无源测温装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种无源测温装置，属于电气设备制造领域；本实用新型专利技术包括：壳体、芯片和天线；所述芯片为RFID测温芯片；所述壳体内设置有导热基板，所述芯片固定安装在所述导热基板上；所述天线与所述芯片相连，且安装于所述壳体内；所述壳体的一侧设置有卡扣，该卡扣凸出于所述壳体；所述卡扣垂直于所述壳体。本实用新型专利技术采用无源无线RFID芯片对配电柜内的梅花形高压触头直接进行温度检测，能够方便的通过卡扣固定于梅花形触头的空隙内，不仅便于安装且能够方便的进行拆卸和监测。装且能够方便的进行拆卸和监测。装且能够方便的进行拆卸和监测。

【技术实现步骤摘要】
无源测温装置


[0001]本技术涉及配电柜制造技术，尤其涉及一种无源测温装置，属于电气设备制造


技术介绍

[0002]配电柜是常用的重要的电力设备，保持配电柜正常稳定运行对于安全生产有着至关重要的作用。配电柜的主要维护部位就是触头部位，如触头发生松动、弹性老化、接触面不洁等异常情况时，都会引起触头温度的异常变化；为防止电气设备被损坏，有必要预警电缆的起火风险，而监控电缆接头的温度变化是行之有效的方法。
[0003]现有技术的温度监控技术是在电缆接头处加设RFID测温标签，通过RFID测温标签将电缆接头的温度数据传递至RFID读写器，RFID读写器再将接收到的温度数据发送至后台服务器，从而对电缆接头的温度变化进行监控。但目前市面上的RFID测温标签一般都为片状结构，在安装的过程中，难以方便的固定于梅花形触头的端部，定位安装操作不便，不易于快速安装和调整，且使用过程中容易掉落。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种新的无源测温装置，通过采用卡扣方便的安装于梅花形触头的端部，以解决现有技术中配电柜内的测温芯片安装不变的技术问题。
[0005]本技术实施例的无源测温装置，包括：壳体、芯片和天线；所述芯片为RFID测温芯片；
[0006]所述壳体内设置有导热基板，所述芯片固定安装在所述导热基板上；所述天线与所述芯片相连，且安装于所述壳体内；
[0007]所述壳体的一侧设置有卡扣，该卡扣凸出于所述壳体；所述卡扣垂直于所述壳体。
[0008]如上所述的无源测温装置，其中，所述壳体为方块结构；所述卡扣位于该方块结构的一侧，且位于该方块结构的边缘。
[0009]如上所述的无源测温装置，其中，所述天线与所述导热基板平行设置，且均位于所述壳体内；
[0010]所述天线和所述卡扣分别位于所述导热基板的两侧。
[0011]如上所述的无源测温装置，其中，所述导热基板为铜基板。
[0012]如上所述的无源测温装置，其中，所述壳体为绝缘保护壳。
[0013]如上所述的无源测温装置，其中，所述天线为超高频UHF电小天线，所述天线与所述芯片之间设置有LC匹配电路。
[0014]如上所述的无源测温装置，其中，所述卡扣为两片可相互靠近的塑料片；两片所述塑料片的一端固定在所述壳体上，另一端具有开口。
[0015]如上所述的无源测温装置，其中，所述壳体的一端设置有限位片，该限位片垂直于所述卡扣；所述限位片为半圆形结构。
[0016]本技术采用无源无线RFID芯片对配电柜内的梅花形高压触头直接进行温度检测，能够方便的通过卡扣固定于梅花形触头的空隙内，不仅便于安装且能够方便的进行拆卸和监测。
附图说明
[0017]图1为本技术实施例的无源测温装置的结构示意图；
[0018]图2为本技术实施例的无源测温装置的侧面结构示意图；
[0019]图3为图1的俯视结构示意图；
[0020]图4为图2中D
‑
D方向截面示意图；
[0021]图5为本技术实施例的无源测温装置的安装示意图。
具体实施方式
[0022]本技术所述的无源测温装置可以采用以下材料制成，且不限于如下材料,例如：塑料、铜板、天线、数据接口、配电柜、无源RFID芯片、阅读器、数据收发天线等。
