具有并联的高通信号通路和低通信号通路的半导体移相器制造技术

技术编号:3407553 阅读:203 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种半导体移相器,高通信号通路和低通信号通路并联连接在输入端(IN)和输出端(OUT)之间。至少一个第一场效应晶体管(3a,3b)连接在第一和第二传输线之间,至少两个第三传输线(2a,2b,2c)每一个均与第一场效应晶体管和地端相连。至少一个第六传输线(6a,6b)连接在第四和第五传输线之间,并且至少两个第二场效应晶体管(7a,7b,7c)每一个均与第六传输线和地端相连。每个第三和第六传输线均作为电感器。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体移相器,包含:一个输入端(IN);一个输出端(OUT);和一个高通信号通路一个低通信号通路,并联在所述的输入端和所述的输出端之间,所述的高通信号通路包含:一个第一传输线(1a),与所述的输入端连接,具有(2n↓ [1]+1)λ/4,(n↓[1]=0,1,2,…)的有效长度,其中λ是传输信号的波长;一个第二传输线(1b),与所述的输出端连接,具有(2n↓[2]+1)λ/4,(n↓[2]=0,1,2,…)的有效长度;至少一个第一场效应晶体管(3 a,3b),连接在所述的第一和第二传输线之间;和至少两个第三传输线(2a,2b,2c),每个...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:水谷浩
申请(专利权)人:日本电气株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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