【技术实现步骤摘要】
一种集成电路用抗干扰装置
[0001]本技术涉及电子
,具体为一种集成电路用抗干扰装置。
技术介绍
[0002]集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要由硅胶构成,所以一般呈绿色。
[0003]现有的集成电路板在安装的时候,可能会由于长时间震动导致电路板的连接处出现连接不紧密的现象。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足,本技术提供了一种集成电路用抗干扰装置,具备避免电路板在正常工作时不会出现由于干扰而导致电路板工作不稳定的现象发生等优点,解决了上述技术问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种集成电路用抗干扰装置,包括抗干扰装置,所述抗干扰装置包括屏蔽罩、屏蔽框、电源接口、排线槽、固定槽、螺纹孔、电阻元件、电路板、加硬层、粘连层、抗干扰层、防潮层、防水层、显示面板和连接板;
[0008]所述屏蔽罩安装于抗干扰装置外侧,所述屏蔽框 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路用抗干扰装置,包括抗干扰装置(1),其特征在于:所述抗干扰装置(1)包括屏蔽罩(11)、屏蔽框(12)、电源接口(13)、排线槽(14)、固定槽(15)、螺纹孔(16)、电阻元件(17)、电路板(18)、加硬层(19)、粘连层(110)、抗干扰层(111)、防潮层(112)、防水层(113)、显示面板(114)和连接板(115);所述屏蔽罩(11)安装于抗干扰装置(1)外侧,所述屏蔽框(12)连接屏蔽罩(11),所述电源接口(13)开设于抗干扰装置(1)侧端,所述排线槽(14)位于电源接口(13)底端,所述固定槽(15)开设于屏蔽框(12)底面,所述螺纹孔(16)开设于抗干扰装置(1)顶端,所述电阻元件(17)设置于电路板(18)顶端,所述电路板(18)安装于连接板(115)之间,所述加硬层(19)位于屏蔽框(12)顶端,所述粘连层(110)安装于加硬层(19)底端,所述抗干扰层(111)位于粘连层(110)底端,所述防潮层(112)位于抗干扰层(111)底端,所述防水层(113)位于防潮层(112)底端,所述显示面板(114)位于抗干扰装置(1)正面,所述连接板(115)安装于电路板(18)两端。2.根据权利要求1所述的一种集成电路用抗干扰装置,其特征在于:所述屏蔽框(12)嵌入屏蔽罩(11)内侧,所...
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