芯片型压电谐振元件制造技术

在一种芯片型压电谐振元件中，把一个压电谐振器（３）固定到一个基底（２）上，而且把一个顶盖部件（４）固定到基底（２）上用于密封该压电谐振器（３）。压电谐振器（３）具备上、下表面，该上、下表面的短边和长边的长度＊和＊的经值被设置在满足下述等式的一个附近的±１０％的范围内： ｂ／ａ＝ｎ（－１．４７σ＋１．８８）…（１） （ｎ：整数） 假设σ表示一种压电材料的泊松比。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种芯片型压电谐振元件，其特征在于包括： 一个基底； 一个直接地或间接地被固定到所述基底上的压电谐振器，所述压电谐振器具备一个压电谐振部分，所述压电谐振部分具有一种矩形截面形状，所述压电谐振部分的一对短边和一对长边的边长的比值被设置在满足下述等式的一个值附近±１０％的范围内： ｂ／ａ＝ｎ（－１．４７σ＋１．８８）…（１） （ｎ：整数） 式中假设＊和＊分别表示所述短边和长边的长度，σ表示形成所述压电谐振器的材料的泊松比；以及 一个被固定到所述基底用于密封被固定到所述基底的所述压电谐振器的顶盖部件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：开田弘明，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]