技术具有自动化程度高，检测精度高、操作方便的特点。操作方便的特点。操作方便的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体工件双面检测装置


[0001]本专利技术涉及半导体工件检测设备
，特别涉及一种半导体工件双面检测装置。

技术介绍

[0002]随着半导体产品的多样化、复杂化以及对产品质量标准的提高，半导体封装行业制程中均需要对产品的质量进行监控，检查产品的外观尺寸等参数，相关技术中需要将产品放到工装上，然后放置在X光射线下观察以及测量产品尺寸，由于半导体产品具有两面，半导体产品的一面是贴装芯片的，另一面是没有贴装芯片，而相关设计的工装只能检查半导体产品贴装芯片的一面，没有贴装芯片的表面无法进行检验，产品出现质量风险无法及时监控，另外，现有技术中不能对检测中的工件进行自动翻面，导致检测精度和效率降低，因此需要一种能够对半导体工件进行两面检测的装置，公开号为CN212721299U的中国技术专利公开了一种检测工装和检测系统，该检测工装用于半导体工件检测，所述检测工装包括工装支架和挡板，所述挡板与所述工装支架活动连接，并围合形成放置槽，所述放置槽用于限位工件，所述挡板用于调节所述放置槽的大小，所述放置槽的底壁设有让位口。该现有技术旨在提供一种方便检查半导体工件两侧表面的检测工装，该检测工装有效提高了产品良率，同时能够实现调节，提高了检测工装的通用性，但是该现有技术仍然存在以下问题：（1）不能对半导体工件进行夹紧固定；（2）无法实现在检测过程中的自动翻转，使用效率低下，因此本专利技术提供一种半导体工件双面检测装置，可有效解决上述技术问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题为：提供一种能够自动夹紧工件以及自动翻转检测面的半导体工件双面检测装置。
[0004]针对上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种半导体工件双面检测装置，包括机架组件、安装组件和检测组件，所述的检测组件设置在机架组件上，所述的安装组件滑动安装在机架组件上，所述的安装组件用于固定半导体工件，所述的安装组件在机架组件上滑动的过程中通过夹紧驱动组件和夹紧动作组件实现对半导体工件的自动夹紧，所述的安装组件在机架组件上滑动的过程中通过翻转驱动组件实现自动翻转，实现对半导体工件的双面检测，所述的检测组件上设有开门组件，所述的开门组件在安装组件的驱动下实现检测组件的自动打开。
[0005]所述的安装组件包括滑动安装在机架组件上的固定框架，所述的固定框架上转动同时滑动安装有驱动轴，所述的驱动轴上滑动安装有转动框架，所述的转动框架用于放置半导体工件，所述的驱动轴转动带动转动框架同时转动，所述的驱动轴滑动驱动夹紧动作组件实现对转动框架上半导体工件的夹紧固定。
[0006]进一步的，所述的固定框架为方框结构，所述的固定框架内部空心区域的长度与转动框架的长度相等，所述的转动框架的宽度方向上的两侧与固定框架的空心区域边界之
间设有空隙，所述的空隙的宽度以能够实现转动框架在固定框架内部的转动为准，所述的转动框架上设有多个固定板，所述的驱动轴滑动安装在固定板上，所述的安装组件在检测组件外部时，驱动轴上远离检测组件的一端上固定安装有夹紧弹簧的第一端，所述的夹紧弹簧的第二端固定安装在转动框架上，所述的转动框架中部为方形空心结构，所述的转动框架上空心结构的四角上均设有夹紧动作组件。
[0007]进一步的，所述的夹紧动作组件包括转动安装在转动框架上的转动柱，所述的转动柱的第一端设有用于固定半导体工件的压杆，所述的转动柱外表面上设有螺旋轨道，所述的转动框架上设有固定拨杆，所述的固定拨杆设置在转动柱的螺旋轨道内，所述的转动柱的第二端上转动安装有第二驱动框，所述的第二驱动框通过夹紧复位弹簧安装在第三挡板上，所述的第三挡板固定安装在转动框架上，所述的第二驱动框中部为空心结构，所述的第二驱动框上的空心结构所在的平面与驱动轴滑动方向垂直。
