【技术实现步骤摘要】
多层电子组件
[0001]本申请是申请日为2020年04月09日，申请号为202010274058.0，专利技术名称为“多层电子组件”的专利技术专利申请的分案申请。
[0002]本公开涉及一种多层电子组件。
技术介绍
[0003]多层陶瓷电容器(MLCC)(一种多层电子组件)是一种片式电容器，安装在各种类型的电子产品(包括诸如液晶显示器(LCD)和等离子显示面板(PDP)的图像显示装置、计算机、智能电话、移动电话等)的印刷电路板上，用于充电或放电。
[0004]这种多层陶瓷电容器由于其诸如小型化、高容量和易于安装的优点而可用作各种电子装置的组件。由于诸如计算机和移动装置的电子装置被小型化并且实现为高输出，因此对于多层陶瓷电容器的小型化和实现高容量需求正在增加。
[0005]此外，近年来，随着对电子产品的产业兴趣已经增加，已经要求多层陶瓷电容器具有高可靠性和高强度特性以在汽车和信息娱乐系统中使用。
[0006]为了确保高可靠性和高强度特性，已经提出将由传统的电极层组成的外电极改变为电极层和导电树...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多层电子组件，包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，包括设置在所述主体上并且连接到所述内电极的电极层、设置在所述电极层上的第一镀层以及设置在所述第一镀层上的导电树脂层，其中，所述第一镀层在与所述导电树脂层的交界处的表面粗糙度比所述第一镀层在与所述电极层的交界处的表面粗糙度大，其中，所述导电树脂层包括导电金属和基体树脂，其中，所述第一镀层包括从由Cu、Sn、Ni及它们的合金组成的组中选择的一种或更多种，并且其中，所述第一镀层在与所述导电树脂层的交界处具有表面粗糙度的区域中包括包含Cu的氧化物。2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一镀层在与所述导电树脂层的交界处的中线平均粗糙度为150nm至500nm。3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一镀层的厚度为300nm至2000nm。4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述包含Cu的氧化物包括Cu2O。5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述包含Cu的氧化物包括CuO。6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一镀层在与所述导电树脂层的交界处具有金属间化合物层，所述金属间化合物层包含Sn。7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述外电极还包括设置在所述导电树脂层上的第二镀层。8.根据权利要求7所述的多层电子组件，其中，所述第二镀层包括设置在所述导电树脂层上的Ni镀层以及设置在所述Ni镀层上的Sn镀层。9.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述电极层包含导电金属和玻璃。10.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述电极层包含Cu和玻璃，并且所述第一镀层为Cu镀层。11.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述基体树脂包括环氧基树脂。12.一种多层电子组件，包括：主体，包括交替堆叠的第一内电极和第二内电极，并且介电层在所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，并且均包括设置在所述主体上并且连接到相应的所述第一内电极或所述第二内电极的电极层、设置在所述电极层上的第一镀层以及设置在所述第一镀层上的导电树脂层，其中，每个第一镀层在与所述导电树脂层的交界处的中线平均粗糙度为150nm至500nm，其中，每个第一镀层包括从由Cu、Sn、Ni及它们的合金组成的组中选择的一种或更多种，并且其中，所述第一镀层在与所述导电树脂层的交界处具有表面粗糙度的区域中包括包含Cu的氧化物。13.根据权利要求12所述的多层电子组件，其中，每个第一镀层的厚度为300nm至
2000nm。14.根据权利要求12所述的多层电子组件，其中，每个第一镀层在与所述导电树脂层的交界处具有金属间化合物层，所述金属间化合物层包含Sn。15.根据权利要求12所述的多层电子组件，其中，每个电极层包含导电...
【专利技术属性】
技术研发人员：田镐仁，金璟俊，千珍晟，申旴澈，金智慧，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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