转运装置制造方法及图纸

本公开涉及电子设备技术领域，具体是关于一种转运装置，用于转运电子设备，所述转运装置包括第一转运架，所述第一转运架上设置有散热通道和多个第一容置舱，多个所述第一容置舱环绕所述散热通道，所述第一容置舱和所述散热通道连通，所述第一容置舱用于放置电子设备。放置于第一容置舱中的电子设备产生的热量可以通过散热通道散发，提高了转运装置的散热性能，解决了在转运过程中电子设备不能及时散热的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
转运装置


[0001]本公开涉及电子设备
，具体而言，涉及一种转运装置。

技术介绍

[0002]手机等电子设备在生产过程中往往需要转运，比如，在不同的工位或者生产线之间需要转运。目前，通过泡棉周转箱对电子设备进行转运，相关技术中泡棉周转箱散热性能较差，导致电子设备在转运时存在温度过高的风险。
[0003]需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

[0004]本公开的目的在于提供一种转运装置，进而至少一定程度上提升电子设备转运装置的散热性能。
[0005]本公开提供一种转运装置，用于转运电子设备，所述转运装置包括：
[0006]第一转运架，所述第一转运架上设置有散热通道和多个第一容置舱，多个所述第一容置舱环绕所述散热通道，所述第一容置舱和所述散热通道连通，所述第一容置舱用于放置电子设备。
[0007]本公开实施例提供的转运装置，在第一转运架上设置有散热通道和环绕散热通道的多个第一容置舱，第一容置舱和散热通道连通，放置于第一容置舱中的电子设备产生的热量可以通过散热通道散发，提升了转运装置的散热性能，解决了在转运过程中电子设备不能及时散热的问题，避免了转运装置中高温聚集，而导致的电子设备被损坏的问题。
[0008]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0009]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0010]图1为本公开示例性实施例提供的第一种转运装置的结构示意图；
[0011]图2为本公开示例性实施例提供的第二种转运装置的结构示意图；
[0012]图3为本公开示例性实施例提供的第三种转运装置的结构示意图；
[0013]图4为本公开示例性实施例提供的一种第一转运架的结构示意图；
[0014]图5为本公开示例性实施例提供的一种转运装置堆垛时的散热示意图。
具体实施方式
[0015]现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本专利技术将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
[0016]虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
[0017]手机等电子设备在生产过程中往往需要转运，比如，在不同的工位或者生产线之间需要转运。电子设备在制造和转运过程中由于环境原因(比如，电子设备和转运装置摩擦等)或者内部原因(比如，电子设备内功耗元器件的运行等)会发热，当电子设备在转运装置中进行周转时，电子设备不能及时散热，会导致电子设备的温度升高，对电子设备的质量造成影响。比如，空电时温度超过70摄氏度会导致电池产生空鼓，或者过高的温度损坏电子设备的内的电路器件。
[0018]本公开示例性实施例提供一种转运装置100，用于转运电子设备，如图1和图2所示，转运装置100包括第一转运架110，第一转运架110上设置有散热通道111和多个第一容置舱112，多个第一容置舱112环绕散热通道111，第一容置舱112和散热通道111连通，第一容置舱112用于放置电子设备。
[0019]本公开实施例提供的转运装置100，在第一转运架110上设置有散热通道111和环绕散热通道111的多个第一容置舱112，第一容置舱112和散热通道111连通，放置于第一容置舱112中的电子设备产生的热量可以通过散热通道111散发，提高了转运装置100的散热性能，解决了在转运过程中电子设备不能及时散热的问题，避免了转运装置中高温聚集，而导致的电子设备被损坏的问题。并且在多个转运装置100堆垛时，多个第一转运架上的散热通道连通，散热通道111中的热空气沿散热通道111上升，并将转运装置100外侧的冷空气吸入，形成热对流，加快散热，也即是在堆垛状态转运装置100也具有良好的散热性能。
[0020]进一步的，如图3所示，本公开实施例提供的转运装置100还可以包括第二转运架130和外框架120，第二转运架130设于散热通道111，并且第二转运架130和第一转运架110连接，第二转运架130和第一转运架110之间具有散热空隙132，第二转运架上设置有一个或多个第二容置舱131，第二容置舱131用于放置电子设备。外框架120具有容置空间，第一转运架110设于容置空间，并且第一转运架110和外框架120连接。
[0021]通过在散热通道111内设置第二转运架130，并在第二转运架130和散热通道111之间形成有散热空隙132，一方面能够增加转运装置100容纳电子设备的数量，另一方面散热空隙132可以保证散热需求。外框架120能够对第一转运架110和第二转运架130进行保护，并且外框架120使得转运装置100易于堆垛。
[0022]下面将对本公开实施例提供的转运装置100的各部分进行详细说明：
[0023]外框架120用于形成转运装置100的轮廓，并且外框架120用于支撑第一转运架
110。在多个转运装置100堆垛时，外框架120用于堆垛和支撑。在外框架120上还可以设置有搬运把手，以便于在周转时搬运。外框架120可以是一框架结构，框架结构内部具有空腔，该空腔形成容置空间，第一转运架110设于该容置空间内。
[0024]示例的，外框架120可以是长方体或者近似长方体的框架。外框架120可以包括第一侧架121、第二侧架122、第三侧架123和第四侧架124，第一侧架121、第二侧架122、第三侧架123和第四侧架124依次连接，形成长方体框架。第一转运架110可以是圆柱形框架，第一转运架110内切于外框架120，并且第一转运架110和外框架120在内切点连接。
[0025]第一侧架121可以是矩形框，并且在矩形框中设置有多条纵横交错的加强筋。比如，在矩形框内设置有多个平行设置的横筋，以及多个和横筋垂直的纵筋。横筋可以和矩形框的一个边平行，纵筋可以和矩形框的另一边平行。
[0026]可以理解的是，第一侧架121可以是具有镂空结构的平板。比如，第一侧架121为一矩形平板，在矩形平板上阵列本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转运装置，用于转运电子设备，其特征在于，所述转运装置包括：第一转运架，所述第一转运架上设置有散热通道和多个第一容置舱，多个所述第一容置舱环绕所述散热通道，所述第一容置舱和所述散热通道连通，所述第一容置舱用于放置电子设备。2.如权利要求1所述的转运装置，其特征在于，所述第一转运架包括：第一端面；第二端面，所述第一端面和所述第二端面相对设置，所述散热通道贯穿所述第一端面和所述第二端面；转运架侧面，所述转运架侧面位于所述第一端面和所述第二端面之间，所述第一容置舱在所述转运架侧面具有散热开口。3.如权利要求2所述的转运装置，其特征在于，所述第一容置舱的宽度沿第一方向递增，所述第一方向为从所述散热通道到所述散热开口的方向。4.如权利要求2所述的转运装置，其特征在于，所述第一转运架为圆柱状结构，所述散热通道为圆形孔，所述散热通道和所述第一转运架同轴心设置，多个所述第一容置舱沿圆周分布于所述第一转运架。5.如权利要求4所述的转运装置，其特征在于，所述第一容置舱为扇形腔体，所述第一容置舱所对应的圆心角的度数为9度
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11度。6.如权利要求4所述的转运装置，其特征在于，所述第一容置舱的第一侧壁上设置有第一凸起，所述第一凸起位于所述第一侧壁远离所述散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨澎涛，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：