一种发光基板及其制备方法技术

本申请提供了一种发光基板及其制备方法，其中，发光基板设置有发光区和围绕至少部分发光区的非发光区，发光基板包括衬底、第一导电层、功能层和第二导电层，在衬底一侧设置的第一导电层中，设置有位于非发光区的多个辅助导电结构，以及位于相邻辅助导电结构之间的凹陷区，功能层包括位于凹陷区的第一部分；第二导电层包括位于凹陷区的辅助电极，辅助电极位于第一部分远离衬底的一侧；辅助电极与相邻辅助导电结构的侧壁接触。由于第一导电层的特殊结构设计，可以减少所需使用的掩模板数量，简化发光基板的制备工艺，提升发光基板的制备良率，降低发光基板的整体成本。降低发光基板的整体成本。降低发光基板的整体成本。

A light-emitting substrate and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种发光基板及其制备方法


[0001]本申请涉及半导体
，更具体地说，涉及一种发光基板及其制备方法。

技术介绍

[0002]OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板由于具有视角宽、对比度高、响应速度快以及可柔性制备等优势逐渐受到人们的广泛关注。由于上述特点，OLED显示面板在手机、显示器、笔记本电脑、数码相机、可穿戴设备等具有显示功能的装置上应用广泛。
[0003]但目前有机发光二极管显示面板的制备成本仍然相对较高，不利于有机发光二极管显示面板的进一步推广使用。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请实施例致力于提供一种制备工序简单的发光基板及其制备方法，以解决现有技术中发光基板的制备成本较高的问题。
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种发光基板，发光基板设置有发光区和围绕至少部分发光区的非发光区，发光基板包括：
[0006]衬底；
[0007]第一导电层，第一导电层位于衬底的一侧，第一导电层包括位于非发光区的多个辅助导电结构，相邻辅助导电结构之间设有凹陷区；
[0008]功能层，功能层包括位于凹陷区的第一部分；
[0009]第二导电层，第二导电层包括位于凹陷区中的辅助电极，辅助电极位于第一部分远离所述衬底的一侧；辅助电极与相邻辅助导电结构的侧壁接触。
[0010]可选地，发光基板还包括：
[0011]导电连接层，导电连接层包括位于辅助电极背离衬底一侧表面的导电连接结构，导电连接结构与相邻辅助导电结构的侧壁均接触。
[0012]可选地，导电连接结构与相邻辅助导电结构的侧壁接触。
[0013]可选地，第二导电层在衬底上的正投影与功能层在衬底上的正投影重合。
[0014]可选地，功能层还包括位于辅助导电结构远离衬底一侧的第二部分，第一部分与第二部分在辅助导电结构和凹陷区形成的台阶处断裂；第二导电层还包括位于第二部分远离衬底一侧的第三部分。
[0015]可选地，第三部分与辅助电极在辅助导电结构和凹陷区形成的台阶处断裂。
[0016]可选地，发光基板还包括：位于衬底的一侧多个发光单元；多个发光单元位于发光区；
[0017]发光单元包括沿远离衬底的方向依次层叠设置的第一电极、发光功能层和第二电极；第二电极与辅助电极电连接；
[0018]第二导电层与第二电极同层设置且材料相同。
[0019]可选地，功能层与发光功能层同层设置且材料相同。
[0020]可选地，第一导电层与第一电极同层设置且材料相同。
[0021]可选地，发光区内的所有发光单元的发光颜色和结构相同。
[0022]可选地，发光单元为单色单层发光单元、单色叠层发光单元、单层白光发光单元或叠层白光发光单元。
[0023]可选地，发光单元的发光颜色为蓝色，
[0024]发光基板还包括：色转换层，位于发光单元的出光侧。
[0025]可选地，发光单元的发光颜色为白色，
[0026]发光基板还包括：滤光层，位于发光单元的出光侧；滤光层包括红色色阻、绿色色阻和蓝色色阻中的一种或多种。
[0027]可选地，辅助导电结构靠近凹陷区的侧壁与辅助导电结构靠近衬底的底部的夹角为90度，或，钝角。
[0028]第二方面，本申请实施例还提供了一种发光基板的制备方法，发光基板设置有发光区和围绕至少部分发光区的非发光区，该制备方法包括：
[0029]提供衬底；
[0030]在衬底上形成第一导电层，第一导电层包括位于所述非发光区的多个辅助导电结构，相邻辅助导电结构之间设有凹陷区；
[0031]形成功能层，功能层包括位于凹陷区的第一部分；
[0032]形成第二导电层，第二导电层包括位于凹陷区的辅助电极，辅助电极位于第一部分远离衬底的一侧，辅助电极与相邻辅助导电结构的侧壁接触。
[0033]可选地，第二导电层在衬底上的正投影与功能层在衬底上的正投影重合；
