存储器模块、主板和服务器设备制造技术

本公开涉及一种存储器模块、主板和服务器设备，其中一种存储器模块，包括存储器基底，存储器基底包括配置为连接至外部设备的主连接器和辅助连接器；以及多个存储器芯片，安装在存储器基底的第一表面或第二表面中的至少一个上，其中主连接器布置在存储器基底的一侧上，并且辅助连接器布置在存储器基底的第二表面上。面上。面上。

【技术实现步骤摘要】
存储器模块、主板和服务器设备


[0001]实施例涉及存储器模块、主板和服务器设备。

技术介绍

[0002]服务器设备可以包括存储、存储器、用于其控制的至少一个处理器等。随着服务器设备处理的数据容量增加，存储容量和存储器容量也可能增加。

技术实现思路

[0003]实施例涉及一种存储器模块，包括：存储器基底，其包括配置为连接至外部设备的主连接器和辅助连接器；以及多个存储器芯片，安装在存储器基底的第一表面或第二表面中的至少一个上，其中主连接器布置在存储器基底的一侧上，并且辅助连接器布置在存储器基底的第二表面上。
[0004]实施例涉及一种主板，包括：板基底；处理器插槽，安装在板基底上并与处理器连接；以及多个存储器模块插槽，安装在板基底上并连接至存储器模块，其中处理器插槽通过多个存储器通道连接至多个存储器模块插槽，其中多个存储器模块插槽当中的两个或更多个存储器模块插槽分配至多个存储器通道中的每一个，并且板基底包括布置在多个存储器模块插槽的至少一部分之间的至少一个板连接器，其中至少一个板连接器通过板基底中的扩展布线连接至多个存储器模块插槽中的至少一个。
[0005]实施例涉及一种主板，包括：板基底；处理器插槽，安装在板基底上并连接至处理器；以及多个存储器模块插槽，安装在板基底上并连接至存储器模块，其中处理器插槽通过多个存储器通道连接至多个存储器模块插槽，并且多个存储器通道中的每一个连接至多个存储器模块插槽当中的一个存储器模块插槽，并且板基底包括与多个存储器模块插槽中的第一存储器模块插槽相邻的扩展空间，并且其中安装有板对板(B2B)连接器提供的扩展插槽，板对板(B2B)连接器连接至与第一存储器模块插槽耦合的第一存储器模块。
[0006]实施例涉及一种服务器设备，包括：主板，包括至少一个处理器插槽、多个存储器模块插槽、以及连接处理器插槽与多个存储器模块插槽并提供多个存储器通道的多条通道布线；耦合至处理器插槽的至少一个处理器；多个存储器模块，耦合至多个存储器模块插槽的至少一部分，其中多个存储器通道当中的一个存储器通道连接至第一存储器模块和第二存储器模块，分别耦合至第一存储器模块插槽和第二存储器模块插槽，其中第一存储器模块通过多条通道布线当中的第一通道布线连接至处理器，并且第二存储器模块通过第一通道布线、第一存储器模块、以及耦合至第一存储器模块的第一板对板(B2B)连接器连接至处理器。
附图说明
[0007]通过参考附图详细描述示例实施例，各个特征对于本领域技术人员将变得明显，在附图中：
[0008]图1是示意性地示出根据示例实施例的服务器设备的视图。
[0009]图2和图3是示意性地示出服务器设备的操作的比较示例的视图。
[0010]图4是示意性地示出根据示例实施例的服务器设备的视图。
[0011]图5和图6是示意性地示出根据示例实施例的包括在服务器设备中的主板的视图。
[0012]图7和图8是示出根据示例实施例的服务器设备中的主板和存储器模块的配置的视图。
[0013]图9至图11是示出根据示例实施例的服务器设备中的主板和存储器模块的配置的视图。
[0014]图12至图14是示出根据示例实施例的服务器设备中的主板和存储器模块的配置的视图。
[0015]图15至图17是示出根据示例实施例的服务器设备中的主板和存储器模块的配置的视图。
[0016]图18A和图18B以及图19A和图19B是示出根据示例实施例的存储器模块的视图。
[0017]图20和图21是示出根据示例实施例的用于耦合至存储器模块的B2B连接器的视图。
[0018]图22和图23是示出根据示例实施例的服务器设备的操作的视图。
具体实施方式
[0019]图1是示意性地示出根据示例实施例的服务器设备的视图。
[0020]在示例实施例中，参照图1，服务器设备1100至1100n和1200至1200m可配置例如可用于收集和存储数据并提供服务的数据中心1000。然而，这仅仅是示例，并且服务器设备1100至1100n和1200至1200m可以应用于除数据中心1000之外的各种领域。
[0021]数据中心1000可以是收集各种类型的数据并提供服务的设备，并且可以称为数据存储中心。数据中心1000可以是用于操作搜索引擎和数据库的系统，并且也可以是公司或政府机构使用的计算系统。数据中心1000可以包括实现为应用服务器1100至1100n的服务器设备1100至1100n，并且可以包括实现为存储服务器1200到1200m的服务器设备1200至1200m。应用服务器1100至1100n的数量和存储服务器1200至1200m的数量可以改变，并且应用服务器1100至1100n的数量可以不同于存储服务器1200至1200m的数量。
