一种具有多层结构式抗瓦状微发泡型木塑复合板制造技术

技术编号:34014672 阅读:31 留言:0更新日期:2022-07-02 15:27
本实用新型专利技术属于复合板的技术领域,具体涉及一种具有多层结构式抗瓦状微发泡型木塑复合板,这种具有多层结构式抗瓦状微发泡型木塑复合板包括:依次从上至下相互贴合的表面耐磨层组、PE木塑板材和底部抗瓦层组;底部抗瓦层组包括底部基层和设于底部基层底部的发泡层,发泡层的底部设置有抗瓦层,抗瓦层的底部开设有若干瓦状开槽,瓦状开槽内横向设置有加强杆。抗瓦层包括上层的第一瓦层和下层的第二瓦层,第一瓦层的开设有若干连接凸起,第二瓦层开设有若干供连接凸起嵌入的连接凹槽。这种具有多层结构式抗瓦状微发泡型木塑复合板具有多层结构,提升地板稳定性的效果。提升地板稳定性的效果。提升地板稳定性的效果。

A kind of anti tile micro foaming wood plastic composite board with multi-layer structure

【技术实现步骤摘要】
一种具有多层结构式抗瓦状微发泡型木塑复合板


[0001]本技术属于复合板
,具体涉及一种具有多层结构式抗瓦状微发泡型木塑复合板。

技术介绍

[0002]复合地板,是地板的其中一种。但复合地板被人为改变地板材料的天然结构,达到某项物理性能符合预期要求的地板。复合地板在市场上经常泛指强化复合木地板、实木复合地板。
[0003]其中,复合地板中还有一种为木塑复合地板,其中,木塑地板是一种新型环保型木塑复合材料产品,在生产中、高密度纤维板过程中所产生的木酚,加入再生塑料经过造粒设备做成木塑复合材料,然后进行挤出生产组做成木塑地板。
[0004]现有的,公告号为CN205777287U的中国专利公开了一种五益木塑地板,包括实木表皮层、静音层、木塑基板层、防潮防水层和中心孔,木塑基板层厚度为3.5cm,中心孔设置在木塑基板层的横截面上,相邻中心孔的距离为4cm,静音层对称设置在木塑基板的上下两面,实木表皮层设置在静音层的上面,为地板的表面,防潮防水层设置在最低层,该技术的五益木塑地板,具有质量轻巧,环保耐磨,吸音防潮的五项主要优点。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有多层结构式抗瓦状微发泡型木塑复合板,其特征在于,包括:依次从上至下相互贴合的表面耐磨层组(1)、PE木塑板材(2)和底部抗瓦层组(3);所述底部抗瓦层组(3)包括底部基层(31)和设于底部基层(31)底部的发泡层(32),所述发泡层(32)的底部设置有抗瓦层(33),所述抗瓦层(33)的底部开设有若干瓦状开槽(331),所述瓦状开槽(331)内横向设置有加强杆(332)。2.如权利要求1所述的一种具有多层结构式抗瓦状微发泡型木塑复合板,其特征在于,所述抗瓦层(33)包括上层的第一瓦层(333)和下层的第二瓦层(334),所述第一瓦层(333)的开设有若干连接凸起(3331),所述第二瓦层(334)开设有若干供连接凸起(3331)嵌入的连接凹槽(3341)。3.如权利要求2所述的一种具有多层结构式抗瓦状微发泡型木塑复合板,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:李强
申请(专利权)人:江苏正永地面装饰材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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