振动器件制造技术

本发明专利技术的振动器件具备：压电元件，其在主面上露出有连接端子；树脂层，其具有导电性，覆盖压电元件的连接端子并与连接端子电连接；配线构件，其重叠于压电元件的上表面且覆盖树脂层，包含与树脂层电连接的配线，且从压电元件的厚度方向观察，超过压电元件的一端部地延伸；以及覆盖层，其从压电元件的上表面侧一体地覆盖压电元件的上表面和配线构件，覆盖层包含：与压电元件及配线构件直接相接的第一层、和经由第一层覆盖压电元件及配线构件的第二层。层。层。

【技术实现步骤摘要】
振动器件


[0001]本公开涉及振动器件。

技术介绍

[0002]目前，已知有具备压电元件的振动器件(例如，专利5909169号公报)。

技术实现思路

[0003]专利技术所要解决的问题
[0004]在上述那样的振动器件中，考虑到从安装于压电元件的配线构件向压电元件传播不需要的振动。专利技术人等进行了深入研究之后，重新发现了一种技术，能够抑制不需要的振动从配线构件向压电元件的传播。
[0005]根据本公开的一个方式，提供抑制了不需要的振动的传播的振动器件。
[0006]用于解决问题的技术手段
[0007]本公开的一方式的振动器件，其具备：压电元件，其在主面上露出有连接端子；第一树脂层，其具有导电性，覆盖压电元件的连接端子并与该连接端子电连接；配线构件，其重叠于压电元件的主面并覆盖第一树脂层，包含与第一树脂层电连接的配线，且从压电元件的厚度方向观察，超过压电元件的一端部地延伸；以及第二树脂层，其从压电元件的主面侧一体地覆盖压电元件的主面和配线构件，第二树脂层包含：与压电元件及配线构件直接相接的第一层、和经由该第一层覆盖压电元件及配线构件的第二层。
[0008]在上述振动器件中，第二树脂层的第一层将压电元件和配线构件一体地接合，促进压电元件和配线构件的一体的弯曲振动，并且第二树脂层的第二层抑制从配线构件向压电元件的不需要的振动的传播。
[0009]另一方式的振动器件中，第二树脂层的厚度比配线构件的厚度薄。
[0010]另一方式的振动器件中，将第二树脂层的厚度设为t1，并且将配线构件的厚度设为t2时，0.25≦t1/t2＜1。
[0011]另一方式的振动器件中，第二树脂层覆盖压电元件的主面的覆盖面积比配线构件覆盖压电元件的主面的覆盖面积广。
[0012]另一方式的振动器件中，第二树脂层覆盖配线构件的覆盖压电元件的部分的所有边缘。
[0013]另一方式的振动器件还具备：第三树脂层，其设置于压电元件的主面上，并且遍及被配线构件覆盖的压电元件的一端部的整个边缘地延伸，第一树脂层被配线构件、第二树脂层、第三树脂层密封。
[0014]另一方式的振动器件中，第三树脂层在与第二树脂层之间夹持配线构件。
[0015]另一方式的振动器件中，构成配线构件的树脂材料和构成第二树脂层的第二层的树脂材料相同。
[0016]另一方式的振动器件中，在压电元件的主面的比中心更靠一端部侧，设置有配线
构件及第二树脂层。
附图说明
[0017]图1是一实施方式的振动器件的俯视图。
[0018]图2是图1所示的振动器件的分解立体图。
[0019]图3是图1所示的振动器件的III－III线截面图。
[0020]图4是示出专利技术人等进行的实验的结果的图表。
具体实施方式
[0021]以下，参照附图对本公开的实施方式进行详细地说明。此外，在说明中，对相同要素或具有相同功能的要素使用相同符号，并省略重复的说明。
[0022]如图1～3所示，振动器件1具备压电元件10、配线构件20及覆盖层30而构成。
[0023]压电元件10具有长方形平板状的外形，包含在板厚方向上重叠的压电体层和电极层而构成。压电元件10至少包含在板厚方向上重叠的一对电极层和夹持于一对电极层的压电体层。压电元件10也可以是包含一层压电体层的单层结构，也可以是多个压电体层和多个电极层交替层叠的多层结构。压电体层能够例如由PZT等压电陶瓷材料构成。压电元件10也可以是角部及棱线部倒角的长方形平板状，也可以是角部及棱线部倒圆的长方形平板状。图1所示的符号C表示俯视时的压电元件10的中心。
[0024]在压电元件10的上表面10a(主面)露出有一对连接端子12。各连接端子12与构成压电元件10的电极层电连接，例如与夹持压电体层的一对电极层中的各个电连接。当向一对连接端子12之间输入周期性的电压信号时，通过压电元件10的压电体层反复膨胀或收缩，压电元件10整体振动。在压电元件10主要产生与板厚方向相关的振动。
