双基板散热器及双基板散热器制造方法技术

本发明专利技术公开了一种双基板散热器及双基板散热器制造方法。双基板散热器包括两个单元体，单元体一体成型，单元体包括基板、散热部和侧板，基板具有第一连接面，散热部包括多个间隔分布的散热齿片，散热齿片和侧板均连接于第一连接面并均相对于第一连接面凸出；任一单元体中的侧板与另一单元体中的基板连接，两个基板和侧板共同围出风道，散热齿片设置于风道中。双基板散热器制造方法包括以下步骤：制得两个单元体；将两个单元体连接以形成双基板散热器。本发明专利技术的双基板散热器，制造难度和制造成本均较低。成本均较低。成本均较低。

【技术实现步骤摘要】
双基板散热器及双基板散热器制造方法


[0001]本专利技术涉及散热器制造领域，尤其涉及一种双基板散热器及双基板散热器制造方法。

技术介绍

[0002]市面上有一种双基板散热器，这种双基板散热器具有一个外框和多个齿片，外框包括两个基板，齿片位于外框内部，且齿片与基板连接。基板用于与待散热的物体接触，待散热的物体的热量可以传递至基板和齿片，这部分热量最终被流经齿片和基板的空气带走，从而实现待散热物体的散热。
[0003]然而，基于其形状和结构特点，这种双基板散热器的制造难度较高，且制造成本较高。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种双基板散热器，该双基板散热器的制造难度和制造成本均较低。
[0005]本专利技术还提出一种双基板散热器制造方法。
[0006]根据本专利技术的第一方面实施例的双基板散热器，包括两个单元体，所述单元体一体成型，所述单元体包括：基板，具有第一连接面；散热部，包括多个间隔分布的散热齿片，所述散热齿片连接于所述第一连接面并相对于所述第一连接面凸出；侧板，连接于所述第一连接面并相对于所述第一连接面凸出；任一所述单元体中的所述侧板与另一所述单元体中的所述基板连接，两个所述基板和两个所述侧板共同围出风道，所述散热齿片设置于所述风道中。
[0007]根据本专利技术实施例的双基板散热器，至少具有如下有益效果：本专利技术提供的双基板散热器，通过两个一体成型的单元体之间的连接而形成，制造者无需在基板上开设多个用于安装散热齿片的槽体，也无需将多个散热齿片一一与基板进行焊接或者粘接，本专利技术的双基板散热器，制造难度较低，便捷性较高；此外，本专利技术的双基板散热器可以用同一个模具制造多个单元体，相对于将整个双基板散热器通过一体成型的方式制成，单元体所需要的模具更小、结构更简单、成本更低，因此本专利技术的双基板散热器制造成本较低。
[0008]根据本专利技术的一些实施例，所述基板靠近所述散热齿片的一侧还具有连接槽，同一所述单元体中，沿多个所述散热齿片的排列方向，所述连接槽和所述侧板分别设置于所述散热部的两端；任一所述单元体的所述侧板的凸出端容纳于另一所述单元体的所述连接槽中。
[0009]根据本专利技术的一些实施例，所述连接槽的长度方向、所述散热齿片的长度方向以及所述侧板的长度方向相同。
[0010]根据本专利技术的一些实施例，同一所述单元体中，所述侧板相对于所述第一连接面的高度为H1，所述散热齿片相对于所述第一连接面的高度为H2，满足：H1>H2。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，沿两个所述基板的排列方向，两个相邻且属于不同的所述单元体的所述散热齿片相互间隔设置。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，所述单元体还包括加厚筋，所述加厚筋连接于所述侧板朝向所述散热部的一侧，且所述加厚筋相对于所述侧板朝靠近所述散热部的方向凸出；所述单元体还具有第二连接孔，所述第二连接孔为盲孔，且所述第二连接孔的开口端设置于所述侧板远离所述散热部的一侧；对于同一所述第二连接孔，所述第二连接孔的一部分设置于所述侧板中，所述第二连接孔的另一部分设置于所述加厚筋中。
[0013]根据本专利技术的第二方面实施例的双基板散热器制造方法，包括：制得两个单元体，其中，所述单元体一体成型，所述单元体包括基板、散热部和侧板，基板具有第一连接面，所述散热部包括多个间隔分布的散热齿片，所述散热齿片和所述侧板均连接于所述第一连接面，且均相对于所述第一连接面凸出；将两个所述单元体连接，使任一所述单元体中的所述侧板与另一所述单元体中的所述基板连接，并使所述散热齿片位于两个所述侧板和两个所述基板围出的风道中，从而形成双基板散热器。
[0014]根据本专利技术实施例的双基板散热器制造方法，至少具有如下有益效果：通过该制造方法制造双基板散热器，无需在基板上开设多个用于安装散热齿片的槽体，也无需将多个散热齿片一一与基板进行焊接或者粘接，本专利技术的双基板散热器制造方法有利于降低双基板散热器的制造难度，提高双基板散热器的制造便捷性；此外，该方法仅需利用一体成型的工艺制得两个较小的单元体，该方法有利于简化模具的结构，节省双基板散热器的制造成本。
[0015]根据本专利技术的一些实施例，通过挤压成型工艺制得所述单元体。
[0016]根据本专利技术的一些实施例，所述基板具有连接槽，将两个所述单元体连接具体还包括：将任一单元体的侧板的凸出端设置于另一单元体的连接槽中。
[0017]根据本专利技术的一些实施例，将两个所述单元体连接具体还包括：通过搅拌摩擦焊的方式，将任一单元体的侧板与另一单元体的基板连接。
