防水封堵装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种防水封堵装置，用于封堵一顶板上的开孔，包括上部构件、下部构件及用于穿设线缆的套管，上部构件及下部构件分别设置在开孔的顶端和底端，且上部构件的中心与下部构件的中心对应开设有第一套管孔及第二套管孔，套管的外径小于第一套管孔的内径且套管的内径大于第二套管孔的外径，套管由第一套管孔向下插入后套接在第二套管孔外且与下部构件的上表面抵接，套管的外壁、上部构件、下部构件及顶板的原有部分共同围合出一灌浆区，上部构件上开设有若干预留灌浆孔，预留灌浆孔用于向灌浆区填充灌浆料。通过将预制好的各部分在现场安装围合出灌浆区，填充好的灌浆料凝固后与顶板的原有部分连接稳固，实现对开孔的防水封堵。防水封堵。防水封堵。

Waterproof sealing device

【技术实现步骤摘要】
防水封堵装置


[0001]本技术涉及建筑施工
，尤其涉及一种防水封堵装置。

技术介绍

[0002]在一些建筑结构的主体结构完工后，还需要搭设各种电缆，此时通常要在顶板(例如地下室顶板)等建筑结构上进行开孔以供电缆穿设。如果开孔后无法快速封堵孔洞，后期会有雨水或者其他液体流入室内的风险，而常规的封堵方式是通过在开孔下方支设模板浇筑混凝土，该过程需要专门的单位进行浇筑施工，施工时间长且步骤繁琐，成本较高。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种防水封堵装置，能够对顶板开孔进行有效封堵，施工简单方便，不需要专业的公司进行处理，有效降低了施工成本。
[0004]为了达到上述目的，本技术提供了一种防水封堵装置，用于封堵一顶板上的开孔，包括上部构件、下部构件及用于穿设线缆的套管，所述上部构件及所述下部构件分别设置在所述开孔的顶端和底端，且所述上部构件的中心与所述下部构件的中心对应开设有第一套管孔及第二套管孔，所述套管的外径小于所述第一套管孔的内径且所述套管的内径大于所述第二套管孔的外径，所述套管由所述第一套管孔向下插入本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水封堵装置，用于封堵一顶板上的开孔，其特征在于，包括上部构件、下部构件及用于穿设线缆的套管，所述上部构件及所述下部构件分别设置在所述开孔的顶端和底端，且所述上部构件的中心与所述下部构件的中心对应开设有第一套管孔及第二套管孔，所述套管的外径小于所述第一套管孔的内径且所述套管的内径大于所述第二套管孔的外径，所述套管由所述第一套管孔向下插入后套接在所述第二套管孔外且与所述下部构件的上表面抵接，所述套管的外壁、所述上部构件、所述下部构件及所述顶板的原有部分共同围合出一灌浆区，所述上部构件上开设有若干预留灌浆孔，所述预留灌浆孔用于向所述灌浆区填充灌浆料。2.如权利要求1所述的防水封堵装置，其特征在于，所述防水封堵装置还包括连接组件，所述连接组件包括若干连接杆及若干螺母，所述上部构件及所述下部构件上对应设置若干连接孔，所述连接杆贯穿所述上部构件及所述下部构件上对应的连接孔后通过所述螺母锁紧固定。3.如权利要求1或2所述的防水封堵装置，其特征在于，所述上部构件包括上圆盘及上圆柱，所述上圆柱的顶端与所述上圆盘垂直连接，底端竖直向下延伸，所述第一套管孔贯穿所述上圆盘及所述上圆柱，所述下部构件包括下圆盘及下圆柱，所述下圆柱的底端与所述下圆盘垂直连接，顶端...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭冲，
申请(专利权)人：日日顺科技服务上海有限公司，
类型：新型
国别省市：