声表面波谐振器、声表面波装置和通信装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种表面声波谐振器，由压电材料制成的压电基片和设置在所述压电基片上的叉指式换能器，所述叉指式换能器由比重高于所述压电基片的压电材料的金属或合金中的至少一种制成，以激励切向水平（ＳＨ）波。叉指式换能器包含多个电极指。电极指宽度与电极指宽宽加上相邻的电极指之间的间隔的比值是大约０．５５到大约０．８５。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种声表面波谐振器、声表面波器件，诸如滤波器或包含谐振器的组合装置，以及包含谐振器的通信装置。本专利技术尤其涉及一种声表面波谐振器，它使用SH(切向水平)波，诸如声表面波滤波器或组合装置之类的声表面波器件和通信装置。声表面波器件已经被广泛地用于移动无线电通信设备中的带通滤波器。商业上制造各种类型的声表面波器件用于各种应用中。在这些声表面波器件中，在例如EP0860943A2中，揭示了一种SH型声表面波器件，包含石英基片和叉指式换能器(IDT)，它们由Ta，W或Au等材料制成。下面将参照相继的顺序，描述声表面波器件的制造的方法。首先，如图9A所示，制备由石英制成的晶片100。通过沉淀、溅射或其它处理，在晶片100的上表面上形成由Ta制成的金属薄膜，如图9B所示。然后，通过蚀刻，去掉金属薄膜101的不必要的部分，以形成多个图案，包含多个IDT101a和多个反射器101b，如图9C所示。如图9D所示，通过切割晶片100的没有形成IDT101a和反射器101b的部分，切下确定了一个声表面波元件102的IDT101a和反射器101b的组合。将分开的声表面波元件设置并保留在封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种声表面波谐振器，其特征在于包含： 由压电材料制成的压电基片；和 至少一个包含电极指并设置在所述压电基片上的ＩＤＴ，所述至少一个ＩＤＴ由比重高于形成所述压电基片的压电材料的金属或合金中的至少一种制成，以激励切向水平（ＳＨ）波； 其中，确定了所述ＩＤＴ的至少一个电极指的宽度与至少一个电极指的宽度和相邻的所述电极指之间的间隔的和的比值从大约０．５５到大约０．８５。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：中尾武志，米田年麿，藤本耕治，门田道雄，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]