防水封堵装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种防水封堵装置，用于封堵一顶板上的开孔，包括上部构件、下部构件及用于穿设线缆的套管，上部构件及下部构件分别设置在开孔的顶端和底端，且上部构件的中心与下部构件的中心对应开设有第一套管孔及第二套管孔，套管的外径小于第一套管孔的内径且套管的内径大于第二套管孔的外径，套管由第一套管孔向下插入后套接在第二套管孔外且与下部构件的上表面抵接，套管的外壁、上部构件、下部构件及顶板的原有部分共同围合出一灌浆区，上部构件上开设有若干预留灌浆孔，预留灌浆孔用于向灌浆区填充灌浆料。通过将预制好的各部分在现场安装围合出灌浆区，填充好的灌浆料凝固后与顶板的原有部分连接稳固，实现对开孔的防水封堵。防水封堵。防水封堵。

Waterproof sealing device

【技术实现步骤摘要】
防水封堵装置


[0001]本技术涉及建筑施工
，尤其涉及一种防水封堵装置。

技术介绍

[0002]在一些建筑结构的主体结构完工后，还需要搭设各种电缆，此时通常要在顶板(例如地下室顶板)等建筑结构上进行开孔以供电缆穿设。如果开孔后无法快速封堵孔洞，后期会有雨水或者其他液体流入室内的风险，而常规的封堵方式是通过在开孔下方支设模板浇筑混凝土，该过程需要专门的单位进行浇筑施工，施工时间长且步骤繁琐，成本较高。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种防水封堵装置，能够对顶板开孔进行有效封堵，施工简单方便，不需要专业的公司进行处理，有效降低了施工成本。
[0004]为了达到上述目的，本技术提供了一种防水封堵装置，用于封堵一顶板上的开孔，包括上部构件、下部构件及用于穿设线缆的套管，所述上部构件及所述下部构件分别设置在所述开孔的顶端和底端，且所述上部构件的中心与所述下部构件的中心对应开设有第一套管孔及第二套管孔，所述套管的外径小于所述第一套管孔的内径且所述套管的内径大于所述第二套管孔的外径，所述套管由所述第一套管孔向下插入后套接在所述第二套管孔外且与所述下部构件的上表面抵接，所述套管的外壁、所述上部构件、所述下部构件及所述顶板的原有部分共同围合出一灌浆区，所述上部构件上开设有若干预留灌浆孔，所述预留灌浆孔用于向所述灌浆区填充灌浆料。
[0005]可选的，所述防水封堵装置还包括连接组件，所述连接组件包括若干连接杆及若干螺母，所述上部构件及所述下部构件上对应设置若干连接孔，所述连接杆贯穿所述上部构件及所述下部构件上对应的连接孔后通过所述螺母锁紧固定。
[0006]可选的，所述上部构件包括上圆盘及上圆柱，所述上圆柱的顶端与所述上圆盘垂直连接，底端竖直向下延伸，所述第一套管孔贯穿所述上圆盘及所述上圆柱，所述下部构件包括下圆盘及下圆柱，所述下圆柱的底端与所述下圆盘垂直连接，顶端竖直向上延伸，所述第二套管孔贯穿所述下圆盘及所述下圆柱，所述套管由所述第一套管孔向下插入后套接在所述下圆柱外且与所述下圆盘的上表面抵接。
[0007]可选的，所述顶板的上表面及上表面分别开设有环形凹槽，所述上圆盘及所述下圆盘的外边缘分别卡入对应的环形凹槽，且所述上圆盘的上表面与所述顶板的上表面齐平，所述下圆盘的下表面与所述顶板的下表面齐平。
[0008]可选的，所述上部构件还包括延伸部，所述延伸部的一端与所述上圆柱的底端连接，另一端向所述灌浆区延伸。
[0009]可选的，所述预留灌浆孔开设在所述上圆盘上，且所述上圆盘上还开设有预留振捣孔。
[0010]可选的，所述套管的外壁与所述第一套管孔的内壁贴合，所述套管的内壁与所述
第二套管孔的外壁贴合。
[0011]可选的，所述套管与所述第一套管孔之间的间隙内填充有结构胶。
[0012]可选的，所述上部构件的中心线与所述下部构件的中心线共线。
[0013]可选的，所述上部构件及所述下部构件的材质均为低碳钢。
[0014]本技术提供了一种防水封堵装置，至少具有以下有益效果之一：
[0015]1)由于所述上部构件、所述下部构件及所述套管均可以进行预制，在施工现场只需要进行安装好各部分然后浇筑好灌浆料即可，灌浆料凝固后与顶板的原有部分连接稳固，从而实现对开孔的防水封堵，施工简单方便，不需要专业的公司进行处理，有效降低了施工成本。
[0016]2)所述下部构件能够对所述套管进行有效支撑，防止所述套管坠落；
[0017]3)施工完成后所述上部构件与所述下部构件不需要拆除，能够增加开孔区域的受力性能。
附图说明
[0018]本领域的普通技术人员将会理解，提供的附图用于更好地理解本技术，而不对本技术的范围构成任何限定。其中：
[0019]图1为本技术实施例提供的防水封堵装置的剖视图；
[0020]图2为图1的局部放大图；
[0021]图3为本技术实施例提供的上圆盘的俯视图；
[0022]图4为本技术实施例提供的下圆盘的俯视图。
[0023]附图中：
[0024]10
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顶板；20
‑
上部构件；21