[0018]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0019]下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步的说明，其中：
[0020]图1为本专利技术一个实施例的双基板散热器的立体示意图；
[0021]图2为图1中的双基板散热器的分解示意图；
[0022]图3为图1中的双基板散热器的主视图；
[0023]图4为图3中的双基板散热器的主视图；
[0024]图5为图1中的双基板散热器的剖视图；
[0025]图6中图3中A区域的放大示意图；
[0026]图7为双基板散热器的第二连接孔的示意图；
[0027]图8为本专利技术的双基板散热器制造方法的示意图；
[0028]图9为挤压成型工艺的原理简化示意图。
[0029]附图标记：100
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双基板散热器，101
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基板，102
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侧板，103
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第二连接孔，104
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第一连
接孔，105
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散热齿片，106
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第三连接孔，200
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单元体，201
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第一单元体，202
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第二单元体，203
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连接槽，301
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风道，302
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加厚筋，303
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散热部，304
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第一连接面，901
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胚料，902
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料筒，903
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模孔，904
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挤压轴。
具体实施方式
[0030]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0031]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.双基板散热器，其特征在于，包括两个单元体，所述单元体一体成型，所述单元体包括：基板，具有第一连接面；散热部，包括多个间隔分布的散热齿片，所述散热齿片连接于所述第一连接面并相对于所述第一连接面凸出；侧板，连接于所述第一连接面并相对于所述第一连接面凸出；任一所述单元体中的所述侧板与另一所述单元体中的所述基板连接，两个所述基板和两个所述侧板共同围出风道，所述散热齿片设置于所述风道中。2.根据权利要求1所述的双基板散热器，其特征在于，所述基板靠近所述散热齿片的一侧还具有连接槽，同一所述单元体中，沿多个所述散热齿片的排列方向，所述连接槽和所述侧板分别设置于所述散热部的两端；任一所述单元体的所述侧板的凸出端容纳于另一所述单元体的所述连接槽中。3.根据权利要求2所述的双基板散热器，其特征在于，所述连接槽的长度方向、所述散热齿片的长度方向以及所述侧板的长度方向相同。4.根据权利要求1所述的双基板散热器，其特征在于，同一所述单元体中，所述侧板相对于所述第一连接面的高度为H1，所述散热齿片相对于所述第一连接面的高度为H2，满足：H1>H2。5.根据权利要求1所述的双基板散热器，其特征在于，沿两个所述基板的排列方向，两个相邻且属于不同的所述单元体的所述散热齿片相互间隔设置。6.根据权利要求1所述的双基板散热器，其特征在于，所述单元体还包括加厚筋，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘希望，钟超彬，李光亮，
申请(专利权)人：深圳市华盛源机电有限公司，
类型：发明
国别省市：