【技术实现步骤摘要】
超声波焊接治具及装置
[0001]本技术涉及焊接
,尤其涉及一种超声波焊接治具及装置。
技术介绍
[0002]超声波焊接技术是利用超声波的高频振动,带动待焊接工件相互摩擦产生能够使得待焊接工件表面融化的热量,进而使得两个工件相互融合。最后,经过对两个工件持续施加压力,直至两个待焊接工件表面冷却,以完成两个工件的焊接。
[0003]但当待焊接工件尺寸较小时,直接将两个待焊接工件放在超声波焊接机上进行焊接,就无法保证焊接后两个待焊接工件相互之间的装配精度。例如当一待焊接件为筒形支架,而另一待焊接件为线圈时,为保证线圈与筒形支架端面的焊接精度,会在筒形支架的端面设置与线圈适配的凹槽。但是当筒形支架尺寸较小时,在有限的空间设置凹槽较为困难。如何保证两个尺寸较小的待焊接工件在超声波焊接时的装配精度,成为需要解决的问题。
技术实现思路
[0004]有鉴于此,本技术实施例提供了一种超声波焊接治具及装置,利用定位芯依次对线圈和筒形支架进行定位,以保证线圈在筒形支架端面上的位置精度。
[0005]根据本技术实 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种超声波焊接治具,其特征在于,所述超声波焊接治具包括:基座(2),具有第一端面(21)以及开设于所述第一端面(21)上的导向孔(22);定位芯(1),具有第二端面(11)以及凸设于所述第二端面(11)上的定位凸台,围绕所述第二端面(11)的边缘设置有与所述导向孔(22)相配合的导向壁(13),所述定位芯(1)相对于所述基座(2)滑动设置;所述导向壁(13)被配置为对套设在所述定位芯(1)上并置于所述第一端面(21)上的第二待焊接件(B)进行定位;所述定位凸台(12)被配置为对套设在所述定位芯(1)上的第一待焊接件(A)进行定位,第一待焊接件(A)底部外侧的至少部分区域与第二待焊接件(B)相对应;所述定位芯(1)与所述基座(2)弹性连接,所述弹性连接被配置为在所述超声波焊接治具未焊接时,使所述定位凸台(12)和至少部分所述导向壁(13)从所述导向孔(22)伸出,并且在所述超声波焊接治具焊接时,使所述第二端面(11)压缩至第二待焊接件(B)位置。2.根据权利要求1所述的超声波焊接治具,其特征在于,所述基座(2)还具有凹陷部(23),所述凹陷部(23)沿所述导向孔(22)的部分侧壁向外侧周向凹陷形成,所述凹陷部(23)的底面与所述导向孔(22)的底部持平;所述定位芯(1)还具有延展部(14),所述延展部(14)沿所述导向壁(13)的部分区域向外侧周向延展形成,并与所述凹陷部(23)相适配。3.根据权利要求1所述的超声波焊接治具,其特征在于,所述定位芯(1)还具有与所述第二端面(11)相对设置的第三端面(15);所述导向孔(22)为盲孔;所述超声波焊接治具还包括:多个均匀布置的弹性元件(3),所述多个弹性元件(3)的一端连接于所述第三端面(15),另一...
【专利技术属性】
技术研发人员:秦龙,
申请(专利权)人:昆山联滔电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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