一种可编程逻辑控制器的模拟平台制造技术

本实用新型专利技术涉及可编程控制器技术领域，且公开了一种可编程逻辑控制器的模拟平台，包括模拟平台本体和逻辑控制器模块，所述模拟平台本体的顶部开设有安装槽，且逻辑控制器模块位于安装槽的内部，所述逻辑控制器模块的底部固定连接有底座，所述安装槽内腔底部的左右两侧分别转动连接有第一定位板和第二定位板；本实用新型专利技术具有便于对可编程逻辑控制器进行安装与固定，且能够提升散热效果的优点，防止可编程逻辑控制器出现松动影响模拟平台正常工作，解决了目前使用的模拟平台结构较为简单，不便于可编程逻辑控制器的安装，给工作人员的使用带来了不便，且散热效果较差的问题，使得模拟平台具有更高的实用性。平台具有更高的实用性。平台具有更高的实用性。

A simulation platform of programmable logic controller

【技术实现步骤摘要】
一种可编程逻辑控制器的模拟平台


[0001]本技术涉及可编程控制器
，具体为一种可编程逻辑控制器的模拟平台。

技术介绍

[0002]可编程控制器简称PC或PLC是一种数字运算操作的电子系统，采用可以编制程序的存储器，用来在执行存储逻辑运算和顺序控制、定时、计数和算术运算等操作的指令，并通过数字或模拟的输入和输出接口，控制各种类型的机械设备或生产过程，可编程控制器是在电器控制技术和计算机技术的基础上开发出来的，并逐渐发展成为以微处理器为核心，把自动化技术、计算机技术、通讯技术融为一体的新型工业控制装置。
[0003]可编程逻辑控制器需要通过模拟平台进行测试功能，目前使用的模拟平台结构较为简单，不便于可编程逻辑控制器的安装，给工作人员的使用带来了不便，且散热效果较差，从而无法满足实际使用需求，为此我们提出一种可编程逻辑控制器的模拟平台来解决此问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种可编程逻辑控制器的模拟平台，具备便于对可编程逻辑控制器进行安装与固定，且能够提升散热效果的优点，解决了目前使用的模拟平台结构较为简单，不便于可编程逻辑控制器的安装，给工作人员的使用带来了不便，且散热效果较差的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可编程逻辑控制器的模拟平台，包括模拟平台本体和逻辑控制器模块，所述模拟平台本体的顶部开设有安装槽，且逻辑控制器模块位于安装槽的内部，所述逻辑控制器模块的底部固定连接有底座，所述安装槽内腔底部的左右两侧分别转动连接有第一定位板和第二定位板，且第一定位板和第二定位板相向的一侧与底座的表面贴合，所述第一定位板和第二定位板相向的一侧均固定连接有限位块，所述限位块位于底座的顶部并与底座滑动连接，所述模拟平台本体的内部开设有若干呈对称分布的连接槽，且连接槽分别位于安装槽的左右两侧，所述连接槽的内部设置有定位机构，所述模拟平台本体的底部开设有散热孔，且散热孔的顶部与安装槽连通，所述安装槽内腔的底部固定连接有导热片。
[0006]优选的，所述定位机构包括压缩弹簧、连接板和凸块，所述压缩弹簧固定连接于连接槽的内腔，所述连接板与压缩弹簧固定连接，且连接板与连接槽的内壁滑动连接，所述凸块与连接板的一侧固定连接，且凸块贯穿至连接槽的外侧。
[0007]优选的，所述安装槽的后侧开设有定位槽，所述底座的后侧固定连接有定位块，所述定位块位于定位槽的内部并与定位槽的内壁滑动连接。
[0008]优选的，所述模拟平台本体的顶部开设有凹槽，且凹槽的两侧呈圆弧状，所述模拟平台本体底部的左右两侧均固定连接有支撑块。
[0009]优选的，所述定位机构的数量为若干个，且定位机构呈阵列分布。
[0010]优选的，所述散热孔为呈U型设置的铜片，且铜片的厚度为0.4～0.8mm。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0012]1、本技术通过安装槽、第一定位板、第二定位板、限位块、定位机构、散热孔和导热片的设置，具有便于对可编程逻辑控制器进行安装与固定，且能够提升散热效果的优点，防止可编程逻辑控制器出现松动影响模拟平台正常工作，解决了目前使用的模拟平台结构较为简单，不便于可编程逻辑控制器的安装，给工作人员的使用带来了不便，且散热效果较差的问题，使得模拟平台具有更高的实用性。
