计算机程序产品和形貌确定方法技术

技术编号:34021278 阅读:9 留言:0更新日期:2022-07-02 17:00
一种确定形貌的方法,该方法包括:获得第一聚焦值,所述第一聚焦值从对未经图案化的衬底的图案化建模的计算光刻模型导出或从未经图案化的衬底上的图案化层的测量导出;获得第二聚焦值,所述第二聚焦值从具有形貌的衬底的测量导出;和根据第一聚焦值和第二聚焦值确定所述形貌的值。所述形貌的值。所述形貌的值。

【技术实现步骤摘要】
计算机程序产品和形貌确定方法
[0001]本申请是国际申请PCT/EP2017/080704于2019年6月21日进入中国国家阶段、申请号为201780079785.8的专利技术申请的分案申请。
[0002]相关申请的交叉引用
[0003]本申请要求于2016年12月23日递交的美国申请62/438,665的优先权,该申请的全部内容通过引用合并于本文中。


[0004]本专利技术中的描述涉及一种通过组合计算光刻建模与产品上的测量来确定产品诱发的形貌的方法及一种应用该方法的设备。本专利技术中的描述也涉及一种识别热点且对热点进行分级的方法和设备。

技术介绍

[0005]光刻设备可以用于(例如)集成电路(IC)的制造中。在这种情况下,图案形成装置(例如掩模)可以包括或提供对应于IC的单层的器件图案(“设计布局”),且这一图案可转印至衬底(例如,硅晶片)上的目标部分(例如包括一个或更多个管芯)上,该衬底已通过诸如经由图案形成装置的图案辐照目标部分的方法来涂覆辐射敏感材料(“抗蚀剂”)层。一般而言,单一衬底包括多个相邻目标部分,图案是由光刻设备依次转印至该多个相邻目标部分,一次一个目标部分。在一种类型的光刻设备中,将整个图案形成装置的图案一次转印至一个目标部分上;这样的设备通常被称作步进器。在通常被称作步进扫描设备的替代设备中,投影束在给定的参考方向(“扫描”方向)上横过图案形成装置进行扫描,同时平行或反向平行于所述参考方向而同步地移动衬底。图案形成装置的图案的不同部分渐进地转印至一个目标部分。一般而言,由于光刻设备将具有放大因数M(通常<1),故衬底被移动的速度F将为投影束扫描图案形成装置的速度的因数M倍。
[0006]在将图案从图案形成装置转印至衬底之前,衬底可经历各种工序,诸如上底漆、抗蚀剂涂覆以及软焙烤。在曝光之后,衬底可经受其它工序,诸如曝光后焙烤(PEB)、显影、硬焙烤以及转印的图案的测量/检查。这一系列工序用作制造器件(例如,IC)的单层的基础。衬底之后可经历各种过程,诸如蚀刻、离子注入(掺杂)、金属化、氧化、化学机械抛光等等,所述过程都意图完成器件的单层。如果在器件中需要几个层,则针对每一层重复整个工序或其的变形例。最终,在衬底上的每一目标部分中将存在器件。之后,通过诸如切片或锯割的技术使这些器件彼此分离,据此,可以将单个器件安装于载体上、连接至引脚等等。
[0007]因此,制造诸如半导体器件的器件典型地涉及使用多个制作过程来处理衬底(例如半导体晶片)以形成所述器件的各种特征和多个层。典型地使用(例如)沉积、光刻、蚀刻、化学机械抛光以及离子注入来制造和处理这些层和特征。可以在衬底上的多个管芯上制作多个器件,且之后将所述器件分离成单个器件。这种器件制造过程可被视为图案化过程。图案化过程涉及使用光刻设备中的图案形成装置进行图案化步骤(诸如光学和/或纳米压印光刻术)以将图案形成装置的图案转印至衬底,且图案化过程典型地但可选地涉及一个或
更多个相关的图案处理步骤,诸如通过显影设备进行抗蚀剂显影、使用焙烤工具来焙烤衬底、使用蚀刻设备而使用图案进行蚀刻等等。

技术实现思路

[0008]产品衬底通常包括在极小(亚毫米)分辨率的图案密度诱发的形貌;这种形貌的量级通常以纳米为单位。然而,相比于过程聚焦余量,该量级可以是相当大的。装备于光刻设备内的传统的水平传感器无法以亚毫米侧向分辨率测量衬底的这种产品形貌。另外,曝光狭缝大小及形状的物理极限使得这种形貌极难以由光刻设备聚焦控制系统使用水平传感器数据加以校正。
[0009]因此,期望(例如)能够有效地测量这种形貌且识别哪些图案特征至少部分地归因于形貌而倾向于有缺陷。
[0010]在一个实施例中,提供一种确定形貌的方法,该方法包括:获得第一聚焦值,所述第一聚焦值从对未经图案化的衬底的图案化建模的计算光刻模型导出或从未经图案化的衬底上的图案化层的测量导出;获得第二聚焦值,所述第二聚焦值从具有形貌的衬底的测量导出;和根据第一聚焦值和第二聚焦值确定形貌的值。
[0011]在一个实施例中,提供一种热点评估的方法,该方法包括:获得针对第一热点和第二热点中的每一个的过程窗口数据,所述过程窗口数据包括用于第一热点和第二热点中的每一个的聚焦信息;和由硬件计算机基于衬底的形貌数据评估过程窗口数据的聚焦信息,以识别或改变第一热点和/或第二热点的临界状态。
[0012]在一个实施例中,提供一种计算机程序产品,包括其上记录有指令的计算机非暂时性可读介质,所述指令在由计算机执行时实施以上方法中的任一个。
附图说明
[0013]图1图示一种光刻设备的示意图;
[0014]图2描绘光刻单元或簇的实施例;
[0015]图3图示对应于图1中的子系统的模拟模型的框图;
[0016]图4A图示四个图案中的每一个的CD(CD

