【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种利用倒装片工艺的声表面波器件制造方法，其特征在于，包括下列步骤： （Ａ）在压电基板上形成至少一个叉指式换能器和与该叉指式换能器电连接的多个电极盘； （Ｂ）在各个电极盘上形成各凸部；以及 （Ｃ）在形成有凸部区域的以外区域提供一绝缘膜。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：高田俊明，大和秀司，高田忠彦，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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