[0022]应用服务器1100和存储服务器1200可以分别包括处理器1110和1210以及存储器1120和1220。现在将描述存储服务器1200作为示例。处理器1210可以控制存储服务器1200的所有操作，访问存储器1220，并执行在存储器1220中加载的指令和/或数据。存储器1220可以包括双倍数据速率同步DRAM(DDR SDRAM)、高带宽存储器(HBM)、混合存储器立方体(HMC)、双列直插存储器模块(DIMM)、Optane(傲腾)DIMM或非易失性DIMM(NVMDIMM)中的至少一种。
[0023]包括在存储服务器1200中的处理器1210的数量和存储器1220的数量可以改变。例如，一(1)个存储服务器1200可以包括两个或更多个处理器1210。此外，基于待由存储服务器1200处理的数据的容量、待由存储服务器1200支持的数据处理速度等，可以确定一(1)个存储服务器1200中包括的存储器1220的数量以及处理器1210与存储器1220之间的连接方法。
[0024]在示例实施例中，处理器1210可以通过存储器通道连接至存储器1220。为了实现快速处理数据的高速操作，多个存储器1220可以分布并连接至由处理器1210提供的存储器通道。当待处理的数据量增加时，连接至存储器通道中的每一个的存储器1220的数量可以增加。
[0025]存储服务器1200的以上描述可以类似地应用于应用服务器1100。在示例实施例中，应用服务器1100可以不包括存储设备1150。存储服务器1200可以包括至少一个存储设备1250。存储服务器1200中包括的存储设备1250的数量可以改变。
[0026]应用服务器1100至1100n可以通过网络1300与存储服务器1200至1200m通信。网络1300可以通过使用光纤通道(FC)、以太网等来实现，并且可以通过分别包括在服务器中的NIC 1140至1140n和1240至1240m连接至服务器1100至1100n和1200至1200m。NIC 1140至1140n和1240至1240m可以包括网络接口卡、网络适配器等。
[0027]在示例实施例中，参照图1，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种存储器模块，包括：基底，具有第一侧和第二侧，并具有第一表面和第二表面；主连接器，位于所述基底的第一侧或第二侧，并配置为连接至第一外部设备；辅助连接器，位于所述基底的第二表面，并配置为连接至第二外部设备；和存储器芯片，安装在所述基底的第一表面或第二表面中的至少之一上。2.如权利要求1所述的存储器模块，还包括寄存器时钟驱动器，所述寄存器时钟驱动器安装在所述基底的第一表面或第二表面中的至少之一上。3.如权利要求1所述的存储器模块，还包括安装在所述基底的第一表面上的至少一个存储器缓冲器芯片。4.如权利要求3所述的存储器模块，其中：所述辅助连接器配置为接收板对板B2B连接器，并且当所述B2B连接器连接至所述辅助连接器时，响应于来自存储器控制器的命令，所述至少一个存储器缓冲器芯片缓冲从所述存储器控制器接收的数据信号或命令/地址信号中的至少一个，并通过所述辅助连接器和所述B2B连接器在外部输出缓冲的数据信号或缓冲的命令/地址信号。5.如权利要求4所述的存储器模块，其中来自所述存储器控制器的控制信号通过所述辅助连接器和所述B2B连接器在外部输出，而不经过所述存储器缓冲器芯片。6.如权利要求3所述的存储器模块，其中提供多个所述存储器缓冲器芯片，并且所述存储器缓冲器芯片的数量等于或小于所述存储器芯片的数量。7.一种主板，包括：基底；处理器插槽，安装在所述基底上并配置为连接至处理器；和多个存储器模块插槽，每个存储器模块插槽安装在所述基底上并配置为连接至存储器模块，其中：所述处理器插槽通过多个存储器通道连接至所述多个存储器模块插槽，所述存储器模块插槽中的至少两个分配至所述多个存储器通道中的每一个，所述基底包括布置在所述多个存储器模块插槽的至少一部分之间的板连接器，并且所述板连接器通过所述基底中的扩展布线连接至所述多个存储器模块插槽中的至少一个。8.如权利要求7所述的主板，其中第一存储器模块插槽、第二存储器模块插槽和第三存储器模块插槽分配至所述多个存储器通道中的每一个，所述第一存储器模块插槽通过所述基底的通道布线连接至所述处理器插槽。9.如权利要求8所述的主板，其中所述第二存储器模块插槽和所述第三存储器模块插槽通过所述基底中的扩展布线连接至所述板连接器。10.一种服务器设备，包括：主板，包括处理器插槽、第一存储器模块插槽、第二存储器模块插槽以及连接所述处理器插槽与所述第一存储器模块插槽和所述第二存储器模块插槽的多条通道布线；处理器，耦合至所述处理器插槽；第一存储器模块，连接至所述第一存储器模块插槽；和
第二存储器模块，连接至所述第二存储器模块插槽，其中：所述第一存储器模块通过所述多条通道布线中的第一通道布线连接至所述处理器，并且所述第二存储器模块通过所述第一通道布线、所述第一存储器模块以及耦合至所述第一存储器模块的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵正显，权容硕，金京守，金钟勋，石宗铉，李宗键，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：