移动终端制造技术

本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种移动终端。该移动终端包括依次层叠设置的主板、散热层、第一支架和外壳；其中，主板上设置有发热元件，发热元件在外壳的正投影位于第一支架在外壳的正投影内；散热层与发热元件贴合设置，且散热层在外壳上的正投影的面积大于第一支架在外壳上的正投影面积。本申请所提供的移动终端中，散热层的面积大于第一支架的面积，在发热元件产生的热量传递至散热层中时，散热层对热量起到了分散的作用，有效减少了传递至第一支架中的热量，从而降低了外壳与发热元件对应位置处的温度，避免了外壳局部温度过高的问题，提高了用户的使用体验。提高了用户的使用体验。提高了用户的使用体验。

【技术实现步骤摘要】
移动终端
[0001]本申请是分案申请，原申请的申请号是202010328027.9，原申请日是2020年4月23日，原申请的全部内容通过引用结合在本申请中。


[0002]本申请涉及电子产品
，尤其涉及一种移动终端。

技术介绍

[0003]移动终端作为新一代的便携式通信设备以其体积小、功能多样等优点得到了广泛的普及。随着科学技术的迅猛发展及人们对生活水平的追求不断提高，移动终端的功能不断丰富和提高，硬件性能越来越高。
[0004]随着硬件性能的提高，天线的信号传输能力以及摄像头的像素也在不断提高，使得在移动终端的使用过程中，天线和摄像头将产生较多热量，造成了天线和摄像头所对应的终端外壳的位置温度过高，降低了用户的使用体验。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种移动终端，以避免外壳局部温度过高的问题。
[0006]第一方面，提供了一种移动终端，包括依次层叠设置的主板、散热层、第一支架和外壳；其中，
[0007]所述主板上设置有发热元件，所述发热元件在所述外壳的正投影位于所述第一支架在所述外壳的正投影内；
[0008]所述散热层与所述发热元件贴合设置，且所述散热层在所述外壳上的正投影的面积大于所述第一支架在所述外壳上的正投影面积。
[0009]本申请提供的移动终端中，主板上设置有发热部件，散热层设置在发热部件背离主板的一侧，并与发热部件贴合设置，散热层背离主板的一侧依次设置有第一支架和外壳，散热层在外壳上的正投影面积大于第一支架在外壳上的正投影面积。在移动终端工作过程中，发热部件产生热量，由于散热层与发热部件贴合设置，发热部件产生的热量通过热传导的方式快速传导至散热层中，热量在散热层中沿散热层所在平面传导，然后传递至外壳中，同时，散热层中的热量也可传递至第一支架中，再由第一支架传递至外壳中与第一支架对应的位置处。由于散热层在外壳的正投影面积大于第一支架在外壳的正投影面积，即，散热层的面积大于第一支架的面积，在发热元件产生的热量传递至散热层中时，散热层对热量起到了分散的作用，有效减少了传递至第一支架中的热量，从而降低了外壳与发热元件对应位置处的温度，避免了外壳局部温度过高的问题，提高了用户的使用体验。
[0010]在一种可能的实现方式中，所述第一支架朝向所述散热层的表面和背离所述散热层的表面中，至少一个表面设置有第一凹槽。
[0011]通过设置第一凹槽，降低了发热元件与外壳中与发热元件对应的部位之间的热传递效率。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述第一支架朝向所述散热层的表面设置有多个所述第一凹槽，每相邻两个所述第一凹槽平行设置；和/或，
[0013]所述第一支架背离所述散热层的表面设置有多个所述第一凹槽，每相邻两个所述第一凹槽平行设置。
[0014]通过设置多个第一凹槽，进一步降低了发热元件与外壳中与发热元件对应的部位之间的热传递效率。
[0015]在一种可能的实现方式中，所述第一凹槽包括第一子凹槽和第二子凹槽；
[0016]所述第一支架朝向所述散热层的表面设置有所述第一子凹槽，所述第一支架背离所述散热层的表面设置有所述第二子凹槽，所述第一子凹槽和所述第二子凹槽错位设置。
[0017]在一种可能的实现方式中，所述第一凹槽包括第一子凹槽和第二子凹槽；
[0018]所述第一支架朝向所述散热层的表面设置有所述第一子凹槽，所述第一支架背离所述散热层的表面设置有所述第二子凹槽，所述第一子凹槽在所述外壳的正投影和所述第二子凹槽在所述外壳的正投影交叉排布。
[0019]通过设置第一子凹槽，降低了发热元件与第一支架之间的热传递效率，通过设置第二子凹槽，降低了第一支架与外壳之间的热传递效率，从而有效降低了外壳中与发热元件对应的部位处的温度，提高了用户的使用体验。
