【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及制作以倒装芯片连接法封装之表面声波器件的方法，特别涉及一种制作表面声波器件的方法，其中，在压电衬底上设置电极，电极的一部分上层叠有多个电极层，并且，形成用来覆盖电极的绝缘层；本专利技术还涉及表面声波器件。
技术介绍
至今已提出不同类型的用倒装芯片法安装在封装上的表面声波器件。在一些表面声波器件中，一部分电极具有多个电极层彼此层叠的结构。例如，在一些情况下，在与叉指电极接触的接线电极中，多个电极层彼此层叠，以减少电阻。另外，在有些情况下，与接线电极接触的电极焊接区具有多个电极层彼此层叠的结构，以便能缓和凸起粘接过程中对衬底的冲击。此外，在另一些情况下，叉指电极的母线具有多个电极层彼此层叠的结构。因此，禁闭效果增强，插入损失减少，通频带宽增加。另外，在有些情况下，在这些型式的表面声波器件中，形成由SiO2、SiN等制成的绝缘膜，用以覆盖除凸起粘结部分以外的电极，以保护电极和校准频率。日本专利No.3435639(专利文件1)描述了一种制作上述表面声波器件方法的例子。下面参考图6A、6B和6C，7A、7B和7C描述专利文件1制作表面声波器件的方法。首先...
【技术保护点】
一种制作表面声波器件的方法，其特征在于，依序包括以下步骤：提供压电衬底；在压电衬底上形成第一电极膜，用以构成叉指电极、接线电极和电极焊接区，所述接线电极与叉指电极接触，电极焊接区连接至接线电极，并且，至少使电极焊接区形成具有 多个电极层彼此层叠的结构；在压电衬底上形成绝缘膜，以覆盖第一电极膜；将绝缘膜制成图案，以便除去第一电极膜上要层叠第二电极膜的部分上存在的绝缘膜；在第一电极膜上已除去绝缘膜的部分上形成第二电极膜；以及将凸起粘结 在第二电极膜上，从而粘结至电极焊接区。
【技术特征摘要】
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