【技术实现步骤摘要】
一种IC载板表面处理装置
[0001]本技术涉及一种IC载板表面处理装置,尤其涉及一种IC载板表面处理装置,其主要用于IC载板的绝缘油墨印涂。
技术介绍
[0002]IC载板或称IC基板,其是指用以承载IC芯片的板,是芯片封装时的承载基板,其主要作用有:(1)承载半导体IC芯片;(2)内部布有线路用以导通芯片与电路板之间连接;(3)保护、固定、支撑IC芯片,是沟通芯片与PCB的中间产品。
[0003]现有的IC载板在制作过程中需要进行表面绝缘油墨的印涂,通常是分两道印涂油墨的工序,即:正面绝缘油墨印涂和背面绝缘油墨印涂,导致表面绝缘油墨印涂机台较多、表面绝缘油墨的印涂花费时间长,影响IC载板的制作效率,而且,两道印涂油墨的工序,相当于在两个不同的印涂油墨的工位需分别对IC载进行移载及定位,增加误差率,导致IC载板的整体制作良率难以进一步提升。
技术实现思路
[0004]基于此,有必要针对现有技术中的不足,提供一种IC载板表面处理装置。
[0005]一种IC载板表面处理装置,包括有机架和设置于机架上 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种IC载板表面处理装置,其特征在于:包括有机架和设置于机架上的双面印涂油墨工位,所述双面印涂油墨工位设置有治具安装位,所述治具安装位的下方设置有可向上印涂油墨的背面油墨印涂机头,所述治具安装位的上方设置有可向下印涂油墨的正面油墨印涂机头;所述机架上对应双面印涂油墨工位的侧旁,沿X轴方向依次间距布置有第一取油墨位、油墨中转位以及第二取油墨位;所述治具安装位的上方还设置有油墨中转机头,所述油墨中转机头可往返于油墨中转位以及第二取油墨位之间,所述油墨中转机头设置有第一升降机构以驱动油墨中转机头在油墨中转位上下升降,所述正面油墨印涂机头可往返于治具安装位和第一取油墨位之间;所述背面油墨印涂机头包括有旋转驱动装置、旋转架和沿X轴方向间距布置于旋转架上的第一背面油墨印涂机头和第二背面油墨印涂机头,所述旋转驱动装置控制旋转架绕Z轴向旋转,以切换第一背面油墨印涂机头和第二背面油墨印涂机头两者的位置,使得两者分别正对治具安装位、油墨中转位,两者其一在油墨中转位的下方与油墨中转机头接触取油墨,两者另一在治具安...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘绚,聂鹏,李棠,赵小群,
申请(专利权)人:江西红板科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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