[0008]进一步的，在两个转动框架长度方向上所述的第二驱动框的连线上滑动安装有两个安装杆，所述的安装杆滑动安装在固定板上，所述的两个安装杆上靠近两侧第二驱动框的一端均设置为斜面，所述的两个安装杆互相靠近的一端上均设有第二夹紧齿条，位于同一直线上的两个安装杆上的第二夹紧齿条的齿形机构相对设置，所述的两个第二夹紧齿条之间转动安装有第二夹紧齿轮，所述的第二夹紧齿轮转动安装在转动框架上，位于转动框架两侧的两组安装杆中的任意一个通过驱动杆固定安装在驱动轴上。
[0009]进一步的，所述的夹紧驱动组件用于驱动驱动轴的轴向滑动，所述的夹紧驱动组件包括滑动安装在支架上的第一响应杆，所述的第一响应杆上设有齿形结构，所述的第一响应杆通过其上的齿形结构与第一夹紧齿轮形成齿轮齿条配合，所述的第一夹紧齿轮同时与滑动安装在固定框架上的第一夹紧齿条形成齿轮齿条配合，所述的第一夹紧齿条在与驱动轴轴线平行的方向上滑动，所述的第一夹紧齿条上靠近驱动轴端部的一端上固定有连杆的第一端，所述的连杆的第二端转动安装在驱动轴的端面上。
[0010]进一步的，所述的翻转驱动组件用于驱动驱动轴转动，所述的翻转驱动组件包括滑动安装在固定框架上的转向齿条，所述的转向齿条的第一端设有第二响应杆，所述的转向齿条的第二端上安装有第一翻转弹簧的第一端，所述的第一翻转弹簧的第二端固定安装在固定框架上，所述的第二响应杆与第一响应杆位于同一侧，所述的转向齿条与第二翻转齿轮形成齿轮传动，所述的第二翻转齿轮同轴固定安装在第一转轴的第一端，所述的第一转轴转动安装在固定框架上，所述的第一转轴的第二端上同轴固定安装有第一翻转齿轮，所述的驱动轴设有与驱动轴同轴的第三翻转齿轮，所述的驱动轴与第三翻转齿轮滑动连接，所述的第三翻转齿轮转动安装在固定框架上，所述的第一翻转齿轮与第三翻转齿轮形成齿轮传动。
[0011]进一步的，所述的机架组件包括设置在安装组件滑动方向上的固定杆，所述的固定杆设置在与第一响应杆和第二响应杆靠近的一侧，所述的固定杆上位于检测组件外部的两侧上设有夹紧驱动槽，所述的夹紧驱动槽用于驱动第一响应杆滑动，所述的夹紧驱动槽在固定杆上向远离第二响应杆的方向凹陷，位于检测组件内部的固定杆上滑动安装有活动板，所述的活动板的滑动方向与固定杆的长度方向垂直，所述的固定杆上设有用于驱动转向齿条的翻转驱动块，所述的翻转驱动块截面为等腰梯形结构，所述的翻转驱动块的短边设置在靠近转向齿条的一侧。
[0012]进一步的，所述的固定框架设有第三导向板，所述的第三导向板的上滑动安装有滑杆，所述的滑杆的滑动方向与转向齿条的滑动方向垂直，所述的滑杆上位于第三导向板和转向齿条之间的位置上设有第二挡板，所述的第二挡板在滑杆的驱动下滑动安装在固定框架上，所述的第二挡板与第三导向板之间设有与滑杆同轴的第二翻转弹簧，所述的滑杆上远离转向齿条的一端设有第一驱动框。
[0013]进一步的，所述的检测组件包括设置在安装组件滑动方向两侧的固定侧板，所述的固定侧板固定安装在机架组件上，两个所述的固定侧板的上端固定安装有安装框架，所述的安装框架内部滑动安装有扫描探头，所述的扫描探头的滑动方向与安装组件在机架组件上的滑动方向垂直，所述的扫描探头滑动过程中驱动解锁组件，用于解除对驱动轴转动的锁定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体工件双面检测装置，其特征在于：包括机架组件（1）、安装组件（2）和检测组件（3），所述的检测组件（3）设置在机架组件（1）上，所述的安装组件（2）滑动安装在机架组件（1）上，所述的安装组件（2）用于固定半导体工件（4），所述的安装组件（2）在机架组件（1）上滑动的过程中通过夹紧驱动组件（206）和夹紧动作组件（208）实现对半导体工件（4）的自动夹紧，所述的安装组件（2）在机架组件（1）上滑动的过程中通过翻转驱动组件（207）实现自动翻转，实现对半导体工件（4）的双面检测，所述的检测组件（3）上设有开门组件（5），所述的开门组件（5）在安装组件（2）的驱动下实现检测组件（3）的自动打开；所述的安装组件（2）包括滑动安装在机架组件（1）上的固定框架（201），所述的固定框架（201）上转动同时滑动安装有驱动轴（233），所述的驱动轴（233）上滑动安装有转动框架（202），所述的转动框架（202）用于放置半导体工件（4），所述的驱动轴（233）转动带动转动框架（202）同时转动，所述的驱动轴（233）滑动驱动夹紧动作组件（208）实现对转动框架（202）上半导体工件（4）的夹紧固定。