外延片自顶出包装盒制造技术

本实用新型专利技术涉及一种外延片自顶出包装盒，包括盒体、至少一个托架和盒盖，盒体一端开口，盒体包括容置腔；至少一个托架设置于盒体内，托架设置于盒体相对开口的另一端，托架为具有弹性的材质，托架包括限位部和一对侧挡部，一对侧挡部设置于限位部的两端；盒盖开合设置在盒体的开口位置，在盒盖盖合在所述盒体上时，盒盖对包装物产生挤压力，使得一对侧挡部向外变形，以使包装物的部分进入限位部，并在盒盖打开使得挤压力撤销时，侧挡部复位，以带动包装物脱离限位部并向远离限位部的方向运动。本实用新型专利技术具有能够使得外延片自动顶出的功能，以方便对外延片的边缘进行夹持，克服了现有包装盒不方便夹取外延片边缘而导致的外延片表面损伤的问题。面损伤的问题。面损伤的问题。

Epitaxial self ejection packaging box

【技术实现步骤摘要】
外延片自顶出包装盒


[0001]本技术涉及半导体加工材料包装
，尤其是指一种外延片自顶出包装盒。

技术介绍

[0002]外延片是由外延层和衬底Si组成，一般外延层的厚度为2～20μm,而衬底Si厚度为610μm，厚度非常薄，在包装时若不注意保护就会非常容易破损，影响使用。目前外延片包装盒多是将多个外延片叠放在一起，然后在包装盒的四周放上类似泡沫的材料对外延片进行缓冲保护，当需要将外延片从包装盒里取出时，由于外延片整体容置于包装盒内，因此常规的操作是采用镊子伸入包装盒内夹持外延片的表面将其取出来，这样很容易损伤外延片的中心面，造成外延片表面划伤或者污染，进而影响品质。
[0003]因此，目前迫切需要提供一种能够实现外延片自动顶出的包装盒，从而方便外延片的取出，减少外延片遭受损伤的现象。

技术实现思路

[0004]为此，本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中存在的技术问题，提供一种外延片自顶出包装盒，利用弹性材质的托架在受到挤压力时的变形带动外延片定向移动，以使该包装盒具有能够使得外延片自动顶出的功能，以方便对外延片的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种外延片自顶出包装盒，其特征在于，包括：盒体，其一端开口，所述盒体包括一用于容置包装物于其内的容置腔；至少一个托架，其设置于所述盒体内，且至少一个托架设置于盒体相对开口的另一端，所述托架为具有弹性的材质，所述托架包括限位部和一对侧挡部，一对侧挡部设置于所述限位部的两端，一对侧挡部在受到挤压力时能够向外变形，且一对侧挡部在初始状态时不接触所述盒体的侧壁；盒盖，其开合设置在所述盒体的开口位置，且在所述盒盖盖合在所述盒体上时，所述盒盖对容置于所述容置腔内的包装物产生挤压力，使得一对侧挡部向外变形，以使包装物的部分区域进入所述限位部，并在所述盒盖打开使得挤压力撤销时，一对侧挡部复位，以带动所述包装物脱离限位部并向远离限位部的方向运动。2.根据权利要求1所述的外延片自顶出包装盒，其特征在于：所述限位部和所述侧挡部上均设置有第一限位槽，且所述限位部上的第一限位槽和所述侧挡部上的第一限位槽连通。3.根据权利要求2所述的外延片自顶出包装盒，其特征在于：所述第一限位槽为V型槽，V型槽的最大开口尺寸为包装物厚度的1.5～2倍，V型槽的开口深度为2mm～5mm。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡雨，戴冬云，
申请(专利权)人：江苏第三代半导体研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：