一种采用mini-LED的超薄直下式面板灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种采用mini

An ultra thin straight down panel lamp using mini LED

【技术实现步骤摘要】
一种采用mini
‑
LED的超薄直下式面板灯


[0001]本技术涉及一种面板灯，尤其是涉及一种采用mini
‑
LED的超薄直下式面板灯。

技术介绍

[0002]面板灯是一种安装在天花板上的照明灯具，其通常应用于办公室、家居等场所中。现有的面板灯通常采用直下式发光，其将多个LED灯条安装在底座内，每个LED灯条的灯珠上安装透镜，然后在底座上安装带有扩散板的面框，这种直下式发光的面板灯存在以下问题：1)由于LED灯条与扩散板之间的间距较大，因此导致整灯的厚度较厚；2)LED灯条之间间隔排列导致出光不均匀。
[0003]为解决现有的直下式发光的面板灯存在的技术问题，市面上出现了侧发光的面板灯，其在灯框的四周安装LED灯条，灯框内从下往上依次安装扩散板、导光板、反光纸、珍珠棉和背板，LED灯条的灯珠发出的光经过导光板导光与反光纸反射后从扩散板射出，这种侧发光的面板灯由于通过导光板导光因此出光比较均匀，且LED灯条安装在灯框的四周，使得整灯的厚度变薄，但相对现有的直下式发光的面板灯的光效较低。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是提供一种采用mini
‑
LED的超薄直下式面板灯，其整灯厚度薄，出光均匀，光效高。
[0005]本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种采用mini
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LED的超薄直下式面板灯，包括面框、安装于所述的面框内的扩散板、安装于所述的面框的背面上的背板，所述的背板位于所述的扩散板的正上方，其特征在于：所述的扩散板与所述的背板之间自下而上依次设置有量子点膜和光驱一体板，所述的光驱一体板具有mini
‑
LED芯片阵列和用于驱动所述的mini
‑
LED芯片阵列中的mini
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LED芯片发光的驱动元器件，所述的mini
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LED芯片阵列中的mini
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LED芯片朝向所述的量子点膜。
[0006]所述的光驱一体板由玻璃基板、设置于所述的玻璃基板的正面上的线路层、设置于所述的线路层上的所述的mini
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LED芯片阵列和所述的驱动元器件组成，所述的驱动元器件位于所述的mini
‑
LED芯片阵列的外围。在此，选择玻璃基板的理由有：一方面，玻璃基板相对铝基板价格更低；另一方面，玻璃基板上焊接mini
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LED芯片和驱动元器件后经过回流焊玻璃基板不易发生翘曲变形，平整度较高，从而使得出光更加均匀。线路层的布设可以根据mini
‑
LED芯片阵列的阵列形式即mini
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LED芯片的排布和驱动元器件的排布来设计。将驱动元器件布置于mini
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LED芯片阵列的外围，这样驱动元器件不会挡住mini
‑
LED芯片发出的光，不会产生阴影。
[0007]该超薄直下式面板灯还包括由四根硅胶条围设而成的硅胶隔离框，所述的硅胶条的内侧一体水平延伸设置有用于使所述的量子点膜的背面与所述的mini
‑
LED芯片阵列中的mini
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LED芯片和所述的驱动元器件不接触的水平隔离条，所述的硅胶隔离框的内部空间
被所述的水平隔离条划分成上区域和下区域，所述的玻璃基板的四周边缘由四根所述的水平隔离条支撑，所述的玻璃基板限制于所述的上区域内，所述的量子点膜限制于所述的下区域内。为保护mini
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LED芯片和驱动元器件不受力，将光驱一体板与量子点膜隔开一定的距离，同时考虑到整灯厚度问题，将光驱一体板与量子点膜隔开的距离设计为最小安全距离即可，在此通过硅胶隔离框来实现将光驱一体板与量子点膜隔开且隔开距离可为最小安全距离，当然也可采用其他合理结构以使量子点膜的背面与mini
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LED芯片阵列中的mini
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LED芯片和驱动元器件不接触，只是该硅胶隔离框的结构简单，安装方便。
[0008]所述的玻璃基板的背面与所述的背板之间设置有用于导出所述的mini
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LED芯片阵列和所述的驱动元器件产生的热量的导热硅胶垫。
[0009]所述的背板上设置有多个用于将所述的导热硅胶垫上的热量传递到外界以加快散热的散热槽。
[0010]所述的mini
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LED芯片阵列中相邻的两颗mini
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LED芯片之间的间距小于5mm。相邻的两颗mini
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LED芯片之间的间距小，可使得相邻的mini
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LED芯片发出的光有部分重叠，从而使得出光比较均匀，同时使得mini
