控制目标物喷涂层厚度的方法技术

本发明专利技术涉及一种控制目标物喷涂层厚度的方法，方法包括：喷头具有第一位置和第二位置；目标物的侧面具有第一喷射点和第二喷射点，喷头自第一位置移动至第二位置，以在目标物的侧面上自第一喷射点至第二喷射点之间形成喷涂层；喷头在水平方向上至侧面的最短直线距离为a；喷头在竖直方向上的最短直线距离为b；第一位置至第一喷射点的直线距离为c；直线a与直线c之间的夹角为A；调节夹角A的角度以改变a与b的比值，从而控制喷涂层的厚度。通过上述调节喷头角度的方法，可以有效控制喷头在侧面上形成喷涂层的厚度，当侧面需要较厚的喷涂层时，无需对侧面进行重复喷涂，节约时间和喷涂料的成本，且控制方式简单。且控制方式简单。且控制方式简单。

【技术实现步骤摘要】
控制目标物喷涂层厚度的方法


[0001]本专利技术涉及一种控制目标物喷涂层厚度的方法。

技术介绍

[0002]半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料；从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。尤其是在集成电路中，一个PCBA上通常集成有多个处理器半导体，由于相邻的两个半导体之间的距离较近，因此半导体在处于工作状态时受到相邻半导体的干扰更强。
[0003]为了解决相邻半导体之间的干扰问题，现有技术中通常会在每个半导体的表面喷涂一层喷涂层来屏蔽相邻半导体的干扰。但是现有技术中，通常将喷头与目标物的待喷涂面设置为相对平行进行喷涂工作。当待喷涂面为半导体的侧面时，喷头在侧面上喷涂的喷涂层较薄，若待喷涂面的喷涂层需要一定的厚度时，相对平行设置的喷头则无法实现一定厚度的喷涂层，或通过重复喷涂该待喷涂面形成一定厚度的喷涂层，不仅会浪费时间，还会增加喷涂料的成本。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种控制目标物喷涂层厚度的方法，其可以有效控制喷涂层的厚度，且节约时间和喷涂料的成本。
[0005]为达到上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种控制目标物喷涂层厚度的方法，所述方法包括：
[0006]喷头具有第一位置和第二位置；所述目标物的侧面具有第一喷射点和第二喷射点，所述喷头自所述第一位置移动至所述第二位置，以在所述目标物的侧面上自所述第一喷射点至所述第二喷射点之间形成喷涂层；
[0007]所述喷头在水平方向上至所述侧面的最短直线距离为a；
[0008]所述喷头在竖直方向上的最短直线距离为b；
[0009]所述第一位置至所述第一喷射点的直线距离为c；
[0010]所述直线a与所述直线c之间的夹角为A；
[0011]调节夹角A的角度以改变a与b的比值，从而控制所述喷涂层的厚度。
[0012]进一步地，所述直线距离b保持不变，调节所述夹角A的角度以改变a与b的比值，从而控制喷涂层的厚度。
[0013]进一步地，所述夹角A的范围为1
‑
45
°
。
[0014]进一步地，旋转所述喷头，使得a与b的比值为1，夹角A为45
°
。
[0015]进一步地，旋转所述喷头，使得a与b的比值大于1，夹角A大于0
°
小于45
°
。
[0016]进一步地，所述目标物侧面包括顶端和底端；
[0017]所述底端作为所述第一喷射点，所述顶端作为所述第二喷射点。
[0018]进一步地，于所述目标物的高度方向上，所述喷头高于所述第二喷射点。
[0019]进一步地，所述顶端至所述底端的最短直线距离为b1；
[0020]所述顶端在水平方向上具有第一延长面，所述喷头在竖直方向上至所述第一延长面的最短直线距离为b2；
[0021]b＝b1+b2。
[0022]进一步地，所述第一位置至所述第二位置的直线距离为a1；
[0023]所述顶端在竖直方向上具有第二延长面，位于所述第二位置的所述喷头在所述水平方向上至所述第二延长面的最短直线距离为a2；
[0024]a＝a1+a2。
[0025]进一步地，所述喷头成对设置在所述目标物两侧，且两个所述喷头对称设置。
[0026]本专利技术的有益效果在于：通过将喷头定义为具有第一位置和第二位置；目标物的侧面具有第一喷射点和第二喷射点，喷头自所述第一位置移动至第二位置以在目标物的侧面上自第一喷射点至第二喷射点之间形成喷涂层；
