一种900M低通滤波器制造技术

一种900M低通滤波器，包括有一条或多条电容支路、一条或多条电感支路；其中：所述电容支路包括有电容C1、电容C2、电容C3；所述电容C1、电容C2、电容C3依次串联连接；所述电感支路包括有电阻Rs和电感线圈L，所述电阻Rs和所述电感线圈L依次串联连接；所述电容支路和所述电感支路在空间呈一定角度的交叉排布。本实用新型专利技术在两倍频以及三倍频出有很强的抑制作用，而在通带内的插入损耗不能小于

A 900m low pass filter

【技术实现步骤摘要】
一种900M低通滤波器


[0001]本技术属于移动通信
，涉及一种900M低通滤波器。

技术介绍

[0002]GSM作为目前应用最广泛的移动电话标准，占据全球移动通讯市场的80％以上。由于它具有网络容量大、手机号码资源丰富、通话清晰、稳定性强不易受干扰、信息灵敏、通话死角少、手机耗电量低、机卡分离等优点，在未来很长一段时间的无线通讯市场中还将占据一席之地。
[0003]低温共烧陶瓷技术是一种可以将陶瓷体和金属线一次烧结的技术，该技术具有以下几种技术有点：陶瓷材料热膨胀系数低支持三维布线，可将无缘小器件埋入电路板中适合大规模三维集成小型化封装；具备陶瓷材料的高频介电低损耗特性成品Q值高，使用频率覆盖广从百兆赫兹到百G赫兹都可使用；陶瓷材料本身可靠性高，对湿度、温度、冲击、震动等恶劣环境的耐受能力强；此外，其一次烧结的特性既节约能源又减少成本。
[0004]单层电容结构与制作工艺较为简单，但是当电路中需要较大电容值得时候，必须占用较大的面积才能实现，不能满足电路小型化的需求。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种900M低通滤波器，解决了现有技术中存在的问题。
[0006]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0007]一种900M低通滤波器，包括有一条或多条电容支路、一条或多条电感支路。
[0008]所述电容支路包括有电容C1、电容C2、电容C3；所述电容C1、电容C2、电容C3依次串联连接。
[0009]所述电感支路包括有电阻Rs和电感线圈L，所述电阻Rs和所述电感线圈L依次串联连接。
[0010]所述电容支路和所述电感支路在空间呈一定角度的交叉排布。
[0011]本技术还具有以下附加技术特征：
[0012]作为本技术技术方案进一步具体优化的：所述电容支路和所述电感支路均为一条时，所述电感支路位于所述电容支路的上方、且呈一定角度的交叉排布。
[0013]作为本技术技术方案进一步具体优化的：所述电容支路为一条且所述电感支路为两条时，所述电容支路位于两条所述电感支路的之间、且呈一定角度的交叉排布。
[0014]作为本技术技术方案进一步具体优化的：所述电容支路和所述电感支路均为两条时，所述电感支路、所述电容支路由上至下依次排列、且呈一定角度的交叉排布。
[0015]作为本技术技术方案进一步具体优化的：所述电感线圈L为包括有LTCC内埋置电感，LTCC内埋置电感包括有单层平面式电感和多层立体式电感。
[0016]本技术和现有技术相比，其优点在于：
[0017]优点1：本技术的电容结构基本原理就是电容的并联来实现的。LTCC多层立体
电容，利用LTCC电路的本身的垂直化、立体化的特点，能够用较小的面积实现较大的电容值。
[0018]优点2：本技术在两倍频以及三倍频出有很强的抑制作用，而在通带内的插入损耗不能小于
‑
1dB。
[0019]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是本技术电感的Π型拓扑结构的电路示意图；
[0022]图2是本技术LTCC埋置单层和多层电容电路示意图；
[0023]图3是本技术常用的几种不同形式的电感示意图；
[0024]图4是本技术低通滤波器集总元件原理图的仿真结果图；
[0025]图5是本技术低通滤波器的仿真结果(满足设计指标)示意图。
具体实施方式
[0026]下面将参照附图更详细地描述本技术公开的示例性实施例，这些实施例是为了能够更透彻地理解本技术，并且能够将本技术公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。虽然附图中显示了本技术公开的示例性实施例，然而应当理解，本技术而不应被这里阐述的实施例所限制。
[0027]一种900M低通滤波器，包括有一条或多条电容支路、一条或多条电感支路；其中：
[0028]所述电容支路包括有电容C1、电容C2、电容C3；所述电容C1、电容C2、电容C3依次串联连接；
[0029]所述电感支路包括有电阻Rs和电感线圈L，所述电阻Rs和所述电感线圈L依次串联连接；
[0030]所述电容支路和所述电感支路在空间呈一定角度的交叉排布。
[0031]优化的，如图2所示：所述电容支路和所述电感支路均为一条时，所述电感支路位于所述电容支路的上方、且呈一定角度的交叉排布。
[0032]优化的，如图2所示：所述电容支路为一条且所述电感支路为两条时，所述电容支路位于两条所述电感支路的之间、且呈一定角度的交叉排布。
[0033]优化的，如图2所示：所述电容支路和所述电感支路均为两条时，所述电感支路、所述电容支路由上至下依次排列、且呈一定角度的交叉排布。
[0034]优化的，如图3所示：所述电感线圈L为包括有LTCC内埋置电感，LTCC内埋置电感包括有单层平面式电感和多层立体式电感。
[0035]如图4所示，LTCC内埋置电感的样式比较多，而且根据基板面积可以制作各种不同形状来满足电路要求。一般来讲，按结构主要分为单层平面式电感和多层立体式电感。
[0036]如图5所示，可以看出，整体HFSS模型符合设计要求的插入损耗小于1.0dB，2倍频、3倍频抑制大于25dB。
[0037]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，上面结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行了清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0038]因此，以上对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种900M低通滤波器，其特征在于：包括有一条或多条电容支路、一条或多条电感支路；其中：所述电容支路包括有电容C1、电容C2、电容C3；所述电容C1、电容C2、电容C3依次串联连接；所述电感支路包括有电阻Rs和电感线圈L，所述电阻Rs和所述电感线圈L依次串联连接；所述电容支路和所述电感支路在空间呈一定角度的交叉排布。2.根据权利要求1所述的一种900M低通滤波器，其特征在于：所述电容支路和所述电感支路均为一条时，所述电感支路位于所述电容支路的上方、且呈一定角度的交叉排布。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：张成赞，
申请(专利权)人：西安兆格电子信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：