【技术实现步骤摘要】
一种封装基板形变测量设备及其方法
[0001]本专利技术涉及封装基板测量
，尤其涉及一种封装基板形变测量设备及其方法。
技术介绍
[0002]封装基板是半导体芯片封装的载体，基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。芯片封装涉及到基板烘烤、预热、固化、模封、回流焊等需要高温的工艺，会反复经历的升温、恒温和降温的过程，由于芯片是由铜、板芯等材料制成的混合物，厚度较薄，而且随着工艺的发展，芯片堆叠的层数越来越多，材料越来越复杂，不同材料的热膨胀系数不同将导致相同温度下的热变形量不同，不适宜的温度变化会引起芯片的翘曲变形，即CTE失配引发翘曲，影响后续工艺的进行和芯片的可靠性。因此，准确的测量模封后基板的厚度、翘曲和膨胀系数，为设计和工艺提供准确反馈，进而保证芯片的可靠性，提高产品良率，就显得尤为重要。
[0003]目前封装基板包括：1.传统的人工的接触式测量的方式，比如游标卡尺、千分尺等等，测量误差可能很大，再经过计算导...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封装基板形变测量设备，包括机体(1)，其特征在于：所述机体(1)上端安装有大理石平台(5)，且大理石平台(5)上端安装有精密中空运动平台(7)，所述精密中空运动平台(7)上端驱动连接有测量夹持模块(6)，且测量夹持模块(6)上端夹持有样品托盘(8)，所述大理石平台(5)上端后侧安装有龙门架(4)，且龙门架(4)上中部，位于测量夹持模块(6)的上方安装有测量模组(3)，所述测量模组(3)下端安装有线激光传感器、上对射激光传感器、视觉传感器，所述龙门架(4)侧端安装有支撑架(2)，且支撑架(2)上安装有显示屏(21)和控制键盘模块(22)，所述测量夹持模块(6)与精密中空运动平台(7)的内中部，位于大理石平台(5)上端安装有支撑座(9)，所述支撑座(9)上垂直安装有调节支架(91)，且调节支架(91)顶部安装有下对射激光传感器(92)；所述精密中空运动平台(7)包括Y轴移动平台(71)和X轴移动平台(72)，所述Y轴移动平台(71)安装在大理石平台(5)上，且Y轴移动平台(71)上端驱动连接有X轴移动平台(72)，所述Y轴移动平台(71)包括移动中空平台(712)和安装中空底座(713)，所述安装中空底座(713)安装在大理石平台(5)上，且安装中空底座(713)上端两侧安装有两个滑轨结构(714)，所述移动中空平台(712)通过两个滑轨结构(714)与安装中空底座(713)滑动连接，且移动中空平台(712)上端与X轴移动平台(72)连接，所述滑轨结构(714)上端一侧安装有丝杆传动机构(715)，且丝杆传动机构(715)外部安装有外壳；所述丝杆传动机构(715)包括伺服电机一(7151)，所述伺服电机一(7151)安装在安装中空底座(713)上，且转轴安装有联轴器(7152)，并连接有螺纹杆(7153)的一端，所述螺纹杆(7153)的另一端连接有轴承座(7155)，并安装在安装中空底座(713)上，所述螺纹杆(7153)外部连接有螺母结构(7154)，且螺母结构(7154)与移动中空平台(712)连接。2.根据权利要求1所述的一种封装基板形变测量设备，其特征在于，所述移动中空平台(712)与丝杆传动机构(715)之间安装有塑料拖链一(711)，所述X轴移动平台(72)结构与Y轴移动平台(71)结构相同，其中Y轴移动平台(71)纵向移动，X轴移动平台(72)横向移动。3.根据权利要求1所述的一种封装基板形变测量设备，其特征在于，所述机体(1)内部安装有PLC、光学控制单元、系统主机和气泵，且PLC与光学控制单元、气泵、精密中空运动平台(7)、线激光传感器、上对射激光传感器、视觉传感器和下对射激光传感器(92)电性连接。4.根据权利要求1所述的一种封装基板形变测量设备，其特征在于，所述PLC和光学控制单元与显示屏(21)、系统主机和控制键盘模块组成(22)的PC端数据连接。5.根据权利要求1所述的一种封装基板形...
【专利技术属性】
技术研发人员：李沈轩，王志成，张力，
申请(专利权)人：沛顿科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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