本公开是关于一种微型断路器、电路开关及电路开关的过载保护方法。所述微型断路器包括固定触头、双金片和设置在双金片上的第一触头，双金片包括贴合设置的第一层金属片和第二层金属片，其中，第一触头可抵接在固定触头上，第二层金属片的热膨胀系数大于第一层金属片的热膨胀系数，当所述双金片过载受热后，所述第一层金属片和所述第二层金属片的热膨胀系数差异使得所述第一触头与所述固定触头之间断开。本公开中通过双金片将第一触头抵接在固定触头，当双金片过载受热后可以发生弯曲以使第一触头与固定触头断开，电路短路，且电路不会发生熔断，降低了成本。降低了成本。降低了成本。
【技术实现步骤摘要】
微型断路器、电路开关及电路开关的过载保护方法
[0001]本公开涉及智能开关的
，尤其涉及一种微型断路器、电路开关及电路开关的过载保护方法。
技术介绍
[0002]在相关技术中，针对电路的过载保护，智能开关所采用的方案都是在PCB(印制电路板，又称印刷线路板)上添加一种保险丝，当电路发生过载时，保险丝受热后会熔断，以使电路短路，达到保护用电安全的目的。
[0003]但是保险丝熔断后是不可恢复的，会导致智能开关损坏，增加了用户的使用成本。
技术实现思路
[0004]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种微型断路器、电路开关及电路开关的过载保护方法。
[0005]根据本公开实施例的第一方面，提供一种微型断路器包括：固定触头；以及热元件组件，所述热元件组件包括双金片和设置在所述双金片上的第一触头，其中，所述第一触头可抵接在所述固定触头上；所述双金片包括贴合设置的第一层金属片和第二层金属片，所述第二层金属片的热膨胀系数大于所述第一层金属片的热膨胀系数，当所述双金片过载受热后，所述第一层金属片和所述第二层金属片的热膨胀系数差异使得所述第一触头与所述固定触头之间断开。
[0006]在一些实施例中，所述第二层金属片相对于所述第一层金属片邻近所述固定触头；其中，当所述双金片过载受热后，所述第二层金属片的热膨胀变形大于所述第一层金属片的热膨胀变形，以使所述双金片朝向所述第一层金属片的一侧发生弯曲，所述第一触头与所述固定触头之间断开。
[0007]在一些实施例中，所述双金片至少还包括第三层金属片，所述第三层金属片的热膨胀系数大于所述第二层金属片的热膨胀系数，所述第二层金属片设置在所述第一层金属片与所述第三层金属片之间，所述第三层金属片相对于所述第二层金属片邻近所述固定触头。
[0008]在一些实施例中，所述热元件组件还包括第二触头，所述第一触头和所述第二触头相对地邻近所述双金片的两端设置，所述固定触头和所述第二触头可通过导线串联。
[0009]在一些实施例中，所述的微型断路器还包括：壳体，所述壳体内设置有第一腔，所述壳体上设置有第一开口，所述固定触头和所述热元件组件设置在所述第一腔内；按钮，所述按钮设置在所述第一开口处，所述按钮与所述双金片相连，所述按钮在第一位置与第二位置之间可调；在所述第一位置时，所述按钮拉起所述双金片，以使所述第一触头与所述固定触头之间断开；在所述第二位置时，所述按钮按压所述双金片，以使所述第一触头抵接在所述固定触头上。
[0010]在一些实施例中，所述的微型断路器还包括连接件，所述连接件设置在所述第一
腔内，所述连接件的第一端与所述双金片相连，所述连接件的第二端与所述按钮相连。
[0011]在一些实施例中，所述连接件的第一端设置有第一凹槽，所述双金片设置有第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽卡接。
[0012]在一些实施例中，所述连接件的第二端设置有连接孔，所述按钮上设置有连接柱，所述连接件通过所述连接孔可转动地套设在所述连接柱上。
[0013]在一些实施例中，所述的微型断路器还包括支撑件，所述支撑件设置在所述第一腔内，所述壳体内设置有凸出部，所述支撑件与所述凸出部相对设置，所述支撑件与所述凸出部用于夹持所述双金片。
[0014]在一些实施例中，所述按钮上设置有转轴部，所述壳体上设置有旋转孔，所述转轴部可旋转地穿设在所述旋转孔内。
[0015]在一些实施例中，所述按钮上设置有转动部，所述壳体内设置有支撑部，所述转动部可转动地抵接在所述支撑部。
[0016]在一些实施例中，所述的微型断路器还包括第一连接片和第二连接片，所述壳体上设置有第一通孔和第二通孔；所述第一连接片穿设在所述第一通孔内，所述第一连接片的第一端与所述固定触头电连接；所述第二连接片穿设在所述第二通孔内，所述第二连接片的第一端与所述第二触头电连接；所述第一连接片的第二端与所述第二连接片的第二端可通过导线串联到电路中。
[0017]根据本公开实施例的第二方面，提供一种电路开关，包括如本公开中任一项实施例所述的微型断路器。
[0018]在一些实施例中，所述微型断路器上设置有卡扣部，所述微型断路器可通过所述卡扣部卡接在所述电路开关内。
[0019]根据本公开实施例的第三方面，提供一种电路开关的过载保护方法包括：
[0020]在所述电路开关的电路内串联微型断路器；
