阵列基板及显示装置制造方法及图纸

本公开涉及一种阵列基板及显示装置，该阵列基板包括：衬底基板；遮光层，形成在所述衬底基板上，所述遮光层上设有第一连接线；金属层，形成在所述遮光层的上方，所述金属层上设有多条数据线和多条虚拟信号线，多条数据线和多条虚拟信号线沿所述阵列基板的纵向方向延伸，所述数据线和所述虚拟信号线通过所述第一连接线连接，以在所述衬底基板上形成用于放置摄像头的开孔区域时，使所述数据线的两端导通。本公开在实现产品多样化的同时，能够避免对阵列基板进行开孔或异形切割时，可能因数据线被切断而导致显示面板的部分区域无法正常显示的现象，保证显示面板的显示效果，且能够降低产品开发和生产成本。品开发和生产成本。品开发和生产成本。

【技术实现步骤摘要】
阵列基板及显示装置


[0001]本公开涉及显示
，具体涉及一种阵列基板及显示装置。

技术介绍

[0002]目前主流手机屏幕外形主要有三种：1)平头结构，选用升降式摄像头，无需在玻璃上制作放置摄像头的异形区域；2)开孔结构(Punch，盲孔/通孔)，摄像头位于孔的下方，其中，盲孔方案中玻璃未被打通摄像头位于玻璃下方，通孔方案则是通过切割玻璃，将摄像头穿过通孔放置；3)开口结构(Notch，包括俗称齐刘海的U形槽、美人尖的V形槽、水滴状槽)，摄像头位于Notch下方，需将Notch区域的玻璃切除。
[0003]现有技术中为满足上述不同结构的市场需求，针对同一尺寸屏幕需要分别设置平头、开孔、Notch三种外形的产品，极大地增加了产品开发和加工成本；即使同一尺寸屏幕能够兼容不同设计，在进行开孔或切割时不可避免地会将部分数据线切断，如此，导致部分显示区域无法正常显示，影响产品品质(如图1所示，数据线仅下端与IC连接，位于产品上方的数据线被切断会导致靠近上述开孔或开口的显示区域无法显示)。

