一种高强度铜包铝镁合金导线、制备方法及半柔同轴电缆技术

本发明专利技术公开了一种高强度铜包铝镁合金导线、高强度镀银铜包铝镁合金导线的制备方法及半柔同轴电缆，其中，本发明专利技术高强度铜包铝镁合金导线包括铝镁合金线芯和包覆于铝镁合金线芯之外的铜层，铝镁合金线芯中，镁的含量为4.5%

【技术实现步骤摘要】
一种高强度铜包铝镁合金导线、制备方法及半柔同轴电缆


[0001]本专利技术涉及通信电线线缆
，特别涉及一种高强度铜包铝镁合金导线、高强度镀银铜包铝镁合金导线的制备方法及半柔同轴电缆。

技术介绍

[0002]在火箭、卫星、通信、导航、电子对抗、测控设备等使用射频信号的传输系统中广泛使用半柔同轴电缆。参见图1，半柔同轴电缆一般由内向外依次包括同轴的内导体1、绝缘体2、外导体3和护套4，其中内导体1主要是传导作用，通常采用镀银铜。然而，内导体1中的铜属于稀缺资源，资源匮乏，因此成本较高；另外，铜属于重金属，不仅比重大，使得半柔同轴射频电缆的自重较大，而且废弃后能对环境造成较大的污染。
[0003]中国专利公告号CN101916617 B公开了一种通信电缆用铜包铝镁导体线，其包括铝镁芯杆和铜层，所述铜层均匀、同心地包覆在所述铝镁芯杆表面，所述铝镁芯杆中铝含量为98.65％、镁含量为1.2％、镉含量为0.15％。该专利公开的铜包铝镁线密度小，在重量和直径相同的条件下，铜包铝镁合金线长度可达到纯铜线长达的2.2 倍，能够大大降低原材料成本，节约紧缺的铜资源。然而，该专利公开的铜包铝镁线存在的主要技术问题是：由于镁的含量只有1.2％，其它元素只有镉含0.15％，使得铜包铝镁线的强度较差，其强度通常＜200MPa，达不到产品的要求，耐弯折性较差、抗腐蚀能力不够强；此外，该专利未公开高强度、高耐折弯性的半柔同轴电缆制备技术。
[0004]中国专利公开号CN103021501 A公开了一种铜包铝合金复合导线及其制备方法，其包含以下质量百分比的元素：铁（Fe）0.5%
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1.0%，镁（Mg）0.05%
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0.15%，铜（Cu）0.15
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0.3%，硼（B）0.02%
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0.06%，硅（Si）＜ 0.1% 及其它杂质，所述其它杂质中锰（Mn）、铬（Cr）、钒（V）质量含量百分比之和≤ 0.05%。然而，该专利公开的铜包铝合金复合导线存在的主要技术问题是：由于镁的含量只有0.05%
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0.15%，锰（Mn）、铬（Cr）、钒（V）质量含量百分比之和≤ 0.05%，具有铜（Cu）元素0.15
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0.3%，不具有钛、钪等元素，使得铜包铝合金复合导线的强度较差，其强度通常＜200MPa，达不到产品的要求，耐弯折性较差；此外，该专利也未公开高强度、高耐折弯性的半柔同轴电缆制备技术。
[0005]专用于移动通信天馈系统的半柔线缆，要适应天线中的小角度弯曲布线以及天线使用过程中的震动，需要足够的强度和柔软度，这也就要求半柔电缆的核心部件之一的镀银铜导体，具有足够的抗拉强度和断裂伸长率。但现有技术中的的铜包铝导线难以满足半柔电缆要求的抗拉强度和断裂伸长率需求。