[0021]所述微型断路器包括固定触头、双金片和设置在所述双金片上的第一触头，所述双金片包括贴合设置的第一层金属片和第二层金属片，所述第二层金属片的热膨胀系数大于所述第一层金属片的热膨胀系数，所述第一触头可抵接在所述固定触头上，所述第二层金属片相对于所述第一层金属片邻近所述固定触头；
[0022]其中，当所述双金片过载受热后，所述第二层金属片的热膨胀变形大于所述第一层金属片的热膨胀变形，以使所述双金片朝向所述第一层金属片的一侧发生弯曲，所述第一触头与所述固定触头之间断开。
[0023]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：微型断路器可以串联在电路中，微型断路器包括固定触头、双金片和设置在双金片上的第一触头。其中，双金片包括贴合设置的第一层金属片和第二层金属片，第二层金属片的热膨胀系数大于第一层金属片的热膨胀系数，第一触头可抵接在固定触头上，第二层金属片相对于第一层金属片邻近固定触头。由此，当双金片过载受热后，第二层金属片的热膨胀变形大于第一层金属片的热膨胀变形，以使双金片朝向第一层金属片的一侧发生弯曲，第一触头与固定触头之间断开。本公开中通过双金片将第一触头抵接在固定触头，当双金片过载受热后可以发生弯曲以使第一触头与固定触头断开，电路短路，确保了用户用电安全，且电路不会发生熔断，降低了成本。
[0024]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0025]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0026]图1是根据一示例性实施例示出的微型断路器的一个立体图。
[0027]图2是根据一示例性实施例示出的微型断路器的另一个立体图。
[0028]图3是根据一示例性实施例示出的微型断路器的又一个立体图。
[0029]图4是根据一示例性实施例示出的微型断路器的一个剖视图。
[0030]图5是根据一示例性实施例示出的微型断路器中按钮、连接件和热元件组件的示意图。
[0031]图6是根据一示例性实施例示出的微型断路器中按钮和连接件的示意图。
[0032]图7是根据一示例性实施例示出的微型断路器中热元件组件的一个示意图。
[0033]图8是根据一示例性实施例示出的微型断路器中热元件组件的另一个示意图。
[0034]附图标记：
[0035]100：微型断路器、10：壳体、11：第一腔、12：第一开口、13：凸出部、1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种微型断路器，其特征在于，包括：固定触头；以及热元件组件，所述热元件组件包括双金片和设置在所述双金片上的第一触头，其中，所述第一触头可抵接在所述固定触头上；所述双金片包括贴合设置的第一层金属片和第二层金属片，所述第二层金属片的热膨胀系数大于所述第一层金属片的热膨胀系数，当所述双金片过载受热后，所述第一层金属片和所述第二层金属片的热膨胀系数差异使得所述第一触头与所述固定触头之间断开。2.根据权利要求1所述的微型断路器，其特征在于，所述第二层金属片相对于所述第一层金属片邻近所述固定触头；其中，当所述双金片过载受热后，所述第二层金属片的热膨胀变形大于所述第一层金属片的热膨胀变形，以使所述双金片朝向所述第一层金属片的一侧发生弯曲，所述第一触头与所述固定触头之间断开。3.根据权利要求2所述的微型断路器，其特征在于，所述双金片至少还包括第三层金属片，所述第三层金属片的热膨胀系数大于所述第二层金属片的热膨胀系数，所述第二层金属片设置在所述第一层金属片与所述第三层金属片之间，所述第三层金属片相对于所述第二层金属片邻近所述固定触头。4.根据权利要求1所述的微型断路器，其特征在于，所述热元件组件还包括第二触头，所述第一触头和所述第二触头相对地邻近所述双金片的两端设置，所述固定触头和所述第二触头可通过导线串联。5.根据权利要求1所述的微型断路器，其特征在于，还包括：壳体，所述壳体内设置有第一腔，所述壳体上设置有第一开口，所述固定触头和所述热元件组件设置在所述第一腔内；按钮，所述按钮设置在所述第一开口处，所述按钮与所述双金片相连，所述按钮在第一位置与第二位置之间可调；在所述第一位置时，所述按钮拉起所述双金片，以使所述第一触头与所述固定触头之间断开；在所述第二位置时，所述按钮按压所述双金片，以使所述第一触头抵接在所述固定触头上。6.根据权利要求5所述的微型断路器，其特征在于，还包括连接件，所述连接件设置在所述第一腔内，所述连接件的第一端与所述双金片相连，所述连接件的第二端与所述按钮相连。7.根据权利要求6所述的微型断路器，其特征在于，所述连接件的第一端设置有第一凹槽，所述双金片设置有第二凹槽，...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐道伟，顾建国，马腾飞，李辉，
申请(专利权)人：江苏紫米电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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