技术实现思路

[0004]本公开实施例提供了一种阵列基板及显示装置，能够解决现有技术中的上述问题。
[0005]根据本公开的方案之一，提供一种阵列基板，包括：
[0006]衬底基板；
[0007]遮光层，形成在所述衬底基板上，所述遮光层上设有第一连接线；
[0008]金属层，形成在所述遮光层的上方，所述金属层上设有多条数据线和多条虚拟信号线，多条数据线和多条虚拟信号线沿所述阵列基板的纵向方向延伸，所述数据线和所述虚拟信号线通过所述第一连接线连接，以在所述衬底基板上形成用于放置摄像头的开孔区域时，使所述数据线的两端导通。
[0009]在一些实施例中，所述金属层上还设有第二连接线，所述数据线的第一端通过所述第二连接线与所述虚拟信号线的一端连接，所述虚拟信号线的另一端通过所述第一连接线与所述数据线的第二端连接，所述数据线的第二端连接至集成电路驱动芯片。
[0010]在一些实施例中，所述金属层上还设有第三连接线，所述第三连接线的一端与位于所述阵列基板的上侧的所述数据线连接，所述第三连接线的另一端与所述第二连接线连接。
[0011]在一些实施例中，所述阵列基板还包括设置在所述金属层上方的像素定义层，所述像素定义层上形成有像素阵列；
[0012]所述第一连接线沿所述阵列基板的平面方向贯穿所述阵列基板的显示区域，以使与所述像素阵列中的各像素对应的各所述数据线相互连接。
[0013]在一些实施例中，所述阵列基板还包括形成在所述遮光层和所述金属层之间的层
间绝缘层，所述层间绝缘层上设有贯通的过孔，所述第一连接线通过所述过孔与所述数据线和虚拟信号线连接。
[0014]在一些实施例中，所述阵列基板还包括形成在所述遮光层的上方的多晶硅层，所述遮光层和所述多晶硅层之间设有复合绝缘层，所述复合绝缘层的厚度大于所述阵列基板中各相邻层之间的厚度。
[0015]在一些实施例中，所述阵列基板上设有用于形成所述开孔区域的第一对位标记。
[0016]在一些实施例中，所述阵列基板上还设有用于形成开口区域的第二对位标记，所述第二对位标记包围所述第一对位标记。
[0017]在一些实施例中，所述阵列基板还包括多条栅极信号线以及用于驱动所述栅极信号线的栅极驱动电路，所述栅极信号线与所述数据线相互垂直交叉绝缘设置，所述栅极驱动电路包括分别设于所述栅极信号线的左右两侧的第一栅极驱动单元和第二栅极驱动单元，所述第一栅极驱动单元和第二栅极驱动单元分别从所述栅极信号线的左右两侧同时向所述开孔区域或开口区域驱动所述栅极信号线。
[0018]根据本公开的方案之一，还提供一种显示装置，包括上述的阵列基板。
[0019]本公开的各种实施例提供的阵列基板及显示装置，通过在遮光层上设置第一连接线，并通过第一连接线将数据线和虚拟信号线连接，使得数据线的两端能够通过第一连接线和虚拟信号线导通形成数据信号回路，避免对上述阵列基板进行开孔或异形切割时，可能因数据线被切断而导致显示面板的部分区域无法正常显示的现象，保证显示面板的显示效果。另外，本公开实施例提供的阵列基板通过采用同一套掩膜设计，即可实现平头结构的产品兼容开孔结构或Notch设计，仅提供平头结构的阵列基板便可以根据用户需要加工成型多种结构的产品，实现产品多元化、满足用户的不同需求的同时，降低产品研发和生产成本。此外，对于开孔结构的产品，无需在孔周围进行fanout布线等，相对于常规通孔/盲孔产品会拥有更小的孔边框，增大显示区域面积，提高用户使用体验。
附图说明
[0020]图1示出现有技术中的阵列基板的数据线的布线结构示意图；
[0021]图2示出本公开实施例的阵列基板的结构示意图(主要为布线结构)；
[0022]图3示出本公开实施例的阵列基板的另一结构示意图；
[0023]图4示出本公开实施例的阵列基板的又一结构示意图；
[0024]图5示出本公开实施例的阵列基板的透视结构示意图；
[0025]图6示出本公开实施例的连接线的结构示意图。
[0026]附图标记：
[0027]10
‑
衬底基板；20
‑
集成电路驱动芯片；
[0028]1‑
第一连接线；2
‑
数据线、21
‑
第一数据线段、22
‑
第二数据线段；3
‑
虚拟信号线；4
‑
第二连接线；5
‑
第三连接线；6
‑
过孔。
具体实施方式
[0029]此处参考附图描述本公开的各种方案以及特征。
[0030]应理解的是，可以对此处申请的实施例做出各种修改。因此，上述说明书不应该视
为限制，而仅是作为实施例的范例。本领域的技术人员将想到在本公开的范围和精神内的其他修改。
[0031]包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且与上面给出的对本公开的大致描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于解释本公开的原理。
[0032]通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述，本公开的这些和其它特性将会变得显而易见。
[0033]还应当理解，尽管已经参照一些具体实例对本公开进行了描述，但本领域技术人员能够确定地实现本公开的很多其它等效形式。
[0034]当结合附图时，鉴于以下详细说明，本公开的上述和其他方面、特征和优势将变得更为显而易见。
[0035]此后参照附图描述本公开的具体实施例；然而，应当理解，所申请的实施例仅仅是本公开的实例，其可采用多种方式实施。熟知和/或重复的功能和结构并未详细描述以避免不必要或多余的细节使得本公开模糊不清。因此，本文所申请的具体的结构性和功能性细节并非意在限定，而是仅仅作为权利要求的基础和代表性基础用于教导本领域技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，包括：衬底基板；遮光层，形成在所述衬底基板上，所述遮光层上设有第一连接线；金属层，形成在所述遮光层的上方，所述金属层上设有多条数据线和多条虚拟信号线，多条数据线和多条虚拟信号线沿所述阵列基板的纵向方向延伸，所述数据线和所述虚拟信号线通过所述第一连接线连接，以在所述衬底基板上形成用于放置摄像头的开孔区域时，使所述数据线的两端导通。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其中，所述金属层上还设有第二连接线，所述数据线的第一端通过所述第二连接线与所述虚拟信号线的一端连接，所述虚拟信号线的另一端通过所述第一连接线与所述数据线的第二端连接，所述数据线的第二端连接至集成电路驱动芯片。3.根据权利要求2所述的阵列基板，其中，所述金属层上还设有第三连接线，所述第三连接线的一端与位于所述阵列基板的上侧的所述数据线连接，所述第三连接线的另一端与所述第二连接线连接。4.根据权利要求1所述的阵列基板，其中，所述阵列基板还包括设置在所述金属层上方的像素定义层，所述像素定义层上形成有像素阵列；所述第一连接线沿所述阵列基板的平面方向贯穿所述阵列基板的显示区域，以使与所述像素阵列中的各像素对应的各所述数据线相互连接。5.根据权利要求1所述的阵列...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄波，徐敬义，刘弘，张永强，肖振宏，梁朝，李志明，陈婉芝，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：