技术实现思路

[0006]本专利技术要解决的技术问题是根据现有技术的不足，提供一种高强度铜包铝镁合金导线，该铜包铝镁合金导线不仅能够减轻自重、降低成本、减弱对环境污染，而且具有高强度（强度＞250MPa）、高断裂伸长率，耐弯折性好、抗腐蚀能力强；本专利技术还要提供一种高强度镀银铜包铝镁合金导线的制备方法及半柔同轴电缆的制备方法，特别地，在制备铝镁合
金坯件、铝镁合金芯杆，铜包铝合金导体和镀银铜包铝合金导线的生产过程中，分别增加了热处理过程，使包含该铝合金线芯的镀银铜包铝合金导体具有高强度、高断裂伸长率、高延伸、耐弯折性能；在半柔同轴电缆的制备过程中，会有一个高温烧结退火过程，该过程能使PTFE聚四氟乙烯烧结熟化成型，镀银铜包铝镁合金导线同时能在线连续退火，断裂伸长率和抗拉强度进一步增强，甚至超过纯铜导体的机械性能。
[0007]为解决上述第一个技术问题，本专利技术的技术方案是：一种高强度铜包铝镁合金导线，包括铝镁合金线芯和包覆于铝镁合金线芯之外的铜层，所述铝镁合金线芯中，镁的含量为4.5%
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5%，铁的含量为0.1%
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0.15%，锰的含量为0.1%
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0.15%，铬的含量为0.05%
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0.1%，钛的含量为0.05%
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0.1%，钒的含量为0.05%
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0.1%，硼的含量为0.05%
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0.1%，钪的含量为0.05%
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0.1%，余量为铝。
[0008]优选地，所述铜层之外表面均匀电镀有一层银。
[0009]为解决上述第二个技术问题，本专利技术的技术方案是：一种高强度镀银铜包铝镁合金导线的制备方法，其特征在于，包括如下方法步骤：S1.按质量百分比：镁的含量为4.5%
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5%，铁的含量为0.1%
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0.15%，锰的含量为0.1%
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0.15%，铬的含量为0.05%
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0.1%，钛的含量为0.05%
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0.1%，钒的含量为0.05%
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0.1%，硼的含量为0.05%
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0.1%，钪的含量为0.05%
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0.1%，余量为铝，进行配料；S2.将上述配料通过水平浇铸，冷却成型后，需要在400
‑
500℃高温条件下均匀化退火10
‑
15个小时，空冷，制备出铝镁合金坯件；S3.将上述铝镁合金坯件，在250
‑
300℃低温条件下低温预热，送上连轧机连轧冷却成型，然后在250
‑
300℃低温条件下保温，接着在400
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500℃高温条件下固熔热处理，室温淬火，T4态时效，校直整形，制备出铝镁合金芯杆；S4.选择铜带，与步骤S4制备的铝镁合金芯杆在包覆焊接机上同向同步进行包覆焊接，然后将包覆焊接好的铜包铝镁合金芯杆在拉丝机上进行多道次拉伸，然后将铜包铝镁合金半成品在250
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300℃低温条件下保温，接着在400
‑
500℃高温条件下固熔热处理，室温淬火，T4态时效，使铜层和铝镁合金芯杆充分的冶金结合，制备出铜包铝镁合金导体；S5.通过电镀的方法，在铜包铝镁合金导体上均匀地镀上一层银，然后将镀好银的铜包铝镁合金导体在拉丝机上经过多道次拉伸，得到所需尺寸的镀银铜包铝镁合金导线。
[0010]优选地，在步骤S3中，送上连轧机之前的低温预热时间为1
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2个小时，固熔热处理之前的保温时间为10
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30分钟，固熔热处理的时间为5
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10分钟，制备出的铝镁合金芯杆直径为8
‑
9mm。
[0011]优选地，在步骤S4中，固熔热处理之前的保温时间为10
‑
30分钟，固熔热处理的时间为5
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10分钟。
[0012]优选地，在步骤S5中，制备出的镀银铜包铝镁合金导线的直径为0.5
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2.5mm。
[0013]为解决上述第三个技术问题，本专利技术的技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高强度铜包铝镁合金导线，包括铝镁合金线芯和包覆于铝镁合金线芯之外的铜层，其特征在于：所述铝镁合金线芯中，镁的含量为4.5%
‑
5%，铁的含量为0.1%
‑
0.15%，锰的含量为0.1%
‑
0.15%，铬的含量为0.05%
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0.1%，钛的含量为0.05%
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0.1%，钒的含量为0.05%
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0.1%，硼的含量为0.05%
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0.1%，钪的含量为0.05%
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0.1%，余量为铝。2.根据权利要求1所述的高强度铜包铝镁合金导线，其特征在于：所述铜层之外表面均匀电镀有一层银。3.一种高强度镀银铜包铝镁合金导线的制备方法，其特征在于，包括如下方法步骤：S1.按质量百分比：镁的含量为4.5%
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5%，铁的含量为0.1%
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0.15%，锰的含量为0.1%
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0.15%，铬的含量为0.05%
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0.1%，钛的含量为0.05%
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0.1%，钒的含量为0.05%
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0.1%，硼的含量为0.05%
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0.1%，钪的含量为0.05%
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0.1%，余量为铝，进行配料；S2.将上述配料通过水平浇铸，冷却成型后，需要在400
‑
500℃高温条件下均匀化退火10
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15个小时，空冷，制备出铝镁合金坯件；S3.将上述铝镁合金坯件，在250
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300℃低温条件下低温预热，送上连轧机连轧冷却成型，然后在250
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300℃低温条件下保温，接着在400
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500℃高温条件下固熔热处理，室温淬火，T4态时效，校直整形，制备出铝镁合金芯杆；S4.选择铜带，与步骤S4制备的铝镁合金芯杆在包覆焊接机上同向同步进行包覆焊接，然后将包覆焊接好的铜包铝镁合金芯杆在拉丝机上进行多道次拉伸，然后将铜包铝镁合金半成品在250
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300℃低温条件下保温，接着在400
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500℃高温条件下固熔热处理，室温淬火，T4态时效，使铜层和铝镁合金芯杆充分的冶金结合，制备出铜包铝镁合金导体；S5.通过电镀的方法，在铜包铝镁合金导体上均匀地镀上一层银，然后将镀好银的铜包铝镁合金导体在拉丝机上经过多道...

【专利技术属性】
技术研发人员：周炜，付善波，
申请(专利权)人：深圳金信诺高新技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：