PW)的由聚焦(水平轴线)和剂量(垂直轴线)跨越的子过程窗口;
[0017]图4B图示四个图案的CD(CD

OPW)的由聚焦(水平轴线)和剂量(垂直轴线)所跨越的子过程窗口(由点影线区域表示);
[0018]图5图示示意性示例的测量后的微米分辨率的形貌;
[0019]图6图示通过水平传感器技术评估的示意性形貌;
[0020]图7图示形貌测量的示例性方法;
[0021]图8图示结合由形貌数据调整的聚焦分布的第一热点和第二热点的泊松(Bossung)曲线;
[0022]图9图示包括用于热点的临界状态的识别和/或分级的形貌的示例性方案;及
[0023]图10图示可辅助实施本专利技术中所披露的方法及流程中的任一个的计算机系统的实施例的框图。
具体实施方式
[0024]图1示意性地描绘一种光刻设备LA,本专利技术中所描述的技术可以与该光刻设备相关联地利用。该设备包括:配置成调节辐射束B(例如UV辐射或DUV辐射)的照射光学系统(照射器)IL,构造成支撑图案形成装置(例如掩模)MA且连接至第一定位器PM的图案形成装置支撑件或支撑结构(例如,掩模台)MT,该第一定位器PM配置成根据某些参数准确地定位图案形成装置;构造成保持衬底(例如涂覆抗蚀剂的晶片)W且连接至第二定位器PW的一个或更多个衬底台(例如晶片台)WTa、WTb,该第二定位器PW配置成根据某些参数准确地定位衬底;和配置成将由图案形成装置MA赋予辐射束B的图案投影至衬底W的目标部分C(例如包括一个或更多个管芯)上的投影光学系统(例如,折射、反射或反射折射光学系统)PS。
[0025]照射光学系统可以包括用于引导、成形或控制辐射的各种类型的光学部件,诸如包括折射型、反射型、磁性型、电磁型、静电型或其它类型的光学部件,或其任何组合。在这种特定情况下,照射系统也包括辐射源SO。
[0026]图案形成装置支撑件以依赖于图案形成装置的方向、光刻设备的设计及其它条件(诸如例如图案形成装置是否被保持于真空环境中)的方式来保持图案形成装置。图案形成装置支本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机程序产品,包括其中具有指令的非暂时性计算机可读介质,所述指令在由计算机系统执行时,被配置为引起计算机系统至少:获得聚焦的第一值或与聚焦有关的第一值,所述第一值从对未图案化衬底的图案化建模的计算光刻模型导出,或者从对未图案化的衬底上的图案化层的测量导出;获得聚焦的第二值或与聚焦有关的第二值,所述第二值从对具有形貌的衬底的测量导出;和根据所述第一值和所述第二值确定所述形貌的值。2.如权利要求1所述的计算机程序产品,其中,所述第二值从通过具有所述形貌的所述衬底的检查或量测设备进行的测量导出。3.如权利要求1所述的计算机程序产品,其中所述指令还被配置成引起所述计算机系统跨所述衬底选择多个位置用于通过检查或量测设备进行测量,以便优化所述检查或量测设备的检查或测量速度。4.如权利要求1所述的计算机程序产品,其中,所述指令还被配置为引起所述计算机系统基于所述形貌的值来识别重叠误差。5.如权利要求1所述的计算机程序产品,其中,所述指令还被配置成引起所述计算机系统将所述形貌的值前馈或反馈给所述设备用于使用所述设备在衬底上提供图案的图案化过程的控制或配置。6.如权利要求1所述的计算机程序产品,其中,所述第一值、所述第二值以及经确定的所述形貌的值在跨所述衬底的多个位置处被获得,并且所述形貌的多个值被组合以形成所述形貌的图。7.如权利要求1所述的计算机程序产品,其中,所述形貌的值的确定包括所述第一值和所述第二值之间的差。8.如权利要求1所述的计算机程序产品,其中所述第二值的获得包括对多个聚焦值中的每一个聚焦值执行非形貌参数的测量。9.如权利要求1所述的计算机程序产品,其中所述第一值是聚焦值和/或所述第二值是聚焦值。10.一种计算机程序产品,包括其中具有指令的非暂时性计算机可读介质,所述指令在由计算机系统执行时,被配置为使计算机系统至少:获得对聚焦敏感的参数的第一值,所述第一值从使用计算光刻模型的建模导出或从未图案化衬底上的图案化层的测量导出;获得对聚焦敏感的参数的第二值,所述第二值从对具有形貌的衬底的测量导出;和根据所述第一值和所述第二值确定所述形貌的值。11.如权利要求10所述的计算机程序产品,其中所述第二值是从由具有所述形貌的所述衬底的电子束检查设备的测量得出的。12.如权利要求10所述的计算机程序产品,其中所述指令还被配置成引起所述计算机系统跨所述衬底选择多个位置用于通过检查或量测设备进行测量,以便优化所述检查或量测设备的检查或测量速度。13.如权利要求10所述的计算机程序产品,其中所述指令还被配置成引起所述计算机系统基于所述形貌的值来识别重叠误差。
14.如权利要求10所述的计算机程序产品,其中所述指令还被配置成引起所述计算机系统将所述形貌的值前馈或...

【专利技术属性】
技术研发人员:T
申请(专利权)人:ASML荷兰有限公司
类型:发明
国别省市:

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