【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电子组件
[0001]本申请要求于2020年12月31日在韩国知识产权局提交的第10
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2020
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0189100号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
[0002]本公开涉及一种多层陶瓷电子组件。
技术介绍
[0003]近来，随着电子产品的应用领域的扩大，使用多层陶瓷电子组件的
也已扩大。具体地，根据车辆电子学(Vetronics)，已使用如下结构：将车辆的电子控制单元(ECU)或变速器控制单元(TCU)设置在发动机舱中或直接附接到变速器。
[0004]然而，当在恶劣环境(诸如，高温环境和高振动环境)中使用现有的多层陶瓷电子组件时，由于高温/低温循环引起的膨胀和收缩反复发生，导致连续的机械应力。此外，机械应力的连续施加是端子电极或焊料中产生裂纹的主要原因。
[0005]另外，在制造多层陶瓷电子组件的工艺中，在许多情况下，在烧结陶瓷主体和外电极之后在外电极上形成镀层。然而，在通过高温热处理制造电子组件时，在陶瓷...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷电子组件，包括：陶瓷主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极被设置为彼此面对并交替地堆叠，且相应的介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间；第一外电极，连接到所述第一内电极；第二外电极，连接到所述第二内电极；以及保护层，设置在所述陶瓷主体、所述第一外电极和所述第二外电极上，其中，所述保护层包括粘合辅助层和涂层。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述保护层的平均厚度为大于等于70nm且小于等于600nm。3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述涂层的平均厚度与所述保护层的平均厚度的比在大于等于0.3且小于等于0.7的范围内。4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述粘合辅助层和所述涂层彼此交联。5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述保护层被设置为覆盖所述陶瓷主体的至少一部分、所述第一外电极的至少一部分和所述第二外电极的至少一部分。6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述粘合辅助层包括从由聚苯乙烯类聚合物、乙酸乙烯酯类聚合物、聚酯类聚合物、聚乙烯类聚合物、聚丙烯类聚合物、聚酰胺类聚合物、橡胶类聚合物、丙烯酸聚合物、酚类聚合物、环氧类聚合物、氨基甲酸酯类聚合物、硅氧烷类聚合物、三聚氰胺类聚合物和醇酸类聚合物组成的组中选择的一种或更多种。7.根据权利要求6所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述粘合辅助层包括包含两个或更多个乙烯基的化合物。8.根据权利要求1至7中任一项所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述涂层包括疏水性聚合物。9.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述涂层包括包含乙烯基和氟的化合物。10.根据权利要求1至7中任一项所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述涂层是无机薄膜层。11.根据权利要求10所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述涂层包括从由Al2O3、HfO2、ZrO2、La2O3、SiO2、Ta2O5、Nb2O5、Y2O3、SrTiO3、BaTiO3、AlN和SiN
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组成的组中选择的一种或更多种。12.根据权利要求1至7中任一项所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述涂层被设置为覆盖所述粘合辅助层。13.一种多层陶瓷电子组件，包括：陶瓷主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极被设置为彼此面对并交替地堆叠，且相应的介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间；第一外电极，连接到所述第一内电极；第二外电极，连接到所述第二内电极；以及
覆盖层，设置在所述陶瓷主体、所述第一外电极和所述第二外电极上，其中，所述覆盖层包括第一层和第二层。14.根据权利要求13所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述覆盖层的平均厚度为大于等于70nm且小于等于600nm。15.根据权利要求13所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第二层的平均厚度与所述覆盖层的平均厚度的比在大于等于0.3且小于等于0.7的范围内。16.根据权利要求13所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一层和所述第二层彼此交联。17.根据权利要求13所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述覆盖层被设置为覆盖所述陶瓷主体的至少一部分、所述第一外电极的至少一部分和所述第二外电极的至少一部分。18.根据权利要求13所述的多层陶瓷电子组件...
【专利技术属性】
技术研发人员：李教烈，韩昇勳，李相旭，金政民，金正烈，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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