[0013]2、本技术通过压缩弹簧、连接板和凸块的设置，可以使第一定位板和第二定位板与底座紧密贴合，防止逻辑控制器模块的位置出现偏移，达到固定可编程逻辑控制器的目的，通过定位槽和定位块的设置，便于对底座进行安装固定，增加可编程逻辑控制器的定位精确度，通过凹槽和支撑块的设置，便于可编程逻辑控制器线路连接，同时有利于对模拟平台进行支撑。
附图说明
[0014]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0015]图1为本技术结构俯视示意图；
[0016]图2为本技术图1中A处的局部放大图；
[0017]图3为本技术模拟平台本体结构立体图；
[0018]图4为本技术局部结构立体示意图。
[0019]图中，各附图标记的含义如下：1、模拟平台本体；2、安装槽；3、逻辑控制器模块；4、底座；5、第一定位板；6、第二定位板；7、限位块；8、连接槽；9、定位机构；91、压缩弹簧；92、连接板；93、凸块；10、散热孔；11、导热片；12、定位槽；13、定位块；14、调节块；15、凹槽；16、支撑块。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]如图1至图4所示，一种可编程逻辑控制器的模拟平台，包括模拟平台本体1和逻辑控制器模块3，模拟平台本体1的顶部开设有安装槽2，且逻辑控制器模块3位于安装槽2的内部，逻辑控制器模块3的底部固定连接有底座4，安装槽2内腔底部的左右两侧分别转动连接有第一定位板5和第二定位板6，且第一定位板5和第二定位板6相向的一侧与底座4的表面贴合，第一定位板5和第二定位板6相向的一侧均固定连接有限位块7，限位块7位于底座4的顶部并与底座4滑动连接，模拟平台本体1的内部开设有若干呈对称分布的连接槽8，且连接槽8分别位于安装槽2的左右两侧，连接槽8的内部设置有定位机构9，定位机构9的数量为若干个，且定位机构9呈阵列分布，可以增加模拟平台内部的空气流通速率，提升可编程逻辑
控制器散热效果，模拟平台本体1的底部开设有散热孔10，且散热孔10的顶部与安装槽2连通，安装槽2内腔的底部固定连接有导热片11，散热孔10为呈U型设置的铜片，且铜片的厚度为0.4～0.8mm，具有导热的作用，进一步提升可编程逻辑控制器散热效果。
[0022]具体的，定位机构9包括压缩弹簧91、连接板92和凸块93，压缩弹簧91固定连接于连接槽8的内腔，连接板92与压缩弹簧91固定连接，且连接板92与连接槽8的内壁滑动连接，凸块93与连接板92的一侧固定连接，且凸块93贯穿至连接槽8的外侧。
[0023]本实施例中：通过压缩弹簧91、连接板92和凸块93的设置，可以使第一定位板5和第二定位板6与底座4紧密贴合，防止逻辑控制器模块3的位置出现偏移，达到固定可编程逻辑控制器的目的。
[0024]具体的，安装槽2的后侧开设有定位槽12，底座4的后侧固定连接有定位块13，定位块13位于定位槽12的内部并与定位槽12的内壁滑动连接。
[0025]本实施例中：通过定位槽12和定位块13的设置，便于对底座4进行安装固定，增加可编程逻辑控制器的定位精确度。
[0026本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可编程逻辑控制器的模拟平台，包括模拟平台本体(1)和逻辑控制器模块(3)，其特征在于：所述模拟平台本体(1)的顶部开设有安装槽(2)，且逻辑控制器模块(3)位于安装槽(2)的内部，所述逻辑控制器模块(3)的底部固定连接有底座(4)，所述安装槽(2)内腔底部的左右两侧分别转动连接有第一定位板(5)和第二定位板(6)，且第一定位板(5)和第二定位板(6)相向的一侧与底座(4)的表面贴合，所述第一定位板(5)和第二定位板(6)相向的一侧均固定连接有限位块(7)，所述限位块(7)位于底座(4)的顶部并与底座(4)滑动连接，所述模拟平台本体(1)的内部开设有若干呈对称分布的连接槽(8)，且连接槽(8)分别位于安装槽(2)的左右两侧，所述连接槽(8)的内部设置有定位机构(9)，所述模拟平台本体(1)的底部开设有散热孔(10)，且散热孔(10)的顶部与安装槽(2)连通，所述安装槽(2)内腔的底部固定连接有导热片(11)。2.根据权利要求1所述的一种可编程逻辑控制器的模拟平台，其特征在于：所述定位机构(9)包括压缩弹簧(91)、连接板(92)和凸块(93...

【专利技术属性】
技术研发人员：方磊，
申请(专利权)人：紫邦智能科技上海股份有限公司，
类型：新型
国别省市：