[0023]如图1所示为本技术实施例的无源测温装置的结构示意图；并参考图2。
[0024]本技术实施例的无源测温装置，包括：壳体1、芯片4和天线5；所述芯片4为RFID测温芯片；RFID测温芯片在线测温工作原理是：安装在配电柜触头上的RFID测温芯片如果接收到阅读器发出的特殊射频信号，就能凭借感应电流所获得的能量开始测量热源温度，并发送出存储在芯片中的产品信息和温度测量信息，阅读器读取信息并解码后，送至温度数据采集器进行有关数据处理、显示、记录。
[0025]RFID测温芯片使用寿命长，免维护：采集器不发命令时，RFID测温芯片不工作，日常无需维护，可以和所测电气设备同寿命。RFID测温芯片适用于各种户外环境，采用全封闭设计，适用于户外各种气候环境，采用均质介质，防护等级可达IP68。
[0026]所述壳体1内设置有导热基板3，所述芯片4固定安装在所述导热基板3上；所述天线5与所述芯片4相连，且安装于所述壳体1内；一般情况下，壳体1为绝缘材料。
[0027]一般情况下，所述导热基板3为铜基板。所述壳体1为绝缘保护壳。
[0028]进一步的，所述天线5为超高频UHF电小天线，所述天线5与所述芯片4之间设置有LC匹配电路。
[0029]所述壳体1的一侧设置有卡扣2，该卡扣2凸出于所述壳体1；所述卡扣1垂直于所述壳体1。
[0030]进一步的，如图2和图4所示，所述壳体1为方块结构；所述卡扣2位于该方块结构的一侧，且位于该方块结构的边缘。
[0031]本技术中，所述天线5与所述导热基板3平行设置，且均位于所述壳体1内；如图3所示，所述天线5和所述卡扣2分别位于所述导热基板3的两侧。
[0032]实际使用过程中，导热基板3与触头相接触，以获取触头上的温度变化，从而传递给芯片4，最终通过天线5进行数据的发送。
[0033]本实施例的无源测温装置，如图5所示，所述卡扣2为两片可相互靠近的塑料片；两片所述塑料片的一端固定在所述壳体1上，另一端具有开口。具有开口的一端能够方便的插入梅花触头9的间隙内。
[0034]本实施例的无源测温装置，如图1和图4，所述壳体1的一端设置有限位片10，该限位片10垂直于所述卡扣2；所述限位片10为半圆形结构。该限位片10与所述导热基板3不位于同一平面上，限位片10和卡扣2分别位于导热基板的两侧。
[0035]本技术采用无源无线RFID芯片对配电柜内的梅花形高压触头直接进行温度检测，能够方便的通过卡扣固定于梅花形触头的空隙内，不仅便于安装且能够方便的进行拆卸和监测。
[0036]上述本技术实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助一些变形加必需的通用技术叠加的方式来实现；当然也可以通过简化上位一些重要技术特征来实现。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分为：整体的作用和结构，并配合本技术各个实施例所述的结构。
[0037]最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无源测温装置，其特征在于，包括：壳体、芯片和天线；所述芯片为RFID测温芯片；所述壳体内设置有导热基板，所述芯片固定安装在所述导热基板上；所述天线与所述芯片相连，且安装于所述壳体内；所述壳体的一侧设置有卡扣，该卡扣凸出于所述壳体；所述卡扣垂直于所述壳体；所述壳体为方块结构；所述卡扣位于该方块结构的一侧，且位于该方块结构的边缘；所述天线与所述导热基板平行设置，且均位于所述壳体内；所述天线和所述卡扣分别位于所述导热基板的两侧；所述卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：楠丁，腾飞，花鲁蒙，
申请(专利权)人：悦和智芯北京科技有限公司，
类型：新型
国别省市：