基于FPGA的红外测温模组生产过程自动控制系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种基于FPGA的红外测温模组生产过程自动控制系统，涉及温度控制技术领域。本实用新型专利技术包括FPGA芯片和作为信号采集端的温度采集模块；温度采集模块通过A/D转换器与FPGA芯片连接，A/D转换器用于将温度采集模块采集到的模拟信号转为为FPGA芯片可控的数字信号；作为信号处理端的温度调节模块；温度调节模块通过D/A转换器与FPGA芯片连接，D/A转换器用于将FPGA芯片输出的数字信号转换为温度调节模块可识别的模拟信号；且该控制系统还包括与FPGA芯片连接的液晶显示器、报警器和上位机。本实用新型专利技术通过红外测温与FPGA技术结合，对自动化生产温度进行无线监测并控制，提高了自动化生产过程中温度控制精确度和稳定性。定性。定性。

【技术实现步骤摘要】
基于FPGA的红外测温模组生产过程自动控制系统


[0001]本技术属于自动化温度控制
，特别是涉及基于FPGA的红外测温模组生产过程自动控制系统。

技术介绍

[0002]红外热成像系统利用景物本身各部分辐射的差异获取图像的细节，具有隐蔽性强，可穿透烟、雾等限制以及识别伪装能力，并且具有不受强光干扰而致盲的被动成像系统。由于这些优良特性近年来红外成像技术发展迅速，也越来越广泛地应用于航天、遥感、工业、医学、消防以及军事等领域，特别是在军事领域的应用，可实现超视距全天候的侦察、探测、跟踪和制。
[0003]在自动化生产过程中，需要对生产模组的温度进行监测和控制，FPGA作为协处理器件，具备强大的并行处理能力，传统的温度检测的常用方法是使用诸如半导体PN结(如AD590)、热电阻、热电偶之类的模拟类传感器件，经信号抽样电路、A/D转换和放大电路等电路的处理，得到表征温度值的数字信号，再传输到FPGA或其他微处理器处理。该测温方法局限性较大，适应范围受限，在温度自动控制方面存在有较大的误差，稳定性和抗干扰性都比较差。<br/>
技术实现思路
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于FPGA的红外测温模组生产过程自动控制系统，其特征在于：包括：FPGA芯片，和作为信号采集端的温度采集模块；所述温度采集模块通过A/D转换器与所述FPGA芯片连接，所述A/D转换器用于将温度采集模块采集到的模拟信号转为为FPGA芯片可控的数字信号；作为信号处理端的温度调节模块；所述温度调节模块通过D/A转换器与所述FPGA芯片连接，所述D/A转换器用于将FPGA芯片输出的数字信号转换为温度调节模块可识别的模拟信号；且该控制系统还包括：与所述FPGA芯片连接的液晶显示器、报警器和上位机；所述FPGA芯片通过UART发送模块与所述上位机连接。2.如权利要求1所述基于FPGA的红外测温模组生产过程自动控制系统，其特征在于：所述温度采集模块采用...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈云鹏，方宏华，
申请(专利权)人：合肥英威晟光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：