【技术实现步骤摘要】
一种片上电感及其制作方法
[0001]本申请涉及半导体
，尤其涉及一种片上电感及其制作方法。
技术介绍
[0002]片上电感是集成电路的基础元件，能够实现电能到磁能的转换与存储，被广泛应用于低噪声放大器、压控振荡器、混频器、滤波器等各类前端模块中，成为了集成电路的重要组成元件。
[0003]然而，通常情况下，现有片上电感的磁通方向垂直于芯片衬底表面，使得芯片衬底会在片上电感所产生的电感磁场作用下产生感应电流，并使得芯片衬底会在该感应电流的作用下产生磁场，由于该磁场将会抵消片上电感所产生的部分磁场，会使得片上电感所产生的磁场能量发生较大损耗，从而降低现有片上电感的储能，使得现有片上电感的Q值较小，影响现有片上电感的工作性能。因此，提供一种具有较高Q值的片上电感，成为了本领域技术人员的研究重点。
技术实现思路
[0004]为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种片上电感，该片上电感具有较高的Q值，从而有助于改善所述片上电感的工作性能。
[0005]为解决上述问题，本申请实施例提供了如下技术...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种片上电感，其特征在于，包括：上层载板，所述上层载板第一表面具有沿第一方向依次排布的第一凸点组和第二凸点组，所述第一凸点组包括沿第二方向依次排布的N个第一凸点，所述第二凸点组包括沿所述第二方向依次排布的N个第二凸点，所述第一方向和所述第二方向均平行于所述上层载板第一表面，且所述第一方向与所述第二方向垂直；所述上层载板第一表面还具有N条第一金属线，其中，第i条第一金属线一端与第i个第一凸点相连，另一端与第i个第二凸点相连，0<i≤N；下层载板，所述下层载板第二表面与所述第一载板第一表面相对，所述下层载板第二表面具有第二金属线、第三金属线以及N
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1条第四金属线，其中，所述第二金属线与第N个第一凸点相连，所述第三金属线与第一个第二凸点相连，第m条第四金属线一端与第m个第一凸点相连，另一端与第m+1个第二凸点相连，0<m≤N
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1。2.根据权利要求1所述的片上电感，其特征在于，所述上层载板为集成电路板，所述下层载板为集成电路板，所述片上电感还包括：第一钝化层，所述第一钝化层覆盖所述上层载板第一表面，所述第一凸点组、所述第二凸点组以及所述第一金属线位于所述第一钝化层背离所述上层载板第一表面的一侧；第二钝化层，所述第二钝化层覆盖所述下层载板第二表面，所述第二金属线、所述第三金属线以及所述第四金属线位于所述第二钝化层背离所述下层载板第二表面的一侧。3.根据权利要求1所述的片上电感，其特征在于，所述上层载板为集成电路板，所述下层载板为印刷电路板，所述片上电感还包括：第三钝化层，所述第三钝化层覆盖所述上层载板第一表面，所述第一凸点组、所述第二凸点组以及所述第一金属线位于所述第一钝化层背离所述上层载板第一表面的一侧。4.根据权利要求1所述的片上电感，其特征在于，所述第一凸点的材料为铜，所述第二凸点的材料为铜。5.根据权利要求1所述的片上电感，其特征在于，所述第一凸点包括沿背离所述上层载板第一表面一侧依次层叠的第一子结构和第二子结构，其中，所述第一子结构的材料为铜，所述第二子结构的材料为锡；所述第二凸点包括沿背...
【专利技术属性】
技术研发人员：窦志敏，
申请(专利权)人：上海艾为电子技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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