贴胶装置制造方法及图纸

本申请提供了一种贴胶装置，涉及电子器件生产设备技术领域，贴胶装置包括：输送路径，用于输送待加工物；上料机构、粘贴机构和下料机构，上料机构、粘贴机构和下料机构沿着输送路径顺次设置，上料机构用于向输送路径输送待加工物，粘贴机构用于向待加工物贴胶，下料机构用于将贴胶后的待加工物从输送路径转移，其中，粘贴机构包括第一翻转组件，第一翻转组件设置在输送路径上，第一翻转组件被设置为用于定位并翻转待加工物。利用本申请提供的贴胶装置，利用粘贴机构中的第一翻转组件对待加工物进行翻转来满足在待加工物的不同位置进行贴胶的需求，使得相对于现有技术而言，贴胶的效率有效提高。率有效提高。率有效提高。

Gluing device

【技术实现步骤摘要】
贴胶装置


[0001]本申请涉及电子器件生产设备
，尤其是涉及一种贴胶装置。

技术介绍

[0002]在现有技术中，一些电子器件的生产通常会涉及贴胶，即将胶带粘贴到电子器件的某些位置上，对于一些电子器件而言，需要在电子器件的不同位置上进行贴胶操作，针对这样的电子器件，现有技术中通常采用流水线以及人工辅助的方式完成贴胶的全过程，这导致电子器件的生产效率较低。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提供一种贴胶装置，目的在于一定程度上解决以上技术问题。
[0004]本申请提供一种贴胶装置，所述贴胶装置包括：
[0005]输送路径，用于输送待加工物；
[0006]上料机构、粘贴机构和下料机构，所述上料机构、所述粘贴机构和所述下料机构沿着所述输送路径顺次设置，所述上料机构用于向所述输送路径输送所述待加工物，所述粘贴机构用于向所述待加工物贴胶，所述下料机构用于将贴胶后的所述待加工物从所述输送路径转移，
[0007]其中，所述粘贴机构包括第一翻转组件，所述第一翻转组件设置在所述输送路径上，所述第一翻转本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴胶装置，其特征在于，所述贴胶装置包括：输送路径，用于输送待加工物；上料机构、粘贴机构和下料机构，所述上料机构、所述粘贴机构和所述下料机构沿着所述输送路径顺次设置，所述上料机构用于向所述输送路径输送所述待加工物，所述粘贴机构用于向所述待加工物贴胶，所述下料机构用于将贴胶后的所述待加工物从所述输送路径转移，其中，所述粘贴机构包括第一翻转组件，所述第一翻转组件设置在所述输送路径上，所述第一翻转组件被设置为用于定位并翻转所述待加工物。2.根据权利要求1所述的贴胶装置，其特征在于，所述第一翻转组件包括：第一主体，包括贯穿所述第一主体的通孔；第一夹持构件和第二夹持构件，用于夹持所述待加工物，所述第一夹持构件和所述第二夹持构件彼此相对地设置于所述通孔的内部，所述第一夹持构件和所述第二夹持构件被设置为在所述通孔内可运动，以彼此靠近或者远离，所述第一夹持构件和所述第二夹持构件还被设置为能够共同绕着第一轴线翻转；定位构件，所述定位构件用于将所述待加工物定位于所述输送路径上的与所述第一主体对应的位置。3.根据权利要求2所述的贴胶装置，其特征在于，所述第一主体设置于所述输送路径的上方，所述第一翻转组件还包括升降构件，所述升降构件被设置为能够上升以与所述待加工物配合，并且将所述待加工物举升以脱离所述输送路径。4.根据权利要求1所述的贴胶装置，其特征在于，所述上料机构和所述下料机构中的每一者均包括第二翻转组件，所述第二翻转组件包括：支架，包括两个彼此面对的连接部；第二主体，用于锁定以及解锁所述待加工物，所述第二主体绕着第二轴线可旋转地设置于所述两个彼此面对的连接部之间。5.根据权利要求4所述的贴胶装置，其特征在于，所述输送路径的输送方向被设置为水平，所述上料机构和所述下料机构中的每一者均包括搬运组件，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：雍君，曾拥银，刘宏波，
申请(专利权)人：江苏创源电子有限公司，
类型：发明
国别省市：