压电器件制造技术

本发明专利技术提供一种保护各个部件又能够扁平化的压电器件。作为解决手段，压电器件（１０）在基板（２０）的上表面并排安装着压电振子（３０）和高度低于该压电振子（３０）的电子部件（４０），基板（２０）的上表面侧被树脂（５０）整体覆盖，而使压电振子（３０）的上表面（盖体（３４）的上表面）（３４ａ）露出于外部。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种压电器件，其在基板的上表面并排安装着压电振子和高度低于该压电振子的电子部件，其特征在于，所述基板的上表面侧被树脂整体覆盖，而使所述压电振子的上表面露出于外部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小山裕吾，
申请(专利权)人：爱普生拓优科梦株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]