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上圆盘；22
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上圆柱；23
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延伸部；30
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下部构件；31
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下圆盘；32
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下圆柱；40
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套管；50
‑
灌浆料；60
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连接杆；61
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螺母；
[0025]200
‑
预留灌浆孔；300
‑
连接孔；400
‑
预留振捣孔。
具体实施方式
[0026]为使本技术的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且未按比例绘制，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。此外，附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的，各附图需要展示的侧重点不同，有时会采用不同的比例。
[0027]如在本技术中所使用的，单数形式“一”、“一个”以及“该”包括复数对象，除非内容另外明确指出外。如在本技术中所使用的，术语“或”通常是以包括“和/或”的含义而进行使用的，除非内容另外明确指出外。如在本技术中所使用的，术语“若干”通常是以包括“至少一个”的含义而进行使用的，除非内容另外明确指出外。如在本技术中所使用的，术语“至少两个”通常是以包括“两个或两个以上”的含义而进行使用的，除非内容另外明确指出外。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者至少两个该特征。
[0028]图1为本技术实施例提供的防水封堵装置的剖视图；图2为图1的局部放大图；
图3为本技术实施例提供的上圆盘的俯视图；图4为本技术实施例提供的下圆盘的俯视图。
[0029]请参照图1
‑
图4，本实施例提供了一种防水封堵装置，用于封堵一顶板10上的开孔，包括上部构件20、下部构件30及用于穿设线缆的套管40，所述上部构件20及所述下部构件30分别设置在所述开孔的顶端和底端，且所述上部构件20的中心与所述下部构件30的中心对应开设有第一套管孔及第二套管孔，所述套管40的外径小于所述第一套管孔的内径且所述套管40的内径大于所述第二套管孔的外径，所述套管40由所述第一套管孔向下插入后套接在所述第二套管孔外且与所述下部构件30的上表面抵接，所述套管40的外壁、所述上部构件20、所述下部构件30及所述顶板10的原有部分共同围合出一灌浆区，所述上部构件20上开设有若干预留灌浆孔200，所述预留灌浆孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水封堵装置，用于封堵一顶板上的开孔，其特征在于，包括上部构件、下部构件及用于穿设线缆的套管，所述上部构件及所述下部构件分别设置在所述开孔的顶端和底端，且所述上部构件的中心与所述下部构件的中心对应开设有第一套管孔及第二套管孔，所述套管的外径小于所述第一套管孔的内径且所述套管的内径大于所述第二套管孔的外径，所述套管由所述第一套管孔向下插入后套接在所述第二套管孔外且与所述下部构件的上表面抵接，所述套管的外壁、所述上部构件、所述下部构件及所述顶板的原有部分共同围合出一灌浆区，所述上部构件上开设有若干预留灌浆孔，所述预留灌浆孔用于向所述灌浆区填充灌浆料。2.如权利要求1所述的防水封堵装置，其特征在于，所述防水封堵装置还包括连接组件，所述连接组件包括若干连接杆及若干螺母，所述上部构件及所述下部构件上对应设置若干连接孔，所述连接杆贯穿所述上部构件及所述下部构件上对应的连接孔后通过所述螺母锁紧固定。3.如权利要求1或2所述的防水封堵装置，其特征在于，所述上部构件包括上圆盘及上圆柱，所述上圆柱的顶端与所述上圆盘垂直连接，底端竖直向下延伸，所述第一套管孔贯穿所述上圆盘及所述上圆柱，所述下部构件包括下圆盘及下圆柱，所述下圆柱的底端与所述下圆盘垂直连接，顶端...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭冲，
申请(专利权)人：日日顺科技服务上海有限公司，
类型：新型
国别省市：