声表面波滤波器及使用它的通信设备制造技术

一种声表面波滤波器包括多个单端对声表面波谐振器，每个单端对声表面波谐振器包括叉指电极以及淀积在叉指电极上的绝缘膜。单端对声表面波谐振器包括串联支路谐振器和并联支路谐振器。由以下公式（１）来定义单端对声表面波谐振器的电极占空率时：电极占空率＝２×Ｗ／λ…（１），这里λ代表单端对声表面波谐振器的波长，Ｗ代表叉指电极的线宽，串联支路谐振器的电极占空率（ｄｕｔｙ）大于并联支路谐振器的电极占空率。由此结构，单次淀积绝缘膜就足以实现所需的频率调节，而不会使频率带宽变窄。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及最好用于通信设备中的声表面波(SAW)滤波器。
技术介绍
一般，声表面波(SAW)滤波器用于诸如蜂窝式电话等通信设备。如本领域所公知，根据蜂窝式电话的类型而使用各种频带，而且使用各种频率调节方法使SAW滤波器适应于相应的频带。例如，一种公知的频率带宽调节方法是，把一绝缘膜均匀地加到包含叉指电极的SAW滤波器的压电基底的整个表面，对此绝缘膜进行蚀刻，从而提供依据所需频率的厚度。以下描述依据这种方法的SAW滤波器的制造工艺。附图说明图1A到1D是示出制造一种公知的SAW滤波器的一系列过程。如图1A所示，首先，制备由LiTaO3或LiNbO3制成的压电基底11。在对基底11进行抛光后，使用公知的技术把光致抗蚀剂形成的抗蚀剂图案40加到基底11的表面。然后，通过诸如汽相淀积等技术把由高电导率的Al或Au制成的金属膜41淀积在其上，以提供预定厚度。如图1B所示，把获得的产品浸入溶剂中，然后通过超声波辐射使之同时熔化或同时剥离，因此抗蚀剂图案40以及覆盖在抗蚀剂图案40上的金属膜41被除去。结果，如图1C所示，由剩余的金属膜形成了具有所需图案的电极42。电极42相应于叉指电极和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种声表面波滤波器，包括： 压电基底；以及 设置在所述压电基底上的多个单端对声表面波谐振器，所述多个单端对声表面波谐振器都包括设置在所述压电基底上的叉指电极以及淀积并附着在叉指电极上的绝缘膜； 其中多个单端对声表面波谐振器中的至少一个是串联支路谐振器，其余的单端对声表面波谐振器中的至少一个是并联支路谐振器， 串联支路谐振器与并联支路谐振器以阶梯状配置耦合，以及 在由以下公式（１）来定义单端对声表面波谐振器的电极占空率时，串联支路谐振器的电极占空率大于并联支路谐振器的电极占空率： 电极占空率＝２×Ｗ／λ …（１） 这里λ代表单端对声表面波谐振器的波长，...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高田俊明，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]