[0025]如图2所示，一对连接端子12位于压电元件10的一端部11。更详细而言，一对连接端子12从一端部11的边缘11a分开，沿着一端部11的边缘11a排列。在本实施方式中，各连接端子12在俯视时呈矩形状。各连接端子12在俯视时也可以为圆形或椭圆形。
[0026]在压电元件10的上表面10a，以覆盖一对连接端子12中的各个的方式设置有一对树脂层41(第一树脂层)。各树脂层41具有导电性，例如由各向异性导电性粘接材料(ACP)构成。在俯视时，树脂层41的尺寸与连接端子12的尺寸大致相同。
[0027]在压电元件10的上表面10a上，在比一对树脂层41更靠一端部11侧，还设置有密封树脂层42(第三树脂层)。密封树脂层42具有沿一方向延伸的形状，例如具有长方形状。密封树脂层42沿着压电元件10的一端部11的边缘11a延伸。密封树脂层42也可以从压电元件10的一端部11的边缘11a分开，也可以不分开。密封树脂层42例如由丁腈橡胶(nitrile gum)构成。密封树脂层42至少具有粘接和耐湿的功能。
[0028]配线构件20是沿与压电元件10的延伸方向相同的方向延伸的带状构件，设计成宽度比压电元件10窄。如图1所示，配线构件20在端部23与压电元件10重叠，覆盖压电元件10的上表面10a。配线构件20相对于压电元件10位于比中心C更靠端部11。压电元件10和配线构件20双方的端部11、23彼此重叠，从压电元件10的厚度方向观察，配线构件20超过压电元件10的一端部11地延伸。
[0029]配线构件20具备一对配线21和保持配线21的树脂片22而构成。配线构件20例如为
柔性印刷基板(FPC)。在本实施方式中，配线21由Cu构成，树脂片22由聚酰亚胺树脂构成。
[0030]配线构件20一体地覆盖设置于压电元件10的上表面10a的一对树脂层41及密封树脂层42。配线构件20通过一对树脂层41及密封树脂层42粘接于压电元件10。配线构件20的宽度比压电元件10窄，因此，在压电元件10的一端部11的边缘11a延伸的方向上相对的侧面的边缘11b、11c之间的上表面10a露出。更详细而言，在将配线构件20安装于压电元件10的一端部11时，如图1所示，配线构件20的端部23周边的上表面10a呈U字状地露出。密封树脂层42，在被配线构件20覆盖时，遍及压电元件10的一端部11的边缘11a的整个区域(整个边缘)延伸。
[0031]覆盖层30(第二树脂层)从压电元件10的上表面10a侧一体地覆盖压电元件10和配线构件20。覆盖层30还覆盖上述的配线构件20的端部23周边的上表面10a的U字状区域。覆盖层30将覆盖压电元件10的配线构件20的端部23的所有边缘(在本实施方式中，呈U字状的3边的边缘全部)覆盖。覆盖层30覆盖压电元件10的上表面10a的覆盖面积设计成比配线构件20覆盖压电元件10的上表面10a本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种振动器件，其中，具备：压电元件，其在主面上露出有连接端子；第一树脂层，其具有导电性，覆盖所述压电元件的所述连接端子并与该连接端子电连接；配线构件，其重叠于所述压电元件的主面并覆盖所述第一树脂层，包含与所述第一树脂层电连接的配线，且从所述压电元件的厚度方向观察，超过所述压电元件的一端部地延伸；以及第二树脂层，其从所述压电元件的主面侧一体地覆盖所述压电元件的主面和所述配线构件，所述第二树脂层包含：与所述压电元件及所述配线构件直接相接的第一层、和经由该第一层覆盖所述压电元件及所述配线构件的第二层。2.根据权利要求1所述的振动器件，其中，所述第二树脂层的厚度比所述配线构件的厚度薄。3.根据权利要求2所述的振动器件，其中，在将所述第二树脂层的厚度设为t1，并且将所述配线构件的厚度设为t2时，0.25≦t1/t2＜1。4.根据权利要求1～3中任一项所述的振动器件，其中，所述第二树脂层覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：寺西惠介，三井拓树，加藤美帆，坂本英也，佐藤爱海，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：