扩充卡组件及连接器制造技术

技术编号:34044117 阅读:81 留言:0更新日期:2022-07-06 14:11
本案提供一种扩充卡组件,包括扩充卡本体以及连接器。扩充卡本体包括凹陷于边缘的凹口。连接器包括壳体,其中壳体包括相对的顶面、底面及位于底面的卡合部,底面靠近扩充卡本体,且卡合部外露于凹口。本案的卡合部适于将连接器和外接电源线相连接。使用者的手指是在连接器的壳体底面操作卡合部,而非现有的较靠近扩充卡本体的其他组件的壳体顶面。因此,本案的扩充卡组件及连接器可避免因壳体顶面和其他组件之间的位置过于狭窄,而有使用者的手指不易伸入壳体顶面和其他组件之间操作卡合部,以将外接电源线连接或卸除于连接器的状况。本案的扩充卡组件及连接器可让使用者更方便地在壳体底面操作卡合部以连接或卸除外接电源线。电源线。电源线。

【技术实现步骤摘要】
扩充卡组件及连接器


[0001]本案涉及一种扩充卡组件及连接器。

技术介绍

[0002]现有的PCI

E连接器会将连接外接电源线的卡合部设计在连接器自身的靠近散热鳍片的顶面,且PCI

E连接器的靠近顶面的金属针脚外露于连接器自身的壳体。然而,上述的卡合部设计会让使用者的手指在插拔外接电源线时难以在连接器顶面和散热鳍片之间的空间活动,容易造成使用者不易将外接电源线连接或卸除于PCI

E连接器的状况。此外,上述外露于壳体的金属针脚也有接触到散热鳍片而导致独立显示卡短路的风险。

技术实现思路

[0003]本案提供一种扩充卡组件,包括扩充卡本体以及连接器。扩充卡本体包括凹陷于边缘的凹口。连接器包括壳体,其中壳体包括相对的顶面、底面及位于底面的卡合部,底面靠近扩充卡本体,且卡合部外露于凹口。
[0004]在上述必要技术手段的基础下,连接器包括穿设于壳体的多个针脚,多个针脚包括第一排针脚,第一排针脚最靠近顶面。
[0005]在上述必要技术手段的基础下,壳体包括延伸自顶面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扩充卡组件,其特征在于,包括:扩充卡本体,包括凹陷于边缘的凹口;以及连接器,包括壳体,其中所述壳体包括相对的顶面、底面及位于所述底面的卡合部,所述底面靠近所述扩充卡本体,且所述卡合部外露于所述凹口。2.根据权利要求1所述的扩充卡组件,其特征在于,所述连接器包括穿设于所述壳体的多个针脚,所述多个针脚包括第一排针脚,所述第一排针脚最靠近所述顶面。3.根据权利要求2所述的扩充卡组件,其特征在于,所述壳体包括延伸自所述顶面的延伸部,所述延伸部覆盖所述第一排针脚。4.根据权利要求2所述的扩充卡组件,其特征在于,所述连接器为PCI

E连接器,所述多个针脚还包括第二排针脚及第三排针脚,所述第一排针脚的数量小于所述第二排针脚的数量,且小于所述第三排针脚的数量。5.根据权利要求2所述的扩充卡组件,其特征在于,所述多个针脚的每一者包括弯折连接的第一部分及第二部分,所述第一部分位于所述壳体内,所述第二部分外露于所述壳体,所述第二部分往所述底面的方向延伸并超出所述底面。6.根据权利要求4所述的扩充卡组件,其特征在于,所述第一排针脚包括4个感测针脚,所述第二排针脚包括6个电压针...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐超殷文翘林元瑜
申请(专利权)人:华硕电脑股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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