2.根据权利要求1所述的一种半导体工件双面检测装置，其特征在于：所述的固定框架（201）为方框结构，所述的固定框架（201）内部空心区域的长度与转动框架（202）的长度相等，所述的转动框架（202）的宽度方向上的两侧与固定框架（201）的空心区域边界之间设有空隙，所述的空隙的宽度以能够实现转动框架（202）在固定框架（201）内部的转动为准，所述的转动框架（202）上设有多个固定板（234），所述的驱动轴（233）滑动安装在固定板（234）上，所述的安装组件（2）在检测组件（3）外部时，驱动轴（233）上远离检测组件（3）的一端上固定安装有夹紧弹簧（236）的第一端，所述的夹紧弹簧（236）的第二端固定安装在转动框架（202）上，所述的转动框架（202）中部为方形空心结构，所述的转动框架（202）上空心结构的四角上均设有夹紧动作组件（208）。3.根据权利要求2所述的一种半导体工件双面检测装置，其特征在于：所述的夹紧动作组件（208）包括转动安装在转动框架（202）上的转动柱（243），所述的转动柱（243）的第一端设有用于固定半导体工件（4）的压杆（245），所述的转动柱（243）外表面上设有螺旋轨道，所述的转动框架（202）上设有固定拨杆（244），所述的固定拨杆（244）设置在转动柱（243）的螺旋轨道内，所述的转动柱（243）的第二端上转动安装有第二驱动框（242），所述的第二驱动框（242）通过夹紧复位弹簧（241）安装在第三挡板（240）上，所述的第三挡板（240）固定安装在转动框架（202）上，所述的第二驱动框（242）中部为空心结构，所述的第二驱动框（242）上的空心结构所在的平面与驱动轴（233）滑动方向垂直。4.根据权利要求3所述的一种半导体工件双面检测装置，其特征在于：在两个转动框架（202）长度方向上所述的第二驱动框（242）的连线上滑动安装有两个安装杆（237），所述的安装杆（237）滑动安装在固定板（234）上，所述的两个安装杆（237）上靠近两侧第二驱动框（242）的一端均设置为斜面，所述的两个安装杆（237）互相靠近的一端上均设有第二夹紧齿条（238），位于同一直线上的两个安装杆（237）上的第二夹紧齿条（238）的齿形机构相对设置，所述的两个第二夹紧齿条（238）之间转动安装有第二夹紧齿轮（239），所述的第二夹紧齿轮（239）转动安装在转动框架（202）上，位于转动框架（202）两侧的两组安装杆（237）中的任意一个通过驱动杆（235）固定安装在驱动轴（233）上。5.根据权利要求1所述的一种半导体工件双面检测装置，其特征在于：所述的夹紧驱动组件（206）用于驱动驱动轴（233）的轴向滑动，所述的夹紧驱动组件（206）包括滑动安装在
支架（101）上的第一响应杆（212），所述的第一响应杆（212）上设有齿形结构，所述的第一响应杆（212）通过其上的齿形结构与第一夹紧齿轮（214）形成齿轮齿条配合，所述的第一夹紧齿轮（214）同时与滑动安装在固定框架（201）上的第一夹紧齿条（213）形成齿轮齿条配合，所述的第一夹紧齿条（213）在与驱动轴（233）轴线平行的方向上滑动，所述的第一夹紧齿条（213）上靠近驱动轴（233）端部的一端上固定有连杆（215）的第一端，所述的连杆（215）的第二端转动安装在驱动轴（233）的端面上。6.根据权利要求1所述的一种半导体工件双面检测装置，其特征在于：所述的翻转驱动组件（207）用于驱动驱动轴（233）转动，所述的翻转驱动组件（207）包括滑动安装在固定框架（201）上的转向齿条（218），所述的转向齿条（218）的第一端设有第二响应杆（216），所述的转向齿条（218）的第二端上安装有第一翻转弹簧（225）的第一端，所述的第一翻转弹簧（225）的第二端固定安装在固定框架（201）上，所述的第二响应杆（216）...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈耀，
申请(专利权)人：领肯绳索科技江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：