本实用新型专利技术公开了一种模拟量输出型气压传感装置，耐高温≧260℃，防水、防油。本实用新型专利技术包括电路板及覆盖其上的外壳，电路板设置在外壳的敞口处，电路板朝向外壳的一面设有气压传感器、ASIC芯片、电容C1，气压传感器通过金线电性连接ASIC芯片；ASIC芯片的解码器通过金线连接气压传感器输出脚，ASIC芯片的解码器将接收到的气压传感器感应到压力的变化信号进行侦别后、输出稳定有效的信号到信号放大器；控制器输出到进行数字信号转换成模拟输出信号的D/A转换器；D/A转换器输出端连接驱动器；驱动器实现模拟量功率输出到负载RL。本实用新型专利技术能模拟量输出，体积小且耐高温，适用SMT，抗干扰能力强，稳定性好、一致性好，带载能力强。带载能力强。带载能力强。
An analog output type air pressure sensing device
【技术实现步骤摘要】
一种模拟量输出型气压传感装置
[0001]本技术涉及传感器领域，特别涉及一种应用于负压传感器件相关的电子烟仪器或设备、电子口香糖、呼吸机、便携式医疗雾化设备等关联的模拟量功率输出型气压传感器件。
技术介绍
[0002]随着半导体制造技术的日益成熟，在此基础上所发展起来的微机电系统以其体积小，功耗低，性能稳定的优点也逐渐成为现今高新技术发展的主流之一。微机电组件的封装具有不同功能，封装保护组件免受机械的和化学的环境影响。此外，封装或壳体的类型确定了在使用地点如何安装和接通组件。
[0003]目前市场上现有的电子烟传感器大多采用驻极体的结构，这类传感器通过气流进入传感器时，内部膜片产生形变，使得振动膜和基板之间的距离随着振动而发生改变，从而基板间的电容发生变化，电荷量的变化值经过处理判断，最后完成对雾化器的输出控制，现有的普遍输出检测到压力就工作，否则不工作，状态类似如数字0/1模式，输出功率不够连续，客户体验感差。
[0004]现有的电子烟传感器缺点：体积大，不适用SMT，生产效率低、一致性差、不耐高温，生产不良率高。
技术实现思路
[0005]为了解决上述的问题，本技术提供了一种模拟量输出型气压传感装置，其模拟量输出，耐高温≧260℃，防水、防油。
[0006]为达上述目的，本技术具体技术方案如下：
[0007]一种模拟量输出型气压传感装置，包括电路板及覆盖其上的外壳，电路板设置在外壳的敞口处，电路板朝向外壳的一面设有气压传感器、ASIC芯片、电容C1，气压传感器通过金线电性连接ASIC芯片；气压传感器、ASIC芯片、电容C1电性连接电源VDD，ASIC芯片输出端连接负载RL；ASIC芯片包括一解码器，ASIC芯片的解码器通过金线连接气压传感器输出脚，ASIC芯片的解码器将接收到的气压传感器感应到压力的变化信号进行侦别后、输出稳定有效的信号到信号放大器；
[0008]ASIC芯片还包括一A/D转换器，信号放大器对输入的信号进行放大、并输出到A/D转换器，A/D转换器将数字信号发送到进行数字信号编码和管理的控制器；
[0009]ASIC芯片还包括一D/A转换器，控制器输出到进行数字信号转换成模拟输出信号的D/A转换器；D/A转换器输出端连接驱动器；
[0010]驱动器实现模拟量功率输出到负载RL。
[0011]进一步，在一些实施例中，所述控制器与信号放大器、LDO稳压器、驱动器、A/D转换器、解码器、D/A转换器这些单元建立通信，控制器检测和调节控制这些单元、并使这些单元稳定工作。
[0012]进一步，在一些实施例中，所述气压传感器连接电源VDD，气压传感器输出脚通过金线连接ASIC芯片引脚1，ASIC芯片引脚1为解码器输入端；ASIC芯片引脚3连接电源VDD，LDO稳压器输入端连接引脚3；ASIC芯片引脚2接地，ASIC芯片引脚3经过电容C1后接地；
[0013]ASIC芯片引脚5、引脚6为驱动器输出端，ASIC芯片引脚5、引脚6连接负载RL；ASIC芯片引脚4为控制器输出端，ASIC芯片引脚4连接LED指示灯，LED指示灯显示ASIC芯片的工作状态。
[0014]进一步，在一些实施例中，所述电路板的外缘设有一圈锡膏，电路板通过外缘设置的一圈锡膏采用SMT贴片固定在电路板底端的敞口处；
[0015]电路板上的气压传感器底端开设有与气压传感器连通的第一导气孔；外壳远离电路板的一面开设有一个及以上第二导气孔；第一导气孔贯通电路板后连通气压传感器。
[0016]进一步，在一些实施例中，所述ASIC芯片外面设有包封胶，包封胶把ASIC芯片完全覆盖封装在电路板上；电容C1通过焊锡膏采用SMT贴片固定在电路板上。
[0017]进一步，在一些实施例中，所述外壳远离电路板一面的外侧设有防止灰尘渗透的防水网，防水网全面罩覆第二导气孔。
[0018]进一步，在一些实施例中，所述ASIC芯片还包括一LDO稳压器，LDO稳压器输入端连接电源VDD，LDO稳压器输出端电性连接ASIC芯片内的各个单元、并给各个单元提供稳压电源，ASIC芯片内的单元包括信号放大器、控制器、驱动器、A/D转换器、解码器、D/A转换器。