[0034]可选地，功能层还包括位于辅助导电结构远离衬底一侧的第二部分，第一部分与第二部分在辅助导电结构和凹陷区形成的台阶处断裂；
[0035]可选地，第二导电层还包括位于第二部分远离衬底一侧的第三部分；
[0036]可选地，形成第二导电层和功能层所用的掩模板为同一掩模板。
[0037]从上述技术方案可以看出，本申请实施例提供了一种发光基板及其制备方法，其中，发光基板设置有发光区和围绕至少部分发光区的非发光区，发光基板在衬底一侧设置了第一导电层，且在第一导电层中，设置有位于非发光区的多个辅助导电结构，以及位于相邻辅助导电结构之间的凹陷区，功能层包括位于凹陷区的第一部分；第二导电层包括位于凹陷区的辅助电极，辅助电极位于第一部分远离衬底的一侧；辅助电极与相邻辅助导电结构的侧壁接触。如此设置的第一导电层，可以使得辅助导电结构配合第二导电层中的辅助电极实现彼此的电连接，避免功能层影响第二导电层与第一导电层的电连接，方便使得第二导电层可以通过辅助导电结构与辅助导电结构下方的第一信号线具有正常的导电功能。由于第一导电层的特殊结构设计，方便使得发光基板在制备功能层和第二导电层时可无需使用掩膜板，或可使用同一掩模板，无需更换掩模板，无需考虑更换掩模板时衬底与掩模板的对位问题，减少了所需使用的掩模板数量，简化了发光基板的制备工艺，提升了发光基板的制备良率，降低了发光基板的整体成本。
附图说明
[0038]图1为现有技术中发光基板的俯视结构示意图；
[0039]图2为图1中沿AA
’
线的剖面结构示意图；
[0040]图3为本申请的一个实施例提供的一种发光基板的俯视结构示意图；
[0041]图4为本申请的一个实施例提供的一种沿图3中BB
’
线的剖面结构示意图；
[0042]图5为本申请的另一个实施例提供的一种沿图3中BB
’
线的剖面结构示意图；
[0043]图6为本申请的又一个实施例提供的一种沿图3中BB
’
线的剖面结构示意图；
[0044]图7为本申请的再一个实施例提供的一种沿图3中BB
’
线的剖面结构示意图；
[0045]图8为本申请的一个实施例提供的一种发光基板的局部剖面结构示意图；
[0046]图9为本申请的另一个实施例提供的一种发光基板的局部剖面结构示意图；
[0047]图10本申请的一个实施例提供的一种发光基板的制备方法的流程示意图；
[0048]图11为本申请的一个实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
[0049]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光基板，其特征在于，所述发光基板设置有发光区和围绕至少部分所述发光区的非发光区，所述发光基板包括：衬底；第一导电层，所述第一导电层位于所述衬底的一侧，所述第一导电层包括位于所述非发光区的多个辅助导电结构，相邻所述辅助导电结构之间设有凹陷区；功能层，所述功能层包括位于所述凹陷区的第一部分；第二导电层，所述第二导电层包括位于所述凹陷区的辅助电极，所述辅助电极位于所述第一部分远离所述衬底的一侧；所述辅助电极与相邻所述辅助导电结构的侧壁接触。2.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，还包括：导电连接层，所述导电连接层包括位于所述辅助电极背离所述衬底一侧的导电连接结构；优选的，所述导电连接结构与相邻所述辅助导电结构的侧壁接触。3.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述第二导电层在所述衬底上的正投影与所述功能层在所述衬底上的正投影重合。4.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述功能层还包括位于所述辅助导电结构远离所述衬底一侧的第二部分，所述第一部分与所述第二部分在所述辅助导电结构和所述凹陷区形成的台阶处断裂；所述第二导电层还包括位于所述第二部分远离所述衬底一侧的第三部分；优选的，所述第三部分与所述辅助电极在所述辅助导电结构和所述凹陷区形成的台阶处断裂。5.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述发光基板还包括：位于所述衬底的一侧的多个发光单元；所述多个发光单元位于所述发光区；所述发光单元包括沿远离所述衬底的方向依次层叠设置的第一电极、发光功能层和第二电极；所述第二电极与所述辅助电极电连接；所述第二导电层与所述第二电极同层设置且材料相同；优选的，所述功能层与所述发光功能层同层设置且材料相同；优选的，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱凯，韩振伟，林君，赵鑫栋，萧智鸿，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：