【技术实现步骤摘要】
化合物、树脂组合物、及积层板
[0001]本揭露关于一种化合物、树脂组合物、及积层板。
技术介绍
[0002]随着高频高速传输应用的需求日渐殷切，电子产品的数据处理速度以及通讯速度趋向高频高速化，电路板(PCB)材料的要求规格亦逐渐升级。聚酰亚胺(polyimide,PI)树脂由于具有优异的热安定性及良好的机械、电气及化学性质，被广泛地应用于印刷电路板。然而，传统聚酰亚胺树脂中因含有具极性的酰亚胺骨架，使其固化物吸水率变高，进而导致在较高湿度的使用环境下，聚酰亚胺树脂固化物的介电损耗(Df)也随之增加。此外，虽然降低铜箔的表面粗糙度，可以降低传输损耗，而符合高频信号传输的需求。然而，当铜箔具有更低的表面粗糙度虽然可减少高频信号传输损耗，但会使铜箔和电路基板之间的接合强度降低，从而导致铜箔容易从电路基板剥离并降低印刷电路板的信赖度。液晶型高分子(liquid crystal polymer、LCP)因具低介电常数及低损耗因子等特性，已被运用在高频电路板。然而，液晶型高分子膜层对于铜箔的接着力不佳，容易由铜箔上剥离(peeling)。
技术实现思路
[0003]本揭露提供一种化合物。根据本揭露实施例，该化合物具有式(I)所示结构：
[0004][0005]其中，A1可为C
24
‑
48
的亚烷基(alkylene group)、C
24
‑
48
的亚烯基(alkenylene group)、C
24
‑
4...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种化合物，具有式(I)所示结构：其中，A1是C
24
‑
48
的亚烷基、亚烯基、亚炔基、脂环亚烷基、脂环亚烯基、或脂环亚炔基；A2是C2‑
12
亚烷基、C6‑
C
25
亚芳基、C4‑8亚环烷基、C5‑
25
亚杂芳基、二价C7‑
C
25
烷基芳基、二价C7‑
25
酰基芳基、二价C6‑
25
芳醚基、或二价C7‑
25
酰氧基芳基；以及，n≧1。2.如权利要求1所述的化合物，其中A1是直链、分枝、或分枝环状的基团，且化学式为
‑
C
n
H
2n
‑
、
‑
C
n
H
2(n
‑
1)
‑
、
‑
C
n
H
2(n
‑
2)
‑
、
‑
C
n
H
2(n
‑
3)
‑
、
‑
C
n
H
2(n
‑
4)
‑
、
‑
C
n
H
2(n
‑
5)
‑
、或
‑
C
n
H
2(n
‑
6)
‑
，其中n为24至48。3.如权利要求1所述的化合物，其中该A2是是是或；Y是
‑
O
‑
、
‑
C(R1)2‑
、R1各自独立为氢、氟、C1‑6烷基、或C1‑6氟烷基；以及，m是2、3、4、5、6、7、或8。
4.如权利要求1所述的化合物，其中A1是是
12≥a≥4；12≥b≥4；R2各自独立为氢、C4‑
10
烷基、C4‑
10
烯基、或C4‑
10
炔基；至少两个R2不为氢；以及，A1具有24至48个碳。5.一种树脂组合物，包含：权利要求1
‑
4中任一项所述的化合物；以及一酸酐，其中该酸酐包含单酸酐、二酸酐、或上述的组合。6.如权利要求5所述的树脂组合物，当该酸酐是单酸酐时，该酸酐具有摩尔数M1、而该化合物具有摩尔数M2，其中1.5≤M2/M1≤2.5。7.如权利要求5所述的树脂组合物，当该酸酐是二酸酐时，该酸酐具有摩尔数M1、而该化合物具有摩尔数M2，其中0.05≤M2/M1≤1。8.如权利要求5所述的树脂组合物，当该酸酐是单酸酐及二酸酐的组合时，该酸酐具有摩尔数M1、而该化合物具有摩尔数M2，其中0.05≤M2/M1≤3，且该单酸酐及该二酸酐的摩尔比是1:99至99:1。9.如权利要求5所述的树脂组合物，其中该单酸酐是马来酸酐、琥珀酸酐、苯乙烯马来酸酐、5
‑
原冰片烯
‑
2,3
‑
二羧酸酐、3,6
‑
技术研发人员：郑志龙，蔡政禹，杨伟达，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：
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