声表面波器件制造技术

本发明专利技术涉及适用于高频电路的声表面波器件，它包括：声表面波部件、陶瓷封装、以及金属帽。封装具有多层结构的陶瓷衬底，衬底上有模片固定部分，声表面波部件就安装在模片固定部分上。所述封装还具有与声表面波部件相连接的输入端与输出端，以及位于所述衬底上的开口。每个输入端和输出端都具有接地端。并且用金属帽封住所述开口。所述金属帽与所述输入端或所述输出端的一个接地端电连接。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种声表面波器件，包括： 声表面波部件； 具有多层陶瓷衬底结构的陶瓷封装，所述陶瓷衬底具有模片固定部分，在所述模片固定部分上安装所述声表面波部件，所述陶瓷封装具有与声表面波部件相连接的输入端与输出端，以及位于所述陶瓷衬底之上的开口，每个输入端与输出端都具有接地端；以及 封住所述陶瓷封装的所述开口的金属帽； 所述声表面波器件的特征在于：所述金属帽与所述输入端的所述接地端以及所述输出端的所述接地端中的一个端电连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：上田正则，藤原嘉朗，郡池圣，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]