振动器件制造技术

本发明专利技术的振动器件具备：压电元件，其在主面上露出有连接端子；树脂层，其具有导电性，覆盖压电元件的连接端子并与连接端子电连接；配线构件，其重叠于压电元件的上表面且覆盖树脂层，包含与树脂层电连接的配线，且从压电元件的厚度方向观察，超过压电元件的一端部地延伸；以及覆盖层，其从压电元件的上表面侧一体地覆盖压电元件的上表面和配线构件，覆盖层包含：与压电元件及配线构件直接相接的第一层、和经由第一层覆盖压电元件及配线构件的第二层。层。层。

【技术实现步骤摘要】
振动器件


[0001]本公开涉及振动器件。

技术介绍

[0002]目前，已知有具备压电元件的振动器件(例如，专利5909169号公报)。

技术实现思路

[0003]专利技术所要解决的问题
[0004]在上述那样的振动器件中，考虑到从安装于压电元件的配线构件向压电元件传播不需要的振动。专利技术人等进行了深入研究之后，重新发现了一种技术，能够抑制不需要的振动从配线构件向压电元件的传播。
[0005]根据本公开的一个方式，提供抑制了不需要的振动的传播的振动器件。
[0006]用于解决问题的技术手段
[0007]本公开的一方式的振动器件，其具备：压电元件，其在主面上露出有连接端子；第一树脂层，其具有导电性，覆盖压电元件的连接端子并与该连接端子电连接；配线构件，其重叠于压电元件的主面并覆盖第一树脂层，包含与第一树脂层电连接的配线，且从压电元件的厚度方向观察，超过压电元件的一端部地延伸；以及第二树脂层，其从压电元件的主面侧一体地覆盖压电元件的主面和配线构件，第二树脂层包含：与压电元件及配线构件直接相接的第一层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种振动器件，其中，具备：压电元件，其在主面上露出有连接端子；第一树脂层，其具有导电性，覆盖所述压电元件的所述连接端子并与该连接端子电连接；配线构件，其重叠于所述压电元件的主面并覆盖所述第一树脂层，包含与所述第一树脂层电连接的配线，且从所述压电元件的厚度方向观察，超过所述压电元件的一端部地延伸；以及第二树脂层，其从所述压电元件的主面侧一体地覆盖所述压电元件的主面和所述配线构件，所述第二树脂层包含：与所述压电元件及所述配线构件直接相接的第一层、和经由该第一层覆盖所述压电元件及所述配线构件的第二层。2.根据权利要求1所述的振动器件，其中，所述第二树脂层的厚度比所述配线构件的厚度薄。3.根据权利要求2所述的振动器件，其中，在将所述第二树脂层的厚度设为t1，并且将所述配线构件的厚度设为t2时，0.25≦t1/t2＜1。4.根据权利要求1～3中任一项所述的振动器件，其中，所述第二树脂层覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：寺西惠介，三井拓树，加藤美帆，坂本英也，佐藤爱海，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：