[0027]并将喷头在水平方向上至侧面的最短直线距离定义为a；将喷头在竖直方向上的最短直线距离定义为b；将第一位置至所述第一喷射点的直线距离为c；将直线a与直线c之间的夹角定义为A；通过外力调节夹角A的角度以改变a与b的比值，即通过调节夹角A的角度，调节喷头在水平方向至侧面的距离来控制喷头在侧面上形成的喷涂层的厚度。通过上述调节喷头角度的方法，可以有效控制喷头在侧面上形成喷涂层的厚度，当侧面需要较厚的喷涂层时，无需对侧面进行重复喷涂，节约时间和喷涂料的成本，且控制方式简单。
[0028]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
[0029]图1为本专利技术所示的喷头与目标物之间的位置关系示意图；
[0030]图2为本专利技术所示的喷头与目标物之间的另一位置关系示意图；
[0031]图3为本专利技术所示的喷头与目标物之间的又一位置关系示意图。
具体实施方式
[0032]下面将结合附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0033]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
[0034]在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对部件本身在竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本申请。
[0035]本专利技术一较佳实施例所示的控制目标物喷涂层厚度的方法，其用于对目标物的待
喷涂面进行喷涂以形成喷涂层，以防止相邻的两个目标物之间互相干扰。本实施例中，该目标物为半导体，待喷涂面为半导体的上表面以及侧面。
[0036]现有技术中，将喷头与待喷涂面设置为相对平行以进行喷涂工作。当待喷涂面为半导体的上表面时，与上表面平行的喷头可以较好的实现所需厚度的喷涂层，而当待喷涂面为侧面时，喷头则难以在侧面上形成与上表面喷涂层厚度一致的喷涂层或比上表面喷涂层的厚度更厚的喷涂层。若当侧面的喷涂层需要一定的厚度时，则需要将喷头反复在侧面上进行喷涂动作，不仅浪费时间，还增加了喷涂料的成本。
[0037]为了解决上述问题，本实施例中，将喷头1倾斜并成对设置在目标物2的两侧(图中仅示出一个)，且两个喷头1相对于目标物2对称设置，使得两个喷头1各自对应一个目标物2的侧面22。在外力作用下，两个喷头1可在水平方向上相对于目标物2移动，并在移动的同时对目标物2的两个与喷头1位置相对应的侧面22以及目标物2的上表面21同时进行喷涂，以以使得目标物2的上表面21和侧面22均能够得到要求厚度的喷涂层25。需要说明的是，于目标物2的高度方向上，喷头1高于目标物2的上表面21。本实施例中，驱动喷头移动的作用力为驱动件产生的驱动力，例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种控制目标物喷涂层厚度的方法，其特征在于，所述方法包括：喷头具有第一位置和第二位置；所述目标物的侧面具有第一喷射点和第二喷射点，所述喷头自所述第一位置移动至所述第二位置，以在所述目标物的侧面上自所述第一喷射点至所述第二喷射点之间形成喷涂层；所述喷头在水平方向上至所述侧面的最短直线距离为a；所述喷头在竖直方向上的最短直线距离为b；所述第一位置至所述第一喷射点的直线距离为c；所述直线a与所述直线c之间的夹角为A；调节夹角A的角度以改变a与b的比值，从而控制所述喷涂层的厚度。2.如权利要求1所述的控制目标物喷涂层厚度的方法，其特征在于，所述直线距离b保持不变，调节所述夹角A的角度以改变a与b的比值，从而控制喷涂层的厚度。3.如权利要求2所述的控制目标物喷涂层厚度的方法，其特征在于，所述夹角A的范围为1
‑
45
°
。4.如权利要求3所述的控制目标物喷涂层厚度的方法，其特征在于，旋转所述喷头，使得a与b的比值为1，夹角A为45
°
。5.如权利要求3所述的控制目标物喷涂层厚度的方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：覃勇，吴景舟，马迪，
申请(专利权)人：江苏迪盛智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：