[0019]本技术的经过驱动器驱动负载RL实现模拟量功率输出，达到输入压力变化pF(电容：皮法)转化成输出功率W(瓦)变化，如压力pF从小变大，对应的输功率W也是由小到大的连续变化。如电子烟的应用是发热丝(负载RL)，模似量输出，就是发热丝发热量的连续变化(功率的变化)，通过气压调节功率变化。
[0020]本技术能模拟量输出，体积小且耐高温，适用SMT，SMT工艺焊接效率和良率高，抗干扰能力强，稳定性好、一致性好，带载能力强、可带负载范围宽。
附图说明
[0021]图1是本技术实施例的立体示意图；
[0022]图2是本技术实施例的电路示意图；
[0023]图3是本技术实施例ASIC芯片部分的结构示意图；
[0024]图4是本技术实施例的结构示意图；
[0025]图5是本技术实施例的原理图；
[0026]图6是本技术实施例模似量输出的示意图；
[0027]图7是本技术实施例的原理框图。
[0028]图中标记：
[0029]外壳11，电路板12，防水网13，第一导气孔14，第二导气孔15，锡膏16，硅胶17，金线18，包封胶19，ASIC芯片21，气压传感器22，信号放大器23，控制器24，LDO稳压器25，驱动器26，A/D转换器27，解码器28，D/A转换器29。
具体实施方式
[0030]为便于描述及说明，实施例中把针管靠近或朝向针轴的一端称为顶端，而远离或
背向针轴的一端称为底端，以此说明及描述各元器件的位置关系。
[0031]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，解析本技术的优点与精神，通过以下结合附图与具体实施方式对本技术的详述得到进一步的了解。
[0032]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“前”、“后”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0033]本技术的模拟量功率输出型气压传感器，气压传感器22(电容式气压传感器)的硅振膜和硅背极般构成微型电容器，工作时能将气压变化转化成电容值变化，然后经ASIC芯片21处理和控制，输出对应气压大小变化的模拟量功率输出，实现“气压
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电容值
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模拟量功率”转换，经ASIC芯片21输出给负载RL。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种模拟量输出型气压传感装置，包括：电路板(12)及覆盖其上的外壳(11)，所述电路板(12)设置在所述外壳(11)的敞口处，所述电路板(12)朝向所述外壳(11)的一面设有气压传感器(22)、ASIC芯片(21)、电容(C1)，所述气压传感器(22)通过金线(18)电性连接所述ASIC芯片(21)；所述气压传感器(22)、所述ASIC芯片(21)、所述电容(C1)电性连接电源VDD，所述ASIC芯片(21)输出端连接负载RL；其特征在于，所述ASIC芯片(21)包括一解码器(28)，所述ASIC芯片(21)的所述解码器(28)通过所述金线(18)连接所述气压传感器(22)输出脚，所述ASIC芯片(21)的所述解码器(28)将接收到的所述气压传感器(22)感应到压力的变化信号进行侦别后、输出稳定有效的信号到信号放大器(23)；所述ASIC芯片(21)还包括一A/D转换器(27)，所述信号放大器(23)对输入的信号进行放大、并输出到所述A/D转换器(27)，所述A/D转换器(27)将数字信号发送到进行数字信号编码和管理的控制器(24)；所述ASIC芯片(21)还包括一D/A转换器(29)，所述控制器(24)输出到进行数字信号转换成模拟输出信号的所述D/A转换器(29)；所述D/A转换器(29)输出端连接驱动器(26)；所述驱动器(26)实现模拟量功率输出到负载RL。2.根据权利要求1所述的一种模拟量输出型气压传感装置，其特征在于，所述控制器(24)与所述信号放大器(23)、LDO稳压器(25)、所述驱动器(26)、所述A/D转换器(27)、所述解码器(28)、所述D/A转换器(29)单元建立通信。3.根据权利要求1所述的一种模拟量输出型气压传感装置，其特征在于，所述气压传感器(22)连接电源VDD，所述气压传感器(22)输出脚通过所述金线(18)连接所述ASIC芯片(21)引脚1，所述ASIC芯片(21)引脚1为所述解码器(28)输入端；所述ASIC芯片(21)引脚3连接电源VDD，LD...
【专利技术属性】
技术研发人员：周卫，刘善进，
申请(专利权)人：长沙大微半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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