[0020]在一种可能的实现方式中，所述第一凹槽内设置有隔热材料。
[0021]通过在第一凹槽内设置隔热材料，进一步降低发热元件与外壳中与发热元件对应的部位之间的热传递效率，从而降低了外壳中与发热元件对应的部位处的温度。
[0022]在一种可能的实现方式中，还包括第二支架，所述第二支架设置在所述散热层背离所述主板的一侧，且所述第二支架与所述散热层连接，所述第二支架在所述外壳的正投影与所述散热层在所述外壳的正投影交叠。
[0023]通过设置第二支架，提高了热量由散热层传递至外壳的效率，有效提高了散热层的热分散效果。
[0024]在一种可能的实现方式中，所述第二支架朝向所述散热层的表面和背离所述散热层的表面中，至少一个表面设置有第二凹槽，所述第二凹槽内设置有导热材料。
[0025]通过在第三子凹槽和第四子凹槽中均设置导热材料，有效提高了热量由散热层传递至外壳的效率，进一步分散了发热元件对应的散热层处的热量，从而降低了外壳中与发热元件对应部位的温度。
[0026]在一种可能的实现方式中，所述导热材料包括导热凝胶、铜箔、石墨中的至少一种。
[0027]在一种可能的实现方式中，所述第二支架与所述导热材料注塑一体成型。
[0028]在一种可能的实现方式中，所述第一支架和所述第二支架为一体式结构。
[0029]在一种可能的实现方式中，所述散热层包括石墨和/或硅胶。
[0030]本申请通过将散热层与发热元件贴合设置，且散热层在外壳的正投影面积大于第一支架在外壳的正投影面积，使发热元件传递至散热层中的热量不仅可沿散热层指向第一支架的方向传递，还可以沿散热层所在平面传递，实现了热量的分散，有效减少了传递至第一支架中的热量，从而降低了外壳与发热元件对应位置处的温度，避免了外壳局部温度过高的问题，提高了用户的使用体验。
附图说明
[0031]图1为本申请实施例所提供的一种移动终端的局部爆炸图；
[0032]图2为本申请实施例所提供的移动终端的侧视图；
[0033]图3为本申请实施例所提供的一种第一支架的结构示意图；
[0034]图4为本申请实施例所提供的另一种第一支架的结构示意图；
[0035]图5为本申请实施例所提供的又一种第一支架的结构示意图；
[0036]图6为本申请实施例所提供的散热层与外壳直接连接的示意图；
[0037]图7为本申请实施例所提供的另一种移动终端的局部爆炸图；
[0038]图8为本申请实施例所提供的又一种移动终端的局部爆炸图；
[0039]图9为本申请实施例所提供的一种第二支架的结构示意图；
[0040]图10为本申请实施例所提供的另一种第二支架的结构示意图；
[0041]图11为本申请实施例所提供的又一种第二支架的结构示意图；
[0042]图12为本申请实施例所提供的外壳的结构示意图。
[0043]附图标记：
[0044]1‑
主板；2
‑
发热元件；3
‑
散热层；4
‑
第一支架；41<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种移动终端，其特征在于，包括依次层叠设置的主板、散热层、第一支架和外壳；其中，所述主板上设置有发热元件；所述散热层与所述发热元件贴合设置，且所述散热层在所述外壳上的正投影的面积大于所述第一支架在所述外壳上的正投影面积，所述第一支架在所述外壳的正投影与所述散热层在所述外壳的正投影交叠；所述第一支架的第一表面朝向所述散热层，所述第一支架的第二表面背离所述散热层，所述第一表面和所述第二表面中的至少一个表面设置有第一凹槽。2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述第一支架的所述第一表面设置有多个所述第一凹槽，每相邻两个所述第一凹槽平行设置；和/或，所述第一支架的所述第二表面设置有多个所述第一凹槽，每相邻两个所述第一凹槽平行设置。3.根据权利要求1或2所述的移动终端，其特征在于，所述第一凹槽包括第一子凹槽和第二子凹槽；所述第一支架的所述第一表面设置有所述第一子凹槽，所述第一支架的所述第二表面设置有所述第二子凹槽，所述第一子凹槽和所述第二子凹槽错位设置。4.根据权利要求1或2所述的移动终端，其特征在于，所述第一凹槽包括第一子凹槽和第二子凹槽；所述第一支架的所述第一表面设置有所述第一子凹槽，所述第一支架的所述第二表面设置有所述第二子凹槽，所述第一子凹槽在所述外壳的正投影和所述第二子凹槽在所述外壳的正投影交叉排布。5.根据权利要求1或2...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙思强，魏亚蒙，徐西勇，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：