激光加工结构及激光加工设备制造技术

本申请提供了一种激光加工结构及激光加工设备，包括：激光器、同轴组件、振镜头、检测组件以及场镜；所述同轴组件具有第一透光端和两个相对设置的第二透光端，且第一透光端设置于两个所述第二透光端之间；所述激光器和所述振镜头分别与两个所述第二透光端连接，所述检测组件与所述第一透光端连接，且所述振镜头与所述场镜连接；以及所述激光器产生的激光能够依次经过所述同轴组件、所述振镜头和所述场镜聚焦至待加工工件；所述待加工工件上的反射光能够依次经过所述场镜、所述振镜头和所述同轴组件传递至所述检测组件成像。综上可知，本申请提供的激光加工结构能够很好地消除检测组件成像时的色差和畸变，提高检测组件的成像质量。量。量。

【技术实现步骤摘要】
激光加工结构及激光加工设备


[0001]本申请属于激光加工
，更具体地说，是涉及一种激光加工结构及激光加工设备。

技术介绍

[0002]激光加工是利用激光束投射到材料表面产生的热效应来完成加工过程，包括激光切割、激光焊接、激光打标、激光清洁、激光钻孔等，激光作用于材料表面或内部，产生大量的热，可使激光作用位置材料达到气化或熔融状态，从而达到预期加工效果。
[0003]为了提高激光加工的精确度，通常在激光加工设备中配置CCD(电荷耦合器件)相机进行辅助加工。CCD相机抓拍待加工区域，将位置信息传递给激光加工设备，再根据位置信息进行加工。现有的激光加工设备中，CCD相机和激光通常都不是同轴的，因此CCD相机的定位信息和激光加工位置有一定的偏差，导致加工不够精确，影响后续加工质量。为了提高加工精度，可以将CCD相机和激光做成同轴系统。
[0004]目前也有一些设备采用同轴系统，但一般都是“伪同轴”，比如在振镜和场镜之间加入CCD，这种同轴系统视野范围小，超过一定的范围，成像就会出现色差、模糊，变形，甚至看不见的情况如图1所示，对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光加工结构，其特征在于，包括：激光器、同轴组件、振镜头、检测组件以及场镜；所述同轴组件具有第一透光端和两个相对设置的第二透光端，且第一透光端设置于两个所述第二透光端之间；所述激光器和所述振镜头分别与两个所述第二透光端连接，所述检测组件与所述第一透光端连接，且所述振镜头与所述场镜连接；以及所述激光器产生的激光能够依次经过所述同轴组件、所述振镜头和所述场镜聚焦至待加工工件；所述待加工工件上的反射光能够依次经过所述场镜、所述振镜头和所述同轴组件传递至所述检测组件成像；其中，所述场镜的工作波长为266nm
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1900nm、入射光瞳为5mm
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20mm、扫描范围为10mm
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500mm、以及聚焦光斑直径为5um
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100um。2.如权利要求1所述的激光加工结构，其特征在于，所述场镜的工作波长为512nm、入射光瞳为8mm、扫描范围为360*360mm、以及20mm＜聚焦光斑直径＜50um。3.如权利要求2所述的激光加工结构，其特征在于，所述同轴组件包括镜座、镜片；所述镜座具有镜腔以及与所述镜腔连通的所述第一透光端和第二透光端...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙玉芬，张帅锋，谢圣君，林家新，郭智豪，邵雨化，肖晨光，焦波，邢沐悦，吕启涛，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：