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LED芯片排列的数量增多，光效也会增加，理论上相邻的两颗mini
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LED芯片之间的间距越小越好，但同时应考虑成本等各方面的因素来具体确定相邻的两颗mini
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LED芯片之间的间距，如设置为3mm。
[0011]一种采用mini
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LED的超薄直下式面板灯，包括面框、安装于所述的面框内的扩散板、安装于所述的面框的背面上的背板，所述的背板位于所述的扩散板的正上方，其特征在于：所述的扩散板与所述的背板之间设置有光驱一体板，所述的光驱一体板具有mini
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LED芯片阵列和用于驱动所述的mini
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LED芯片阵列中的mini
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LED芯片发光的驱动元器件，所述的mini
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LED芯片阵列中的mini
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LED芯片朝向所述的扩散板，所述的mini
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LED芯片阵列中的每颗mini
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LED芯片上设置有荧光粉胶层。
[0012]所述的光驱一体板由玻璃基板、设置于所述的玻璃基板的正面上的线路层、设置于所述的线路层上的所述的mini
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LED芯片阵列和所述的驱动元器件组成，所述的驱动元器件位于所述的mini
‑
LED芯片阵列的外围。在此，选择玻璃基板的理由有：一方面，玻璃基板相对铝基板价格更低；另一方面，玻璃基板上焊接mini
‑
LED芯片和驱动元器件后经过回流焊玻璃基板不易发生翘曲变形，平整度较高，从而使得出光更加均匀。线路层的布设可以根据mini
‑
LED芯片阵列的阵列形式即mini
‑
LED芯片的排布和驱动元器件的排布来设计。将驱动元器件布置于mini
‑
LED芯片阵列的外围，这样驱动元器件不会挡住mini
‑
LED芯片发出的光，不会产生阴影。
[0013]该超薄直下式面板灯还包括由四根硅胶条围设而成的硅胶隔离框，所述的硅胶条的内侧一体水平延伸设置有用于使所述的扩散板的背面与所述的mini
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LED芯片阵列中的mini
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种采用mini
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LED的超薄直下式面板灯，包括面框、安装于所述的面框内的扩散板、安装于所述的面框的背面上的背板，所述的背板位于所述的扩散板的正上方，其特征在于：所述的扩散板与所述的背板之间自下而上依次设置有量子点膜和光驱一体板，所述的光驱一体板具有mini
‑
LED芯片阵列和用于驱动所述的mini
‑
LED芯片阵列中的mini
‑
LED芯片发光的驱动元器件，所述的mini
‑
LED芯片阵列中的mini
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LED芯片朝向所述的量子点膜。2.根据权利要求1所述的一种采用mini
‑
LED的超薄直下式面板灯，其特征在于：所述的光驱一体板由玻璃基板、设置于所述的玻璃基板的正面上的线路层、设置于所述的线路层上的所述的mini
‑
LED芯片阵列和所述的驱动元器件组成，所述的驱动元器件位于所述的mini
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LED芯片阵列的外围。3.根据权利要求2所述的一种采用mini
‑
LED的超薄直下式面板灯，其特征在于：该超薄直下式面板灯还包括由四根硅胶条围设而成的硅胶隔离框，所述的硅胶条的内侧一体水平延伸设置有用于使所述的量子点膜的背面与所述的mini
‑
LED芯片阵列中的mini
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LED芯片和所述的驱动元器件不接触的水平隔离条，所述的硅胶隔离框的内部空间被所述的水平隔离条划分成上区域和下区域，所述的玻璃基板的四周边缘由四根所述的水平隔离条支撑，所述的玻璃基板限制于所述的上区域内，所述的量子点膜限制于所述的下区域内。4.根据权利要求2或3所述的一种采用mini
‑
LED的超薄直下式面板灯，其特征在于：所述的玻璃基板的背面与所述的背板之间设置有用于导出所述的mini
‑
LED芯片阵列和所述的驱动元器件产生的热量的导热硅胶垫。5.根据权利要求4所述的一种采用mini
‑
LED的超薄直下式面板灯，其特征在于：所述的背板上设置有多个用于将所述的导热硅胶垫上的热量传递到外界以加快散热的散热槽。6.根据权利要求1至3中任一项所述的一种采用mini
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LED的超薄直下式面板灯，其特征在于：所述的mini
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【专利技术属性】
技术研发人员：马正红，王金亮，王一江，李阳，
申请(专利权)人：浙江阳光照明电器集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：