一种电子设备制造技术

本申请提供了一种电子设备(100)，包括盖板(130)和电子器件，盖板(130)包括盖板基体(132)、盖板贴覆层(133)。一种情况是，盖板贴覆层(133)包括油墨凹槽(13311)，电子器件设置在油墨凹槽(13311)内。另一种情况是，盖板(130)还包括凹槽贴覆层(134)，盖板贴覆层(133)包括贴覆层通孔(1334)，电子器件设置在贴覆层通孔(1334)内，凹槽贴覆层(134)位于盖板基体(132)与电子器件之间。这有利于减少电子器件在电子设备(100)内的占用空间，且有利于降低电子器件从外观上被观察到的可能性。件从外观上被观察到的可能性。件从外观上被观察到的可能性。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备


[0001]本申请涉及电子设备领域，更为具体的，涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]越来越多的电子设备具备无线充电功能。例如，在电子设备的后盖内侧可以设置有无线充电模组，该无线充电模组可以包括线圈。该线圈可以与电子设备以外的充电线圈发生感应，从而可以对电子设备的电池进行充电。为使无线充电模组可以被设置在电子设备内，一种可能的方式是增大电子设备的整体尺寸。然而，这与电子设备本身的轻薄、便捷的趋势相违背。另一种可能的方式是，可以在电子设备的后盖上挖槽，以将至少部分无线充电模组设置在后盖的槽体内。
[0003]后盖通常可以采用非金属材料，因此后盖本身可能具有一定的透光性。这使得无线充电模组的轮廓可能被隐约被观察到。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种电子设备，有利于减少电子设备内的电子器件的占用空间，且从电子设备的外观上可观察到该电子器件可能性相对较低。
[0005]第一方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括盖板和电子器件，所述盖板包括盖板基体、盖板贴覆层，其中，/>[0006]所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备(100)，其特征在于，所述电子设备(100)包括盖板(130)和电子器件，所述盖板(130)包括盖板基体(132)、盖板贴覆层(133)，其中，所述盖板贴覆层(133)贴覆在所述盖板基体(132)上，且位于所述盖板基体(132)与所述电子器件之间，所述盖板贴覆层(133)包括第一油墨层(1331)、膜层(1332)、胶层(1333)，所述膜层(1332)位于所述胶层(1333)与所述第一油墨层(1331)之间，所述膜层(1332)具有颜色，所述胶层(1333)粘贴在所述膜层(1332)与所述盖板基体(132)之间，所述第一油墨层(1331)包括油墨凹槽(13311)，所述电子器件的至少部分高度收容于所述油墨凹槽(13311)内。2.根据权利要求1所述的电子设备(100)，其特征在于，所述膜层(1332)还包括膜层凹槽(13321)，所述膜层凹槽(13321)包裹在所述油墨凹槽(13311)的外周。3.根据权利要求1或2所述的电子设备(100)，其特征在于，所述电子器件为线圈(242)或磁铁(244)。4.根据权利要求1或2所述的电子设备(100)，其特征在于，所述电子设备还包括电池(210)，所述电子器件为无线充电模组(240)，所述无线充电模组(240)位于所述盖板(130)与所述电池(210)之间，所述无线充电模组(240)包括线圈(242)、线圈连接件(243)、隔磁板(241)，所述线圈连接件(243)位于所述线圈(242)、所述隔磁板(241)之间，所述隔磁板(241)与所述盖板(130)分别位于所述线圈(242)的两侧，所述线圈连接件(243)与所述线圈(242)电连接，所述线圈连接件(243)用于将所述线圈(242)产生的感应电流导通至所述电池(210)，所述线圈(242)包括线圈连接部分(2424)，所述线圈连接部分(2424)与所述线圈连接件(243)相对设置，所述线圈连接部分(2424)的至少部分高度收容于所述油墨凹槽(13311)内。5.一种电子设备(100)，其特征在于，所述电子设备(100)包括盖板(130)和电子器件，所述盖板(130)包括盖板基体(132)、盖板贴覆层(133)、凹槽贴覆层(134)，其中，所述盖板贴覆层(133)贴覆在所述盖板基体(132)上，且位于所述盖板基体(132)与所述电子器件之间，所述盖板贴覆层(133)包括贴覆层通孔(1334)，所述电子器件的至少部分高度收容于所述贴覆层通孔(1334)内，所述凹槽贴覆层(134)贴覆在所述盖板基体(132)上，所述凹槽贴覆层(134)与所述贴覆层通孔(1334)形成所述盖板(130)的盖板凹槽(131)，所述盖板凹槽(131)的底部为所述凹槽贴覆层(134)，所述盖板凹槽(131)的侧壁包括所述贴覆层通孔(1334)的至少部分侧壁，所述凹槽贴覆层(134)的颜色与所述盖板贴覆层(133)的颜色相同。6.根据权利要求5所述的电子设备(100)，其特征在于，所述凹槽贴覆层(134)收容于所述贴覆层通孔(1334)内。7.根据权利要求5所述的电子设备(100)，其特征在于，所述盖板基体(132)包括基体凹槽(1321)，所述凹槽贴覆层(134)贴覆在所述基体凹槽(1321)的底部。8.根据权利要求7所述的电子设备(100)，其特征在于，所述凹槽贴覆层(134)的厚度与所述基体凹槽(1321)的深度相同，所述基体凹槽(1321)的开口形状与所述贴覆层通孔(1334)的形状匹配。9.根据权利要求7所述的电子设备(100)，其特征在于，所述基体凹槽(1321)的开口尺寸大于所述贴覆层通孔(1334)的孔径尺寸，所述凹槽贴覆层(134)贴覆在所述基体凹槽
(1321)的侧壁及底部，所述基体凹槽(1321)的深度大于所述凹槽贴覆层(...

【专利技术属性】
技术研发人员：张亮，盛秋春，张民，黄华，张安乐，张金，王力，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：